Kapag ang isang malaking bilang ng mga solder beads ay lumitaw sa PCB at puro sa magkabilang gilid ng CHIP component pad, ang pangunahing dahilan ay ang heating rate sa preheating zone ay masyadong mataas, na nagiging sanhi ng Flux na kumulo nang marahas at ang mga particle ng Solder Paste ay tumilamsik at nakakalat. Ang praktikal na solusyon ay upang bawasan ang heating rate sa 120℃～160℃ na seksyon mula 2.8℃/s hanggang 1.6℃/s, sabay-sabay na pahabain ang oras ng agwat na ito sa 65 segundo, at gumamit ng K-type na thermocouple na nakakabit sa board upang aktwal na sukatin ang aktwal na heating curve ng board. Ang preventive point ay ang unang piraso ng bawat shift ay dapat gumamit ng furnace temperature tester para mangolekta ng data nang higit sa 3 puntos, at ang ambient humidity ay dapat kontrolin sa pagitan ng 45% at 60%RH, kung hindi, ang hindi pantay na solvent volatilization ay magpapalaki sa panganib ng solder explosion.

Kung patuloy na natagpuan na ang malaking-lugar na void rate sa ibaba ng BGA ay >25% at ang X-ray na imahe ay nagpapakita na ang mga void ay regular na pabilog na ipinamamahagi, ito ay nagpapahiwatig na ang reflow peak na temperatura ay hindi tunay na tumagos sa ilalim na solder joints. Ang dahilan ay ang pagtugon sa pag-zoning ng temperatura sa furnace ay lags, o ang posisyon ng thermocouple measurement point ay lumihis mula sa BGA center area. Ang praktikal na solusyon ay pataasin ang peak temperature mula 245 ℃ hanggang 248 ℃, dagdagan ang oras ng paghawak mula 6 segundo hanggang 9 segundo, at ikabit ang thermocouple sa likod ng PCB nang direkta sa ibaba ng BGA para sa closed-loop na pag-verify. Ang preventive point ay upang i-calibrate ang furnace cavity infrared sensor na may itim na katawan nang hindi bababa sa isang beses sa isang buwan, at sa parehong oras ay tiyakin na ang nitrogen flow rate ay stable sa 500L/min at ang O? ang nalalabi ay <100ppm.

Kapag ang tombstoning rate ng 0201 resistors ay biglang tumaas sa higit sa 3.7%, kadalasan ay dahil ang pagkakaiba ng kapasidad ng init sa pagitan ng mga pad sa magkabilang panig ay pinalaki ng reflow curve. Sa partikular, masyadong makitid ang transition zone sa pagitan ng end temperature ng holding zone (175℃) at ng reflow starting temperature (205℃), na nagreresulta sa hindi pantay na pag-init ng maliliit na bahagi. Ang praktikal na solusyon ay pabagalin ang heating rate sa 175℃～205℃ interval mula 1.2℃/s hanggang 0.7℃/s, at magpasok ng 185℃±2℃ na steady-state na platform sa loob ng 22 segundo. Ang punto ng pag-iwas ay ang pagbubukas ng stencil ay dapat magpatibay ng isang trapezoidal na disenyo sa halip na isang hugis-parihaba, at ang paglalagay at pag-reflow ay dapat makumpleto sa loob ng 30 minuto pagkatapos ng pag-print, upang maiwasan ang ibabaw ng flux na bumubuo ng isang pelikula na nagdudulot ng hindi balanseng basa.

Kung ang QFP device pin bridging at cold soldering ay magkakasabay sa iisang furnace, ang esensya ay ang reflow peak temperature ay nagbabago nang higit sa ±2.5℃ sa pagitan ng 235℃～245℃. Ang direktang induce ay ang pagtanda ng heating module ay humahantong sa PID response delay, o ang carbon deposition ng conveyor belt sa furnace cavity ay nagdudulot ng hindi pantay na sinasalamin na heat radiation. Ang praktikal na solusyon ay ihinto ang makina upang linisin ang mga reflector ng mga heating chamber sa Zone 3 at Zone 4, palitan ang SSR solid-state relay sa Zone 2, at i-fine-tune ang bilis ng chain mula 75cm/min hanggang 72cm/min para mapahaba ang oras ng paninirahan. Ang preventive point ay ang paggamit ng infrared thermal imager upang i-scan ang pagkakapareho ng temperatura ng panloob na dingding ng furnace cavity tuwing dalawang linggo, at kung ang pagkakaiba ng temperatura ay lumampas sa 8 ℃, ang power output ng bawat temperature zone ay dapat na i-recalibrate.

Kapag lumitaw ang mga solder joint sa mga batch na kulay abo at walang metal na kinang at ang thrust test ay 15% na mas mababa kaysa sa karaniwang halaga, ito ay nagpapahiwatig na ang cooling rate sa cooling zone ay masyadong mabagal, na nagreresulta sa labis na paglaki ng IMC. Ang karaniwang pagpapakita ay tumatagal ng >120 segundo upang bumaba mula 217 ℃ hanggang 150 ℃. Ang praktikal na solusyon ay i-on ang forced air cooling mode sa Zone 6, pataasin ang air speed sa furnace outlet mula 1.8m/s hanggang 2.4m/s, at mag-install ng -10℃ circulating water cooling plate sa dulo ng conveyor belt. Ang preventive point ay ang pumapasok na temperatura ng cooling zone ay hindi dapat mas mataas sa 180 ℃, at ang cooling curve ay dapat na dumaan sa 150 ℃ ~ 100 ℃ phase transition interval sa loob ng 60 segundo, kung hindi, ang grain coarsening ng SnAg3.0Cu0.5 alloy ay hindi maibabalik.