Cinco princípios e requisitos principais para controle de pasta de solda

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Cinco princípios-chave de controle para pasta de solda: 1. Controle de armazenamento - refrigerar a 2 ~ 8 ℃ selado, usar primeiro a entrar, primeiro a sair e registrar tempos; 2. Controle de aquecimento - deixe-o retornar à temperatura ambiente enquanto estiver lacrado e nunca abra antes do tempo, para evitar a absorção de umidade; 3. Controle de agitação – mexa bem antes de usar para restaurar a viscosidade uniforme e evitar bolhas presas; 4. Controle de abertura – registre o horário de abertura, descarte o material vencido e limite estritamente a exposição da oficina; 5. Use o controle - mantenha a temperatura e a umidade da oficina, coloque e reflua imediatamente após a impressão, sele a pasta restante e descarte qualquer pasta anormal. Mantenha total rastreabilidade para evitar defeitos de soldagem em lote.

O núcleo do controle da pasta de solda está no gerenciamento completo do processo, da origem ao fim. Primeiro, as condições de armazenamento da pasta de solda devem ser claramente definidas, como controle de temperatura entre 4 e 10 graus Celsius, evitando a luz solar direta e prestando atenção ao prazo de validade. É estritamente proibido o uso de pasta de solda vencida, caso contrário, levará a uma diminuição na resistência da junta de solda e afetará a confiabilidade do produto.

Durante a retirada da vedação e uso da pasta de solda, o princípio primeiro a entrar, primeiro a sair deve ser rigorosamente seguido. Após a abertura, o tempo deve ser registrado e utilizado o mais rápido possível. Se exposto ao ar por um longo período, o Fluxo se volatilizará, resultando em baixa fluidez da pasta de solda e propenso a juntas ou pontes de solda fria, o que é particularmente crítico na produção de PCB de alta densidade.

In o processo de impressão, o ângulo, a pressão e a velocidade do rodo precisam ser ajustados de acordo com o desenho do estêncil. Um ângulo excessivamente pequeno levará a um enchimento insuficiente da pasta de solda, enquanto a pressão excessiva pode causar transbordamento da pasta de solda, afetando a precisão da colocação subsequente. Ao mesmo tempo, é necessário verificar regularmente se os orifícios do estêncil estão bloqueados para evitar que a pasta de solda não seja liberada uniformemente.

In na etapa de inspeção, não basta confiar apenas na inspeção visual, mas também deve ser combinada com inspeção por raios X e equipamentos AOI. Especialmente para componentes de passo fino, a quantidade insuficiente de pasta de solda ou a distribuição irregular são muitas vezes difíceis de identificar a olho nu, enquanto o raio X pode mostrar claramente a estrutura interna das juntas de solda, de modo a detectar possíveis defeitos a tempo.

Por fim, a reciclagem e reutilização da pasta de solda devem seguir especificações. A pasta de solda restante deve ser selada e armazenada para evitar contaminação, mas a pasta de solda de diferentes lotes não pode ser misturada à vontade, caso contrário pode levar ao desequilíbrio dos componentes químicos e afetar o efeito de soldagem. Ao mesmo tempo, um registro completo do uso da pasta de solda deve ser estabelecido para facilitar a rastreabilidade e a análise de problemas.