Dây chuyền sản xuất thực tế In, chất hàn nhiệt độ thấp chủ yếu được sử dụng cho tụ điện chip MLCC có điện dung lớn hơn 4,7μF và kích thước gói nhỏ hơn 0603, vì các thành phần này rất dễ bị tách lớp và nứt dưới nhiệt độ đỉnh nóng chảy lại thông thường là 240oC. Sau khi sử dụng chất hàn dán nhiệt độ thấp Sn42/Bi58 có nhiệt độ nóng chảy 138oC, quá trình hàn đáng tin cậy có thể được hoàn thành bằng cách kiểm soát đỉnh nóng chảy lại ở mức chỉ 165±5oC, với điều kiện là thời gian vùng ngâm phải được kéo dài đến hơn 90 giây để đảm bảo kích hoạt hoàn toàn từ thông; nếu không, tỷ lệ hàn nguội sẽ tăng hơn 12%.
Các hạt LED, đặc Biệt là Mini-LED có cấu trúc chip lật, thường có tỷ lệ rỗng ở mối hàn vượt quá 35% khi sử dụng chất hàn dán truyền thống. Chuyển sang sử dụng kem hàn nhiệt độ thấp Sn58/Bi42 có nhiệt độ nóng chảy 150oC, kết hợp với môi trường lò nung có nồng độ nitơ trên 95%, có thể giảm độ rỗng xuống trong vòng 8%. Tuy nhiên, tốc độ làm mát trong vùng làm mát phải được kiểm soát đồng thời trong khoảng 2,5oC mỗi giây; nếu không, độ giòn của mối hàn sẽ tăng lên đáng kể và các vết nứt nhỏ sẽ xuất hiện sau một lần thử thả rơi.
Nếu các đầu nối FPC trên bảng mạch In linh hoạt được hàn bằng chất hàn thông thường, màng PI cơ sở sẽ co lại và Biến dạng đáng kể ở nhiệt độ trên 220oC, dẫn đến lệch chân PIN. Sau khi chọn chất hàn nhiệt độ thấp Sn64/Bi35 có nhiệt độ nóng chảy 170oC, toàn bộ quá trình nung lại có thể được hoàn thành ở nhiệt độ cao nhất là 195oC. Tại thời điểm này, không chỉ góc làm ướt mối hàn được duy trì trong khoảng 30° mà tuổi thọ uốn của FPC cũng tăng từ 3000 chu kỳ lên hơn 8500 chu kỳ. Tuy nhiên, lỗ stencil phải được mở rộng thêm 15% để bù cho độ sụt của chất hàn tăng lên.
Đầu nối cái Type-C có vỏ bằng nhựa PBT hoặc LCP dễ bị mềm và Biến dạng khi nóng chảy lại ở nhiệt độ cao, dẫn đến lực chèn giảm 30%. Sau khi chuyển sang dán hàn nhiệt độ thấp với nhiệt độ nóng chảy 138oC, độ ổn định của lực chèn được cải thiện đáng kể. Tuy nhiên, cần lưu ý độ dày của khuôn tô phải được kiểm soát chặt chẽ ở mức 0,1mm; nếu không, khối lượng dán hàn quá nhiều sau khi In sẽ dễ gây ra hiện tượng bắc cầu, đặc Biệt là giữa các chân PIN có khoảng cách 0,4mm. Trước đây chúng tôi đã làm lại 2700 bo mạch chủ do vấn đề này.
Cảm Biến CMOS trong mô-đun máy ảnh ô tô cực kỳ nhạy cảm với sốc nhiệt; chất nền silicon của chúng sẽ phát triển sự lệch mạng nếu được giữ trên 200oC trong 3 giây. Do đó, miếng dán hàn nhiệt độ thấp Sn48/Bi52 phải được sử dụng với nhiệt độ cao nhất là 155oC. Tại thời điểm này, cửa sổ thời gian chỉnh lại dòng có dung sai chỉ là ±2oC và ±0,5 giây; bất kỳ Biến động nào về tốc độ băng tải sẽ trực tiếp dẫn đến hàn nguội. Do đó, nên ghép nối nó với mô-đun điều khiển nhiệt độ vòng kín và hệ thống phản hồi đo nhiệt độ hồng ngoại thời gian thực.
