Kapag tumatanggap ng mga bagong batch ng Solder Bar sa linya ng produksyon, ang unang bagay na gagawin namin ay kumuha ng sample na humigit-kumulang 20 gramo at tunawin ito sa isang electric furnace. Kung ang halatang usok, labis na dumi, o patuloy na pagdidilaw at pag-itim ng ibabaw ay nangyayari habang natutunaw, ito ay nagpapahiwatig na ang mga oxide o mga organikong dumi ay lumampas sa pamantayan. Ang mga solder bar na may mataas na kadalisayan ay dapat na mabilis na matunaw sa isang malinaw, kulay-pilak na puting likido sa paligid ng 232°C, na may malakas na pagkalikido at walang halatang bula. Pagkatapos ng paglamig at solidifying, gupitin ito gamit ang isang hacksaw upang obserbahan ang fracture surface. Ang mga solder bar na may purity na ≥99.3% ay may pinong, silver-gray na kinang sa cross-section, na walang halatang graininess o dark inclusions. Kung lumilitaw ang kulay-abo na puting mga patch o matte na bahagi, malamang na may halong low-melting-point na impurities gaya ng lead, bismuth, o antimony.

Ang pagsusulit sa pag-scrape ay parehong kritikal. Gumamit ng isang hard scraper upang i-scrape ang ibabaw ng solder bar sa isang 30-degree na anggulo sa palaging bilis. Ang mga de-kalidad na solder bar ay gagawa ng tuluy-tuloy, kulot, kulay-pilak na maliliwanag na mga natuklap, na may makinis na pakiramdam at walang halatang pagtutol. Ang mga mababang solder bar na doped na may tanso o bakal ay madaling makagawa ng mga debris, maitim na mga gasgas, o kahit na pagdulas ng tool, dahil binabago ng mga impurities ang ductility at grain structure ng tin matrix. Minsan ay nakatagpo kami ng isang batch ng mga solder bar na may nominal na rating sa 99.7%, na patuloy na nagdulot ng mga solder joint spike at bridging sa wave soldering sa loob ng tatlong araw. Sa wakas, ang on-site na pag-scan gamit ang isang portable na XRF na instrumento ay nagsiwalat na ang nilalaman ng tanso ay kasing taas ng 0.18%, na higit sa 0.08% na itaas na limitasyon na tinukoy sa IPC-J-STD-006, na humahantong sa isang abnormal na pagtaas ng pag-igting sa ibabaw ng solder.

Ang reaksyon ng Flux ay isa ring mahalagang palatandaan. Maglagay ng pantay na dami ng rosin-based flux sa ibabaw ng nilusaw na likidong lata. Ang dalisay na lata ay mabilis na kumakalat upang bumuo ng isang pare-parehong pelikula na may malinaw na mga gilid at walang pag-urong. Kung mangyari ang lokal na pag-urong, pag-urong ng mga lukab, o pagkunot ng gilid, ipinapahiwatig nito na ang likidong lata ay naglalaman ng mga dumi ng metal na nakakaapekto sa aktibidad ng interfacial. In karagdagan, ang pagbabago sa labo ng solusyon pagkatapos ibabad ang solder bar sa isang pare-parehong temperaturang paliguan sa loob ng 2 oras ay maaari ding tumulong sa paghatol. Ang mga solder bar na may mataas na kadalisayan ay halos hindi nag-discolor ng deionized na tubig, habang ang mga batch na naglalaman ng lead o cadmium ay bahagyang magpapadilaw sa solusyon, na malapit na nauugnay sa rate ng pagkatunaw ng mga impurity ions.

Dapat itong bigyang-diin na ang visual na inspeksyon at pakiramdam ay angkop lamang para sa paunang screening. Ang pangunahing data na tunay na tumutukoy kung tatanggapin ang mga kalakal ay mula sa ulat ng inspeksyon ng XRF. In partikular, ang aktwal na pagbabasa ng apat na pangunahing elemento ng kontrol Pb, Cu, Fe, at Bi ay dapat suriin, at ang mga dokumento ng COA na ibinigay ng mga supplier ay hindi maaaring umasa lamang. Itinakda ng aming workshop na dapat kumpletuhin ng lahat ng solder bar ang mga sukat ng punto kahit man lang sa 3 magkakaibang posisyon bago mag-warehousing. Kung ang single-point deviation ay lumampas sa ±0.02%, isang proseso ng muling inspeksyon ang sisimulan. Ang isang tinatawag na"lead-free high-purity solder bar" na binili minsan ay natagpuang may aktwal na Sn na nilalaman na 98.41% lamang sa XRF scanning, at ang iba ay SnO? at bakas ang Al, na nabigong matugunan ang mga kinakailangan ng Sn99.3 Grade A sa pamantayan ng JIS H 3201, at ang buong batch ay direktang ibinalik.

Panghuli, isang paalala: ang isang bahagyang oxide film sa ibabaw ng solder bar ay normal. Gayunpaman, kung ito ay nakaimbak nang hindi nakabukas nang higit sa 6 na buwan at lumilitaw ang malalaking lugar ng kulay-abo-puting mga spot, gaano man kataas ang nominal na kadalisayan, dapat itong i-downgrade para magamit sa mga hindi kritikal na istasyon. Dahil ang layer ng oxide ay hindi maaaring ganap na bawasan sa panahon ng proseso ng pagtunaw, ito ay makabuluhang bawasan ang solder joint wetting angle at tataas ang void rate. Isa itong empirical na konklusyon na paulit-ulit naming na-verify sa daan-daang linya ng SMT sa nakalipas na dalawampung taon.