In En las líneas de producción reales, la soldadura a baja temperatura se utiliza principalmente para condensadores de chip MLCC con capacitancia superior a 4,7 μF y tamaño de paquete inferior a 0603, ya que estos componentes son muy propensos a la delaminación y Al agrietamiento bajo la temperatura máxima de reflujo convencional de 240 ℃. Después de adoptar soldadura en pasta de baja temperatura Sn42/Bi58 con un punto de fusión de 138 ℃, se puede completar una soldadura confiable controlando el pico de reflujo a solo 165 ± 5 ℃, siempre que el tiempo de la zona de inmersión deba extenderse a más de 90 segundos para garantizar la activación completa del fundente; de lo contrario, la tasa de soldadura en frío aumentará en más del 12%.
Las perlas LED, especialmente los Mini-LED con estructuras de chip invertido, a menudo tienen tasas de vacío en las uniones de soldadura que superan el 35 % cuando se utiliza pasta de soldadura tradicional. Cambiar a soldadura en pasta de baja temperatura Sn58/Bi42 con un punto de fusión de 150 ℃, combinado con un ambiente de horno con una concentración de nitrógeno superior Al 95 %, puede reducir la tasa de vacíos hasta dentro del 8 %. Sin embargo, la velocidad de enfriamiento en la zona de enfriamiento debe controlarse simultáneamente dentro de 2,5 ℃ por segundo; de lo contrario, la fragilidad de las uniones soldadas aumentará significativamente y aparecerán microgrietas después de una sola prueba de caída.
Si los conectores FPC en placas de circuito impreso flexibles se sueldan con pasta de soldadura común, la película PI base se encogerá y deformará significativamente por encima de 220 ℃, lo que provocará un desplazamiento del PIN. Después de seleccionar la soldadura de baja temperatura Sn64/Bi35 con un punto de fusión de 170 ℃, todo el proceso de reflujo se puede completar a una temperatura máxima de 195 ℃. En este punto, no sólo se mantiene el ángulo de humectación de la unión soldada dentro de los 30°, sino que también la vida útil de flexión del FPC aumenta de 3000 ciclos a más de 8500 ciclos. Sin embargo, la abertura de la plantilla debe ampliarse en un 15% para compensar el mayor asentamiento de la pasta de soldadura.
Los conectores hembra tipo C con carcasas de plástico PBT o LCP son propensos a ablandarse y deformarse durante el reflujo a alta temperatura, lo que genera una disminución del 30 % en la fuerza de inserción. Después de cambiar a soldadura en pasta de baja temperatura con un punto de fusión de 138 ℃, la estabilidad de la fuerza de inserción mejora enormemente. Sin embargo, cabe señalar que el grosor de la plantilla debe controlarse estrictamente en 0,1 mm; de lo contrario, un volumen excesivo de pasta de soldadura después de la impresión provocará fácilmente puentes, especialmente entre pines PIN con un paso de 0,4 mm. Anteriormente modificamos 2700 placas base debido a este problema.
Los sensores CMOS de los módulos de cámaras de automóviles son extremadamente sensibles Al choque térmico; su sustrato de silicio desarrollará dislocaciones de red si se mantiene por encima de 200 ℃ durante 3 segundos. Por lo tanto, se debe utilizar soldadura en pasta de baja temperatura Sn48/Bi52 con una temperatura máxima de 155 ℃. En este punto, la ventana de tiempo de reflujo tiene una tolerancia de sólo ±2 ℃ y ±0,5 segundos; cualquier fluctuación en la velocidad del transportador resultará directamente en una soldadura en frío. Por lo tanto, se recomienda emparejarlo con un módulo de control de temperatura de circuito cerrado y un sistema de retroalimentación de medición de temperatura por infrarrojos en tiempo real.
