การทดสอบสายการผลิตของเราพบว่าเมื่อใช้บัดกรีอุณหภูมิต่ำ Sn42/Bi58 เพื่อทดแทนลวดบัดกรี 63/37 แบบดั้งเดิมสำหรับการบัดกรี MLCC ที่บรรจุแพ็คเกจ 0201 อุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์สามารถลดลงจาก 235°C เป็น 170°C ซึ่งไม่เพียงแต่หลีกเลี่ยงการแตกร้าวของชั้นไดอิเล็กตริกเซรามิกเนื่องจากความเครียดจากความร้อน แต่ยังรักษาแรงขับของข้อต่อบัดกรีที่สูงกว่า 120mN อีกด้วย อย่างไรก็ตาม หากอุณหภูมิลดลงอีกเป็น 160°C สัดส่วนของการทำให้เปียกได้ไม่ดีจะเพิ่มขึ้นเป็น 7.3% และข้อต่อบัดกรีเย็นจะเพิ่มขึ้น ซึ่งบ่งชี้ว่าหน้าต่างกระบวนการนั้นแคบมากจริง ๆ และต้องทำการปรับเปลี่ยนที่ประสานกันกับโปรไฟล์อุณหภูมิเตาเผาและรูรับแสงลายฉลุ
สำหรับตัวเก็บประจุแทนทาลัมแบบชิป การใช้งานลวดบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำนั้นขึ้นอยู่กับประเภทของฟลักซ์มากกว่า ครั้งหนึ่งเราใช้บัดกรีอุณหภูมิต่ำ Sn42/Bi58 แบบเดียวกันกับแกนขัดสน RMA สำหรับการบัดกรีด้วยการสัมผัสเหล็กด้วยมือ และหลังจากการบัดกรีเสร็จสิ้นที่อุณหภูมิปลายเหล็กที่ 320°C ตัวอย่าง 11% แสดงกระแสรั่วไหลมากเกินไปในระหว่างการทดสอบการเสื่อมสภาพ หลังจากเปลี่ยนมาใช้ฟลักซ์กรดอินทรีย์ชนิดอ่อน (WOA) สัดส่วนนี้ลดลงเหลือ 1.8% จะเห็นได้ว่าระดับที่ตรงกันระหว่างการกัดกร่อนของฟลักซ์และการบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำมีความสำคัญมากกว่าการดูจุดหลอมเหลว โดยเฉพาะอย่างยิ่งในโมดูลพลังงานที่ทำงานในสภาพแวดล้อมที่มีความชื้นสูงเป็นเวลานาน ซึ่งปริมาณไอออนที่ตกค้างจะต้องได้รับการควบคุมอย่างเข้มงวด
เม็ดบีด LED โดยเฉพาะอุปกรณ์แสงสีขาวที่มีโครงสร้างฟลิปชิปซัง มีความไวต่อความร้อนอย่างมาก แผ่นยูเทคติกดีบุกทองมีแนวโน้มที่จะเติบโตผิดปกติของสารประกอบอินเตอร์เมทัลลิกเมื่อได้รับความร้อนสูงกว่า 180°C อย่างต่อเนื่องเป็นเวลานานกว่า 3 วินาที ส่งผลให้แรงดันไฟฟ้าเคลื่อนไปข้างหน้า อย่างไรก็ตาม การใช้ลวดบัดกรีอุณหภูมิต่ำเส้นผ่านศูนย์กลาง 0.3 มม. กับเหล็กอุณหภูมิคงที่สำหรับการบัดกรีเฉพาะจุดที่อุณหภูมิ 150°C สามารถควบคุมเส้นทางการนำความร้อนภายใน 200μm ของขอบแผ่นได้ หลังจากการทดสอบที่อุณหภูมิสูงและความชื้นสูงเป็นเวลา 1,000 ชั่วโมง การลดทอนแสงที่วัดได้เพียง 2.1% ซึ่งดีกว่า 8.7% ของสารละลายลวดบัดกรีทั่วไปมาก
สนามบอลประสานแพ็คเกจ CSP ของเซ็นเซอร์รับภาพ CMOS โดยทั่วไปจะน้อยกว่า 0.4 มม. ความร้อนสูงเกินไปเฉพาะจุดระหว่างการรีโฟลว์อาจทำให้เกิดการยุบตัวของไมโครบัมหรือการบิดเบี้ยวของพื้นผิวซิลิกอน ด้วยการรวมลวดบัดกรีอุณหภูมิต่ำเข้ากับเตาอบ reflow ที่มีการป้องกันไนโตรเจน เราได้ทำให้อุณหภูมิสูงสุดคงที่ที่ 165±2°C ภายใต้บรรยากาศที่มีปริมาณออกซิเจนต่ำกว่า 100 PPM ซึ่งช่วยลดอัตราการเชื่อมข้อต่อประสานจาก 0.42% ของกระบวนการทั่วไปเป็น 0.07% ได้สำเร็จ และอัตราการเตือนที่ผิดพลาดของ AOI ก็ลดลง 35% เช่นกัน นี่แสดงให้เห็นว่าการบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำไม่ใช่พารามิเตอร์ที่แยกได้ จะต้องฝังอยู่ในกลยุทธ์การจัดการระบายความร้อนที่สมบูรณ์เพื่อส่งมอบคุณค่า
ความหนาของฟอยล์ทองแดงบน FPC ที่ยืดหยุ่นมักจะอยู่ที่ 12μm ถึง 18μm เท่านั้น การบัดกรีด้วยลวดบัดกรีทั่วไปอาจทำให้วัสดุพิมพ์พองหรือแผ่นลอกได้ง่ายเนื่องจากการนำความร้อนไม่สม่ำเสมอ หลังจากเปลี่ยนมาใช้ลวดบัดกรีอุณหภูมิต่ำที่มีเงิน 0.3% ไม่เพียงรักษาจุดหลอมเหลวไว้ที่ 138°C เท่านั้น แต่ยังปรับปรุงความเร็วการทำให้เปียกบนฟอยล์ทองแดงบางอีกด้วย เมื่อวัดภายใต้เงื่อนไขที่ว่าเวลาคงตัวของเหล็กลดลงเหลือ 1.2 วินาที ก็ยังคงสามารถสร้างวงเดือนที่สมบูรณ์ได้ โดยหลีกเลี่ยงไม่ให้ฟิล์ม PI เหลือง การปรับปรุงนี้ดำเนินการอย่างเสถียรมานานกว่า 18 เดือนในการประกอบโมดูลกล้องติดรถยนต์
