Nalaman namin sa aktwal na mga linya ng produksyon na ang acid value ng Solder Paste ay direktang tinutukoy ang kakayahan nitong alisin ang mga layer ng copper surface oxide at ang antas ng ionic contamination sa post-solder residues. Kapag nakakaharap ang mga OSP-treated na PCB o 0201 resistors na may silver-plated na mga pin, ang low-acid neutral na solder paste ay kadalasang nagpapakita ng mahinang basa at isang pagtaas ng rate ng malamig na solder joints. Pagkatapos lumipat sa mahinang acidic na solder paste na may acid value na 0.8~1.2mgKOH/g, ang bilang ng mga solder ball ay nabawasan ng higit sa 40%, basta't gumamit ng ultrasonic cleaning process; kung hindi, ang chloride ion residues ay magdudulot ng CAF failure.

Ang halaga ng acid ng solder paste ay hindi kinakailangang mas mahusay kung mas mataas ito. Isang customer ang minsang nagkamali sa paggamit ng strongly acidic paste na may acid value na higit sa 1.5 kapag nagso-solder ng ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) board, na nagreresulta sa selective etching ng gold layer at pag-itim sa mga solder joint edge. Ang mga halatang interfacial corrosion pit ay nakikita sa ilalim ng mikroskopyo, at ang phenomenon na ito ay partikular na malala kapag ang reflow peak temperature ay lumampas sa 235°C. Samakatuwid, hinihiling namin ang lahat ng acidic na solder paste na sumailalim sa board-level na ion chromatography testing bago mag-online para kumpirmahin na ang kabuuang halaga ng Cl? at Br? ay mas mababa sa 0.5μg/cm2.

Bagama't inaalis ng neutral na solder paste ang hakbang sa paglilinis, mas sensitibo ito sa disenyo ng stencil aperture at presyon ng squeegee. Halimbawa, sa 0.3mm pitch QFN printing, kung ang isang neutral na paste na may 68% solid content ay ginagamit habang pinapanatili ang 60° squeegee angle ng acidic paste, ang hindi sapat na shear force ay magiging sanhi ng skip printing rate na pumailanglang mula 1.2% hanggang 7.6%. Sa puntong ito, ang anggulo ng squeegee ay dapat na bawasan sa 45° at ang bilis ng paglabas ay dapat sabay na tumaas sa 40mm/s upang maibalik ang ani.

Ang acid value ng solder paste ay mayroon ding coupling effect na may solder powder na laki ng particle. Inihambing namin ang Type 4 (20~38μm) at Type 5 (15~25μm) na mga solder powder na ipinares sa mga solder paste na may mga acid value na 0.9 at 1.1 ayon sa pagkakabanggit. Sa ilalim ng parehong kapal ng stencil na 120μm, ang slump rate ng Type 5 solder powder na ipinares sa high-acid paste ay 2.3 beses na mas mataas kaysa sa Type 4. Nangangahulugan ito na para sa mga fine-pitch na device, ang medium-acid na solder paste ay dapat unahin kasabay ng mas mahigpit na pagkontrol sa temperatura at halumigmig.

Ang pinakakaraniwang hindi napapansing kadahilanan kapag nagpapalit ng mga modelo ng solder paste sa linya ng produksyon ay ang kakayahang umangkop sa buhay ng stencil. Ang pagguho ng kemikal ng acidic solder paste sa mga stainless steel stencil ay tataas ang laki ng aperture ng 0.8μm pagkatapos ng 30,000 magkakasunod na print, habang ang neutral paste ay tataas lamang ito ng 0.2μm. Samakatuwid, kapag lumipat sa acidic solder paste, ang ikot ng pagpapalit ng stencil ay dapat paikliin mula 60,000 hanggang 40,000 prints, at ang mga aperture tolerance ay dapat na masuri gamit ang coordinate measuring machine bawat 20,000 prints.