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錫膏五個關鍵控制原則： 1、儲存控制－2~8℃密封冷藏，先進先出，記錄次數； 2、預熱控制－密封狀態下使其恢復至室溫，切勿過早打開，防止吸潮； 3、攪拌控制－使用前充分攪拌，使黏度恢復均勻，避免氣泡殘留；4、開放控制－記錄開放時間，丟棄逾期材料，嚴格限制車間暴露； 5.使用控制－控制車間溫度和濕度，印刷後及時放置回流，密封剩餘錫膏，丟棄異常錫膏。全程保持完整的可追溯性，避免批量焊接缺陷。 錫膏控制的核心在於從源頭到末端的全流程管理。首先，必須明確錫膏的儲存條件，例如溫度控制在攝氏4-10度，避免陽光直射，注意保存期限。嚴禁使用過期焊膏，否則會導致焊點強度下降，影響產品可靠性。
在焊膏的開封和使用過程中，必須嚴格遵循先進先出的原則。開封後應記錄時間並儘快使用。如果長時間暴露在空氣中，助焊劑會揮發，導致焊膏流動性差，容易出現冷焊點或橋接，這在高密度PCB生產中尤其關鍵。
In印刷過程中，刮刀的角度、壓力和速度需要根據鋼網設計進行調整。角度過小會導致錫膏填充不足，壓力過大會導致錫膏溢出，影響後續貼裝精準度。同時要定期檢查鋼網孔是否被堵塞，以防止錫膏無法均勻釋放。
In檢查階段，僅僅依靠目視檢查是不夠的，還應該結合X射線檢查和AOI設備。特別是對於細間距元件，焊膏量不足或分佈不均勻往往難以用肉眼識別，而X射線可以清晰地顯示焊點的內部結構，從而及時發現潛在的缺陷。
最後，焊膏的回收和再利用必須遵循規範。剩餘的焊膏應密封保存，避免污染，但不同批次的焊膏不能隨意混合，否則可能導致化學成分不平衡，影響焊接效果。同時，應建立完整的焊膏使用台賬，以便於追溯和問題分析。
