Ang aktwal na magagamit na oras ng Solder Paste pagkatapos ng pagbubukas ay malayong mas maikli kaysa sa 4 na oras o 8 na oras na nominal na halaga na minarkahan sa pakete. Patuloy na sinusubaybayan ng aming workshop ang pagganap ng tatlong mainstream na lead-free solder paste sa ilalim ng pare-parehong temperatura na 23°C at halumigmig na 55%. Nalaman namin na, ang tiyempo mula sa pagbubukas ng takip hanggang sa simula ng unang pag-print, kung walang proteksyon sa nitrogen na ibinigay at ang i-paste ay manu-manong hinalo sa loob ng 30 segundo bawat dalawang oras, ang lagkit nito ay tumataas ng 18% sa ika-7 oras, ang rate ng paglabas ng depekto sa pag-print ay tataas sa 12% sa ika-10 oras, at sa ika-14 na oras at lumilitaw ang pagkaguhit, halatang grating. Ang susi sa pag-iimbak ng solder paste ay upang harangan ang proseso ng oksihenasyon ng rosin at mga organikong acid sa pagkilos ng bagay. Sa sandaling tumagos ang oxygen, ang tumataas na halaga ng acid ay magpapabilis sa pampalapot ng oxide film sa ibabaw ng solder powder, na direktang humahantong sa pagbaba ng lakas ng basa. Samakatuwid, hindi namin kailanman ginagamit ang mga ordinaryong selyadong lata upang mag-imbak ng bukas na solder paste; sa halip, gumagamit kami ng aluminum foil laminated barrels na may silicone gasket na puno ng 99.99% nitrogen, at ang takip ay dapat na selyadong sa loob ng 30 segundo pagkatapos ng bawat paggamit.

Ang paghusga kung nabigo ang solder paste ay hindi maaaring umasa lamang sa kung ito ay mukhang tuyo at matigas; ang dynamic na tugon sa panahon ng proseso ng pag-print ay dapat na obserbahan nang sabay-sabay. Halimbawa, kapag ang pressure ng squeegee ay nananatiling hindi nagbabago ngunit ang tuluy-tuloy na pagdikit ng solder ay lumilitaw sa likod ng stencil, ang halatang burr-like paste residue ay nananatili sa mga gilid ng stencil apertures, o ang jagged chipping ay lumilitaw sa mga gilid ng solder paste sa mga pad pagkatapos ng pag-print, ang lahat ng ito ay nagpapahiwatig na ang kakayahan sa pagbawi ng thixotropic ay seryosong bumababa. Ang isang mas nakatagong problema ay ang anggulo ng basa ng mga solder joint pagkatapos ng reflow ay mas malaki sa 50° na sinamahan ng mga lokal na shrinkage cavity. Sa oras na ito, kahit na hindi nag-trigger ng alarm ang AOI, ang X-ray ay makakakita pa rin ng void rate na lampas sa 25%, habang ang void rate ng solder joints mula sa bagong solder paste sa mga katabing batch na hindi pinaghalo sa parehong reflow oven ay 7% lang, na nagpapahiwatig na ang intermetallic compound formation kinetics ng nabigong solder paste ay naantala.

Ang aming linya ng produksyon ay bumuo ng isang limang-dimensional na paraan ng cross-validation, na nag-uugnay at nagsusuri sa data ng recorder ng temperatura ng storage ng solder paste, sinusukat ang lagkit tatlong beses sa isang araw, frequency ledger ng stencil na paglilinis, chart ng trend ng curve ng pressure curve ng printing machine, at first-article X-ray void distribution heat map. Nalaman namin na kapag ang pagtaas ng lagkit ay lumampas sa 15% ng paunang halaga, ang release pressure ay tumaas ng 0.8kgf, at ang mga void hot spot ay puro sa gitnang lugar sa ibaba ng QFN, maaari talaga itong matukoy na ang batch ng solder paste na ito ay pumasok sa isang hindi maibabalik na yugto ng pagkasira. Partikular na ipinapaalala na ang iba't ibang tatak ng solder paste ay may iba't ibang sensitibo sa kasaysayan ng paggugupit. Ang isang partikular na Japanese solder paste ay maaari pa ring mapanatili ang mahusay na pagkalikido pagkatapos ng 10 oras ng paggamit sa ilalim ng parehong mga kondisyon, habang ang isang partikular na Domestic Solder Paste ay nagpapakita ng malinaw na delamination pagkatapos lamang ng 6.5 na oras. Samakatuwid, ang bukas na buhay ng istante ay hindi dapat itakda ayon sa isang pinag-isang pamantayan; dapat itong dynamic na iakma kasabay ng thixotropic index i value sa MSDS ng bawat papasok na batch at ang sinusukat na data ng Tack Time sa ulat ng inspeksyon ng pabrika.