Thử nghiệm dây chuyền sản xuất của chúng tôi cho thấy rằng khi sử dụng chất hàn nhiệt độ thấp Sn42/Bi58 để thay thế dây hàn 63/37 truyền thống để hàn 0201 MLCC đóng gói, nhiệt độ đỉnh nóng chảy lại có thể giảm từ 235°C xuống 170°C, điều này không chỉ tránh nứt lớp điện môi gốm do ứng suất nhiệt mà còn duy trì lực đẩy mối hàn trên 120mN. Tuy nhiên, nếu nhiệt độ tiếp tục giảm xuống 160°C, tỷ lệ làm ướt kém sẽ tăng lên 7,3% và các mối hàn nguội tăng lên, cho thấy cửa sổ quy trình thực sự rất hẹp và phải thực hiện các điều chỉnh phối hợp đối với Biên dạng nhiệt độ lò và khẩu độ stencil.
Đối với tụ điện chip tantalum, khả năng ứng dụng của dây hàn nhiệt độ thấp phụ thuộc nhiều hơn vào loại từ thông. Chúng tôi đã từng sử dụng cùng loại vật hàn nhiệt độ thấp Sn42/Bi58 với lõi nhựa thông RMA để hàn sửa lại sắt thủ công và sau khi hoàn thành quá trình hàn ở nhiệt độ đầu sắt là 320°C, 11% mẫu cho thấy dòng điện rò rỉ quá mức trong quá trình thử nghiệm lão hóa. Sau khi chuyển sang dòng axit hữu cơ yếu (WOA), tỷ lệ này giảm xuống còn 1,8%. Có thể thấy, mức độ phù hợp giữa độ ăn mòn từ thông và chất hàn ở nhiệt độ thấp quan trọng hơn việc chỉ nhìn vào điểm nóng chảy, đặc Biệt là trong các mô-đun điện hoạt động trong môi trường có độ ẩm cao trong thời gian dài, trong đó hàm lượng ion dư phải được kiểm soát chặt chẽ.
Các hạt LED, đặc Biệt là các thiết bị ánh sáng trắng có cấu trúc COB chip lật, cực kỳ nhạy cảm với nhiệt. Các miếng đệm eutectic bằng thiếc-vàng của chúng có xu hướng phát triển hợp chất liên kim loại bất thường khi bị nung nóng liên tục trên 180°C trong hơn 3 giây, dẫn đến hiện tượng trôi điện áp thuận. Tuy nhiên, sử dụng dây hàn nhiệt độ thấp đường kính 0,3mm với bàn ủi có nhiệt độ không đổi để hàn điểm ở 150°C có thể kiểm soát đường dẫn nhiệt trong phạm vi 200μm tính từ mép miếng đệm. Sau 1000 giờ thử nghiệm ở nhiệt độ cao và độ ẩm cao, độ suy giảm ánh sáng đo được chỉ còn 2,1%, tốt hơn nhiều so với mức 8,7% của giải pháp dây hàn thông thường.
Khoảng cách bóng hàn của gói CSP của cảm Biến hình ảnh CMOS thường nhỏ hơn 0,4mm. Quá nhiệt cục bộ trong quá trình chỉnh lại dòng có thể gây ra hiện tượng sụp đổ vi mô hoặc cong vênh chất nền silicon. Bằng cách kết hợp dây hàn nhiệt độ thấp với lò phản xạ được bảo vệ bằng nitơ, chúng tôi đã ổn định nhiệt độ cao nhất ở 165±2°C trong môi trường có hàm lượng oxy dưới 100ppm, giảm thành công tỷ lệ bắc cầu nối hàn từ 0,42% so với quy trình thông thường xuống 0,07% và tỷ lệ cảnh báo sai AOI cũng giảm 35%. Điều này cho thấy chất hàn ở nhiệt độ thấp không phải là một thông số riêng Biệt; nó phải được đưa vào một chiến lược quản lý nhiệt hoàn chỉnh để mang lại giá trị.
Độ dày lá đồng trên FPC linh hoạt thường chỉ từ 12μm đến 18μm. Hàn dây hàn thông thường có thể dễ dàng gây phồng rộp bề mặt hoặc bong tróc miếng đệm do dẫn nhiệt không đều. Sau khi chuyển sang dây hàn nhiệt độ thấp chứa 0,3% bạc, không chỉ điểm nóng chảy được duy trì ở 138°C mà tốc độ làm ướt trên lá đồng mỏng cũng được cải thiện. Được đo trong điều kiện thời gian dừng của sắt được rút ngắn xuống còn 1,2 giây, vẫn có thể hình thành một mặt khum hoàn chỉnh, đồng thời tránh hiện tượng ố vàng màng PI. Cải tiến này đã hoạt động ổn định hơn 18 tháng trong việc lắp ráp module camera ô tô.
