FAQ

Memberikan dukungan untuk proses penyolderan, menyesuaikan formula, dan menawarkan layanan teknis pengelasan SMT terpadu.

Melayani
FAQ

Apakah lubang sarang lebah pada permukaan batang solder merupakan cacat kualitas?

Ketika kami menemukan pori-pori sarang lebah pada permukaan batangan timah di jalur produksi, reaksi pertama kami bukanlah langsung menilainya sebagai skrap, tetapi secara bersamaan memeriksa catatan peleburan dan pengecoran kumpulan batangan timah ini, kurva fluktuasi tekanan perlindungan nitrogen, dan apakah waktu tunggu sebelum pengecoran kurang dari 120 detik. Hal ini karena pembentukan pori-pori sarang lebah sering kali tidak disebabkan oleh satu faktor saja, melainkan akibat gabungan dari tiga faktor: tidak cukupnya pelepasan sisa hidrogen dalam lelehan, penambahan deoksidasi aluminium-magnesium yang berlebihan, dan laju pendinginan yang tidak merata pada mesin pengecoran kontinyu.

In pemecahan masalah sebenarnya, kami menemukan bahwa kepadatan pori-pori sarang lebah pada panas yang sama dari batangan timah di dekat sariawan jauh lebih tinggi daripada di ujung ekor, yang menunjukkan bahwa kemungkinan masuknya udara sekunder di ujung pelari sangat tinggi, daripada masalah dengan kemurnian batangan timah itu sendiri. Pada saat ini, jika kaca pembesar 30x digunakan untuk mengamati bahwa tidak ada lapisan oksida pada dinding pori, diameter pori kurang dari 0,15 mm, dan pengujian gambar terus menerus tanpa titik putus, risiko munculnya solder yang tidak memenuhi syarat pada dasarnya dapat dikesampingkan.

Namun, jika pori-pori sarang lebah disertai dengan kotoran berwarna abu-abu putih di permukaan, dasar berwarna gelap yang terlihat setelah dikikis, atau rongga penyusutan yang terlihat jelas dan kelambatan pembasahan setelah direndam dalam timah cair pada suhu konstan 245°C selama 3 detik, kumpulan batangan timah ini harus dihentikan penggunaannya. Sebab, dibalik fenomena tersebut, besar kemungkinan kandungan SnO? partikel tersuspensi dalam cairan timah melebihi standar. Oksida semacam itu tidak hanya menghambat aktivasi fluks, tetapi juga memperburuk frekuensi penyumbatan nosel selama proses penyolderan gelombang. Seorang pelanggan pernah menyebabkan alarm palsu AOI dua kali berturut-turut pada sambungan solder dingin, mencapai 17%.

Kami pernah memverifikasi efek berbagai gas pelindung pada pori-pori sarang lebah di sebuah pabrik di Dongguan. Kejadian pori-pori sarang lebah pada batangan timah yang diproduksi pada kondisi kemurnian nitrogen 99,995% dan laju aliran stabil 8L/menit menurun sebesar 82% dibandingkan dengan cetakan di udara bengkel biasa. Namun, jika kadar air nitrogen melebihi 30ppm, pori-pori sarang lebah menjadi lebih padat dan dinding pori menjadi seperti duri, yang menunjukkan bahwa hidrogen yang dihasilkan oleh dekomposisi air lebih merusak daripada masuknya udara.

Oleh karena itu, kunci untuk menilai apakah pori-pori sarang lebah pada permukaan batangan timah merupakan cacat kualitas adalah dengan melihat apakah hal tersebut menyebabkan kelainan pada proses selanjutnya, seperti sudut pembasahan penyolderan reflow setelah penempatan SMT lebih besar dari 65°, kesulitan dalam menempelnya timah pada ujung besi solder selama penyolderan manual, atau sisa fluks karbida di pori-pori setelah pembersihan ultrasonik. Selama fenomena ini terjadi lebih dari tiga kali, PPAP pemasok harus dimulai untuk mengevaluasi kembali parameter proses peleburan.

Selain itu, kami mengingatkan rekan-rekan di lini depan untuk tidak menggali pori-pori sarang lebah secara langsung dengan kuku untuk menilai kedalamannya, karena operasi ini dapat dengan mudah menimbulkan minyak dan mencemari permukaan batangan timah. Pendekatan yang benar adalah dengan menggunakan probe baja tahan karat setebal 0,1 mm untuk menyentuh tepi lubang dengan ringan untuk merasakan perubahan resistansi. Jika probe dapat meluncur masuk tanpa hambatan dan terdapat sedikit umpan balik elastis di bagian bawah, hal ini menunjukkan bahwa probe merupakan saluran keluar gas dan bukan rongga inklusi. In dalam hal ini, batangan timah masih dapat digunakan untuk skenario pengelasan braket LED yang tidak memiliki persyaratan tinggi untuk kekuatan sambungan solder.

Artikel Terkait

Kembali ke Daftar

Produk yang Direkomendasikan

LFP-5RNTT-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-5RNTT-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-JJY5RNTT-305 pasta solder suhu tinggi bebas timah bebas halogen menggunakan standar Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-5RTS-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-JJY5RTS-305T3 Pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah khusus QFN, terbuat dari bahan rendah

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah

LFP-JJY5RR-305 pasta solder suhu tinggi bebas timah bebas halogen khusus lampu otomotif, dibuat f