Ang pangunahing bahagi ng kontrol ng Solder Paste ay nasa buong proseso ng pamamahala mula sa pinagmulan hanggang sa dulo. Una, ang mga kondisyon ng imbakan ng solder paste ay dapat na malinaw na tinukoy, tulad ng temperatura control sa 4-10 degrees Celsius, pag-iwas sa direktang sikat ng araw, at pagbibigay-pansin sa buhay ng istante. Ang nag-expire na solder paste ay mahigpit na ipinagbabawal na gamitin, kung hindi man ay hahantong ito sa pagbaba ng lakas ng solder joint at makakaapekto sa pagiging maaasahan ng produkto.

Sa panahon ng pag-unsealing at paggamit ng solder paste, dapat na mahigpit na sundin ang first-in-first-out na prinsipyo. Pagkatapos ng pagbubuklod, ang oras ay dapat na itala at gamitin sa lalong madaling panahon. Kung ma-expose sa hangin sa mahabang panahon, ang Flux ay magiiba, na magreresulta sa mahinang pagkalikido ng solder paste, at madaling kapitan ng malamig na solder joints o bridging, na partikular na kritikal sa high-density na produksyon ng PCB.

In ang proseso ng pag-print, ang anggulo, presyon at bilis ng squeegee ay kailangang ayusin ayon sa disenyo ng stencil. Ang sobrang maliit na anggulo ay hahantong sa hindi sapat na pagpuno ng solder paste, habang ang labis na presyon ay maaaring magdulot ng pag-apaw ng solder paste, na makakaapekto sa kasunod na katumpakan ng pagkakalagay. Kasabay nito, kinakailangan na regular na suriin kung ang mga butas ng stencil ay naharang upang maiwasan ang pag-paste ng panghinang na hindi mailabas nang pantay-pantay.

In ang inspeksyon yugto, ito ay hindi sapat na umasa lamang sa visual na inspeksyon, ngunit din ay dapat na pinagsama sa X-ray inspeksyon at AOI kagamitan. Lalo na para sa mga bahagi ng fine-pitch, ang hindi sapat na halaga ng solder paste o hindi pantay na pamamahagi ay kadalasang mahirap makilala sa mata, habang ang X-ray ay malinaw na nagpapakita ng panloob na istraktura ng mga solder joints, upang makita ang mga potensyal na depekto sa oras.

Panghuli, ang pag-recycle at muling paggamit ng solder paste ay dapat sumunod sa mga detalye. Ang natitirang solder paste ay dapat na selyado at naka-imbak upang maiwasan ang kontaminasyon, ngunit ang solder paste ng iba't ibang mga batch ay hindi maaaring paghaluin sa kalooban, kung hindi, ito ay maaaring humantong sa chemical component imbalance at makaapekto sa epekto ng paghihinang. Kasabay nito, ang isang kumpletong solder paste sa paggamit ng ledger ay dapat na maitatag upang mapadali ang traceability at pagsusuri ng problema.