In aktwal na mga linya ng produksyon, ang mababang temperatura na panghinang ay pangunahing ginagamit para sa mga MLCC chip capacitor na may kapasidad na higit sa 4.7μF at laki ng pakete na mas maliit sa 0603, dahil ang mga bahaging ito ay lubhang madaling kapitan ng pagde-delamination at pag-crack sa ilalim ng conventional reflow peak temperature na 240 ℃. Matapos gamitin ang Sn42/Bi58 na low-temperature Solder Paste na may melting point na 138 ℃, ang maaasahang paghihinang ay maaaring kumpletuhin sa pamamagitan ng pagkontrol sa reflow peak sa 165±5 ℃ lamang, sa kondisyon na ang oras ng soak zone ay dapat na pahabain sa higit sa 90 segundo upang matiyak ang ganap na pag-activate ng Flux; kung hindi, ang cold solder rate ay tataas ng higit sa 12%.

Ang mga LED bead, lalo na ang mga Mini-LED na may mga istrukturang flip-chip, ay kadalasang may solder joint void rate na lampas sa 35% kapag gumagamit ng tradisyonal na solder paste. Ang paglipat sa Sn58/Bi42 na low-temperature solder paste na may melting point na 150 ℃, na sinamahan ng isang furnace environment na may nitrogen concentration na higit sa 95%, ay maaaring mabawasan ang void rate sa loob ng 8%. Gayunpaman, ang bilis ng paglamig sa cooling zone ay dapat sabay na kontrolin sa loob ng 2.5 ℃ bawat segundo; kung hindi, ang brittleness ng solder joints ay tataas nang malaki, at ang mga microcrack ay lilitaw pagkatapos ng isang drop test.

Kung ang mga konektor ng FPC sa mga flexible na naka-print na circuit board ay ibinebenta ng ordinaryong solder paste, ang base PI film ay liliit at madidisporma nang higit sa 220 ℃, na humahantong sa PIN pin offset. Pagkatapos piliin ang Sn64/Bi35 na low-temperature solder na may melting point na 170 ℃, ang buong proseso ng reflow ay maaaring makumpleto sa isang peak temperature na 195 ℃. Sa puntong ito, hindi lamang pinapanatili ang solder joint wetting angle sa loob ng 30°, kundi pati na rin ang FPC bending life ay nadagdagan mula 3000 cycle hanggang sa mahigit 8500 cycle. Gayunpaman, ang pagbubukas ng stencil ay dapat na pinalaki ng 15% upang mabayaran ang tumaas na pagbagsak ng solder paste.

Ang mga Type-C na female connector na may PBT o LCP na mga plastic housing ay madaling lumambot at mag-deform sa panahon ng mataas na temperatura na reflow, na humahantong sa isang 30% na pagbaba sa puwersa ng pagpapasok. Pagkatapos lumipat sa low-temperature solder paste na may melting point na 138 ℃, ang katatagan ng puwersa ng pagpapasok ay lubos na napabuti. Gayunpaman, dapat tandaan na ang kapal ng stencil ay dapat na mahigpit na kinokontrol sa 0.1mm; kung hindi, ang sobrang dami ng solder paste pagkatapos ng pag-print ay madaling magdudulot ng bridging, lalo na sa pagitan ng mga PIN pin na may 0.4mm pitch. Dati kaming nag-rework ng 2700 motherboard dahil sa isyung ito.

Ang mga sensor ng CMOS sa mga module ng automotive camera ay lubhang sensitibo sa thermal shock; ang kanilang silicon substrate ay bubuo ng mga dislokasyon ng sala-sala kung gaganapin sa itaas ng 200 ℃ sa loob ng 3 segundo. Samakatuwid, ang Sn48/Bi52 na low-temperature solder paste ay dapat gamitin na may pinakamataas na temperatura na 155 ℃. Sa puntong ito, ang reflow time window ay may tolerance na ± 2 ℃ at ± 0.5 segundo lamang; anumang pagbabago sa bilis ng conveyor ay direktang magreresulta sa malamig na paghihinang. Samakatuwid, inirerekumenda na ipares ito sa isang closed-loop na temperature control module at isang real-time na infrared temperature measurement feedback system.