FAQ

Fornece suporte para processos de soldagem, personaliza fórmulas e oferece serviços técnicos de soldagem SMT completos.

Serviço
FAQ

Bagaimana Cara Menguji Kemurnian Timah Batangan Selama Pengadaan? Apa Itu Metode Identifikasi Sederhana?

Saat menerima batch baru batang solder di jalur produksi, hal pertama yang kami lakukan adalah mengambil sampel sekitar 20 gram dan meleburnya di tungku listrik. Jika asap terlihat jelas, sampah berlebih, atau permukaan menguning dan menghitam terus menerus selama peleburan, ini menunjukkan bahwa oksida atau pengotor organik melebihi standar. Batang solder dengan kemurnian tinggi akan dengan cepat meleleh menjadi cairan bening berwarna putih keperakan pada suhu sekitar 232°C, dengan fluiditas yang kuat dan tidak ada gelembung yang terlihat jelas. Setelah dingin dan memadat, potong dengan gergaji besi untuk mengamati permukaan retakan. Batang solder dengan kemurnian ≥99,3% memiliki kilau halus berwarna abu-abu keperakan pada penampang melintang, tanpa butiran atau inklusi gelap yang jelas. Jika muncul bercak putih keabu-abuan atau area matte, kemungkinan besar tercampur dengan pengotor dengan titik leleh rendah seperti timbal, bismut, atau antimon.

Tes kerokan juga sama pentingnya. Gunakan pengikis keras untuk mengikis permukaan batang solder pada sudut 30 derajat dengan kecepatan konstan. Batang solder berkualitas tinggi akan menghasilkan serpihan terang keperakan yang terus menerus, melengkung, dengan rasa halus dan tidak ada hambatan yang jelas. Batang solder inferior yang diolah dengan tembaga atau besi rentan menghasilkan serpihan, goresan gelap, atau bahkan alat tergelincir, karena kotoran mengubah keuletan dan struktur butiran matriks timah. Kami pernah menemukan sekumpulan batang solder dengan nilai nominal 99,7%, yang terus menerus menyebabkan lonjakan sambungan solder dan penghubung dalam penyolderan gelombang selama tiga hari. Terakhir, pemindaian di lokasi dengan instrumen XRF portabel mengungkapkan bahwa kandungan tembaga mencapai 0,18%, jauh melebihi batas atas 0,08% yang ditentukan dalam IPC-J-STD-006, yang menyebabkan peningkatan tegangan permukaan solder yang tidak normal.

Reaksi fluks juga merupakan petunjuk penting. Teteskan fluks berbahan dasar damar dalam jumlah yang sama ke permukaan cairan timah cair. Timah murni akan cepat menyebar membentuk lapisan seragam dengan tepi bening dan tidak menyusut. Jika terjadi penyusutan lokal, rongga penyusutan, atau pengerutan tepi, hal ini menunjukkan bahwa cairan timah mengandung pengotor logam yang mempengaruhi aktivitas antarmuka. In Selain itu, perubahan kekeruhan larutan setelah merendam batang solder dalam penangas suhu konstan selama 2 jam juga dapat membantu dalam penilaian. Batangan solder dengan kemurnian tinggi hampir tidak mengubah warna air deionisasi, sedangkan kumpulan yang mengandung timbal atau kadmium akan sedikit menguningkan larutan, yang berkaitan erat dengan laju pelarutan ion pengotor.

Harus ditekankan bahwa inspeksi visual dan rasa hanya cocok untuk penyaringan awal. Data penting yang benar-benar menentukan apakah barang akan diterima berasal dari laporan inspeksi XRF. Khususnya In, pembacaan aktual dari empat elemen kontrol utama Pb, Cu, Fe, dan Bi harus diperiksa, dan dokumen COA yang diberikan oleh pemasok tidak dapat hanya diandalkan. Bengkel kami menetapkan bahwa semua batang solder harus menyelesaikan pengukuran titik setidaknya 3 posisi berbeda sebelum disimpan. Jika deviasi satu titik melebihi ±0,02%, proses pemeriksaan ulang akan dimulai. Apa yang disebut"batang solder dengan kemurnian tinggi bebas timah" yang dibeli sekali ternyata memiliki kandungan Sn aktual hanya 98,41% dalam pemindaian XRF, dan sisanya adalah SnO? dan lacak Al, yang gagal memenuhi persyaratan Sn99.3 Kelas A dalam standar JIS H 3201, dan seluruh batch langsung dikembalikan.

Terakhir, sebagai pengingat: sedikit lapisan oksida pada permukaan batang solder adalah hal yang normal. Namun, jika disimpan tanpa dibuka selama lebih dari 6 bulan dan muncul bintik-bintik putih keabu-abuan yang luas, tidak peduli seberapa tinggi kemurnian nominalnya, maka harus diturunkan versinya untuk digunakan di stasiun yang tidak kritis. Karena lapisan oksida tidak dapat sepenuhnya dikurangi selama proses peleburan, hal ini akan mengurangi sudut pembasahan sambungan solder secara signifikan dan meningkatkan laju kekosongan. Ini adalah kesimpulan empiris yang telah kami verifikasi berulang kali pada ratusan jalur SMT selama dua puluh tahun terakhir.

Artikel Terkait

Kembali ke Daftar

Produk yang Direkomendasikan

LFP-5RNTT-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-5RNTT-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-JJY5RNTT-305 pasta solder suhu tinggi bebas timah bebas halogen menggunakan standar Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-5RTS-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-JJY5RTS-305T3 Pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah khusus QFN, terbuat dari bahan rendah

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah

LFP-JJY5RR-305 pasta solder suhu tinggi bebas timah bebas halogen khusus lampu otomotif, dibuat f