A pasta de solda atua como uma ponte na produção de SMT, conectando firmemente os componentes eletrônicos à placa de circuito impresso e garantindo boa condutividade elétrica e resistência mecânica, mas sua seleção e aplicação devem ser ajustadas de acordo com requisitos específicos do processo.
Na prática In, descobriu-se que a viscosidade, o tamanho das partículas e o nível de atividade da pasta de solda têm um impacto significativo nos resultados de impressão. Por exemplo, a pasta de solda de partículas finas é mais adequada para impressão de precisão em PCBs de alta densidade, enquanto a pasta de solda de baixa atividade é adequada para soldar componentes sensíveis.
Durante o uso, deve-se prestar atenção às condições de armazenamento da pasta de solda. Geralmente é necessário armazená-lo em um ambiente de 4°C a 25°C para evitar a separação dos componentes causada por altas ou baixas temperaturas. Ao mesmo tempo, deve ser utilizado dentro do tempo especificado após a abertura, caso contrário a oxidação ou volatilização reduzirá a qualidade da soldagem.
Durante a impressão da pasta de solda, o ângulo e a pressão do rodo precisam ser controlados com precisão. Se o ângulo for muito pequeno, resultará em enchimento insuficiente da pasta de solda, enquanto a pressão excessiva pode causar transbordamento da pasta de solda, afetando o efeito subsequente da soldagem por reFluxo. Portanto, a depuração no local precisa ser otimizada combinando parâmetros do equipamento e características do produto.
Após a conclusão da soldagem, o resíduo da pasta de solda também deve ser avaliado. Se houver resíduo de fluxo excessivo, isso não só afetará a aparência, mas também poderá causar curto-circuitos ou corrosão. Portanto, no projeto do processo, o tipo de pasta de solda deve ser razoavelmente selecionado e um processo de limpeza correspondente deve ser formulado.
Para projetos de produção em massa, a estabilidade do lote da pasta de solda é particularmente crítica. Diferenças de desempenho entre lotes diferentes podem causar defeitos de soldagem. Portanto, a seleção de fornecedores e o controle de qualidade devem ser rigorosos, e métodos de detecção rápida, como equipamentos de inspeção de pasta de solda, devem ser instalados no local para detectar anormalidades a tempo.
Ao encontrar defeitos de soldagem, Além de verificar a própria pasta de solda, também é necessário investigar os parâmetros de impressão, o perfil de temperatura de soldagem por refluxo e o tratamento de superfície da PCB, porque a pasta de solda é apenas uma parte de todo o processo de soldagem e vários fatores trabalham juntos para obter resultados de soldagem de alta qualidade.
