Lumipat ang aming pabrika sa tatlong batch ng Sn99.3Cu0.7 Solder Bar noong nakaraang taon. Pagkatapos na patuloy na patakbuhin ang parehong JT wave soldering machine sa loob ng 8 oras sa 265°C, nakita namin na ang solder joint fillet lifting rate sa likod ng mga PCB ay tumaas mula 1.2% hanggang 4.7%. Pagkatapos lumipat sa Sn99.0Ag0.3Cu0.7 na naglalaman ng 0.3% na pilak, ang rate ng pag-angat ng fillet ay naging mas mababa sa 1.5% sa ilalim ng parehong mga kondisyon ng operating. Ipinapakita nito na ang pagbabawal na epekto ng pilak sa pag-igting sa ibabaw ng tinunaw na panghinang ay hindi mapapalitan sa pangmatagalang pagkakalantad sa init. Gayunpaman, ang pabagu-bago ng presyo ng pilak ay nagdaragdag ng 8,300 yuan sa halaga ng bawat tonelada ng mga Solder Bar, kaya dapat kalkulahin ng procurement team ang halaga ng amortisasyon batay sa buwanang paggamit na 2.3 tonelada.

Ang pinaka-direktang feedback mula sa linya ng produksyon ay hindi magandang paghihinang sa mga board ng OSP. Kapag gumagamit ng Sn99.3Cu0.7, ang cold solder joint rate para sa mga connector na may 0.6mm pin pitch ay umabot sa 0.89%, na bumaba sa 0.11% pagkatapos lumipat sa silver-containing alloy. Ito ay dahil pinabilis ng pilak ang unipormeng pagkalat ng Cu6Sn5 intermetallic compound sa interface, habang ang purong SnCu solder ay may mabagal na pagsisimula ng basa sa ilalim ng bahagyang na-oxidized na estado ng OSP layer. Lalo na kapag ang bilis ng conveyor ay tumaas nang higit sa 1.4m/min, ang Flux activation window ay na-compress kahit na mas maikli, na hindi nag-iiwan ng oras upang makumpleto ang reaksyon ng paglipat ng interface.

Noong nakaraang linggo, nag-debug kami ng double-sided mixed-mount board na may 0201 resistors sa harap na bahagi at 1.27mm pitch pin header sa likod na bahagi. Kapag gumagamit ng Sn99.3Cu0.7 para sa pangalawang-side reflow, ang solder joint bridging rate ng mga pin header ay kasing taas ng 6.3%. Pagkatapos lumipat sa mga solder bar na naglalaman ng pilak, ang bridging rate ay nabawasan sa 0.9%. Ang dahilan ay pinabababa ng pilak ang lagkit ng tinunaw na panghinang, na ginagawang mas madaling bawiin ang labis na panghinang sa sandali ng paghihiwalay ng alon. Ngunit hindi ito isang unibersal na solusyon. Kung ang temperatura ng preheating ay masyadong mababa, mas mababa sa 125°C, ang mga solder bar na naglalaman ng pilak ay sa halip ay magdudulot ng pagkawalan ng kulay ng solder joint dahil sa napaaga na pagkabulok ng aktibong flux.

Sinubukan namin ang mga solder bar ng Sn99.3Cu0.7 mula sa limang supplier, at ang nasusukat na nilalaman ng tanso ay nag-iba-iba sa pagitan ng 0.68% at 0.73%. Kabilang sa mga ito, dalawang batch na may nilalamang tanso malapit sa itaas na limitasyon ay gumawa ng 22% na mas maraming wave soldering dross kaysa sa karaniwan. Ipinapakita nito na kahit na ang nilalaman ng tanso ay lumampas sa tolerance sa pamamagitan lamang ng 0.03 porsyento na mga puntos, mapabilis nito ang rate ng pag-ulan ng yugto ng Sn-Cu eutectic, at sa gayon ay mapabilis ang pagbuo ng oxidized dross. Samakatuwid, ang papasok na inspeksyon ay dapat masukat ang nilalaman ng tanso para sa bawat batch at hindi maaaring umasa lamang sa ulat ng inspeksyon ng pabrika.

Ang dross morphology ng mga haluang metal na naglalaman ng pilak ay iba rin. Ang lumulutang na dumi na nabuo ng Sn99.0Ag0.3Cu0.7 ay may mas pinong mga particle at mas malamang na magsama-sama sa mga kumpol, na nagpapahintulot sa dalas ng dross skimming na mapalawak mula sa isang beses bawat 2 oras hanggang isang beses bawat 3.5 oras. Gayunpaman, pinabilis ng pilak ang kaagnasan ng hindi kinakalawang na asero na nozzle. Sinukat namin na pagkatapos ng isang partikular na tatak ng silver-containing solder bar ay patuloy na ginagamit sa loob ng 15 araw, ang dami ng pagkasira ng nozzle throat diameter ay umabot sa 0.18mm, na lumampas sa pinapayagang limitasyon ng kagamitan na 0.15mm. Ang nozzle ay dapat na mapalitan nang maaga, at ang nakatagong gastos sa pagpapanatili ay madalas na hindi napapansin.

Isang huling paalala: para sa lahat ng mga solder bar na naglalaman ng pilak, kapag i-restart ang furnace pagkatapos ng pag-shutdown ng higit sa 40 minuto, ang ibabaw na condensed hard crust ay dapat na kiskisan muna bago pukawin. Kung hindi, ang layer na pinayaman ng pilak ay papasok sa pump cavity kasama ng solder circulation, na magdudulot ng gear pump clearance jamming. Minsan ay kinailangan naming ihinto ang linya para sa emergency repair nang dalawang beses dahil dito, nawalan ng kapasidad sa produksyon na 217 board sa bawat pagkakataon. Ang Sn99.3Cu0.7 ay walang ganitong problema; ang istraktura ng solidification nito ay mas pare-pareho, at mayroon itong mas mataas na fault tolerance para sa pag-restart ng mga operasyon.