솔더 페이스트 제어의 핵심은 소스부터 끝까지 전체 프로세스 관리에 있습니다. 먼저, 섭씨 4~10도의 온도 조절, 직사광선을 피하고 유통기한에 주의하는 등 솔더 페이스트의 보관 조건을 명확히 정의해야 한다. 만료된 솔더 페이스트의 사용은 엄격히 금지됩니다. 그렇지 않으면 솔더 접합 강도가 감소하고 제품 신뢰성에 영향을 미칠 수 있습니다.

솔더 페이스트를 개봉하고 사용하는 동안 선입선출 원칙을 엄격히 준수해야 합니다. 개봉 후에는 시간을 기록하여 최대한 빨리 사용해야 합니다. 장기간 공기에 노출되면 플럭스가 휘발되어 솔더 페이스트의 유동성이 저하되고 콜드 솔더 조인트 또는 브리징이 발생하기 쉽습니다. 이는 특히 고밀도 PCB 생산에 중요합니다.

In 인쇄 공정, 스퀴지의 각도, 압력 및 속도는 스텐실 디자인에 따라 조정되어야 합니다. 각도가 너무 작으면 솔더 페이스트 충전이 충분하지 않게 되고, 과도한 압력은 솔더 페이스트 오버플로를 유발하여 후속 배치 정확도에 영향을 미칠 수 있습니다. 동시에 솔더 페이스트가 고르게 방출되지 않는 것을 방지하기 위해 스텐실 구멍이 막혔는지 정기적으로 확인해야 합니다.

In 검사 단계에서는 육안 검사에만 의존하는 것이 아니라 X-Ray 검사 및 AOI 장비와 결합해야 합니다. 특히 파인 피치 부품의 경우 솔더 페이스트 양이 부족하거나 분포가 고르지 않은 경우 육안으로 식별하기 어려운 경우가 많습니다. 반면 X-ray는 솔더 조인트의 내부 구조를 명확하게 보여줌으로써 잠재적인 결함을 적시에 감지할 수 있습니다.

마지막으로 솔더 페이스트의 재활용 및 재사용은 사양을 따라야 합니다. 남은 솔더 페이스트는 오염을 방지하기 위해 밀봉하고 보관해야 하지만 서로 다른 배치의 솔더 페이스트를 마음대로 혼합할 수 없습니다. 그렇지 않으면 화학 성분 불균형을 초래하고 솔더링 효과에 영향을 미칠 수 있습니다. 동시에 추적성과 문제 분석을 용이하게 하기 위해 완전한 솔더 페이스트 사용 원장을 확립해야 합니다.