FAQ

ให้การสนับสนุนกระบวนการบัดกรี ปรับแต่งสูตร และนำเสนอบริการด้านเทคนิคการเชื่อม SMT แบบครบวงจรในที่เดียว

บริการ
FAQ
Q

วางประสานคืออะไร

A
ผงบัดกรีเป็นวัสดุหลักสำหรับการบัดกรีตำแหน่ง SMT: บัดกรีคล้ายแป้งที่ทำโดยการผสมผงโลหะผสมดีบุกกับฟลักซ์ ตัวทำละลาย สารทิโซโทรปิก และส่วนประกอบอื่น ๆ ที่อุณหภูมิห้องจะมีความหนืดที่กำหนดและสามารถพิมพ์ผ่านลายฉลุลงบนแผ่น PCB หลังจากวางส่วนประกอบแล้ว บอร์ดจะผ่านเตาอบ Reflow ซึ่งฟลักซ์จะทำความสะอาดแผ่นอิเล็กโทรด และผงจะละลายเป็นข้อต่อประสานที่เชื่อมต่อส่วนประกอบเข้ากับ PCB อย่างถาวร โดยโลหะผสมจะมีสารตะกั่วหรือปราศจากสารตะกั่ว โดยฮาโลเจนจะเป็นมาตรฐานหรือปราศจากฮาโลเจน เป็นวัสดุบัดกรีที่ใช้กันอย่างแพร่หลายในการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์

สารบัดกรีทำหน้าที่เหมือนสะพานในการผลิต SMT โดยเชื่อมต่อชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์เข้ากับแผงวงจรพิมพ์อย่างแน่นหนา ขณะเดียวกันก็รับประกันการนำไฟฟ้าและความแข็งแรงทางกลที่ดี แต่การเลือกและการใช้งานต้องได้รับการปรับเปลี่ยนตามความต้องการของกระบวนการเฉพาะ

การปฏิบัติ In พบว่าความหนืด ขนาดอนุภาค และระดับการทำงานของสารบัดกรีมีผลกระทบอย่างมากต่อผลลัพธ์การพิมพ์ ตัวอย่างเช่น สารบัดกรีที่มีอนุภาคละเอียดเหมาะสำหรับการพิมพ์ที่มีความแม่นยำบน PCB ความหนาแน่นสูง ในขณะที่สารบัดกรีที่มีฤทธิ์ต่ำเหมาะสำหรับการบัดกรีส่วนประกอบที่ละเอียดอ่อน

ในระหว่างการใช้งานต้องให้ความสนใจกับสภาพการเก็บรักษาของสารบัดกรี โดยปกติจะต้องจัดเก็บไว้ในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิ 4°C ถึง 25°C เพื่อหลีกเลี่ยงการแยกส่วนประกอบที่เกิดจากอุณหภูมิสูงหรือต่ำ ในเวลาเดียวกันจะต้องใช้ภายในเวลาที่กำหนดหลังจากเปิด มิฉะนั้นออกซิเดชันหรือการระเหยจะลดคุณภาพการบัดกรี

ในระหว่างการพิมพ์แบบบัดกรี จำเป็นต้องควบคุมมุมและแรงกดของไม้กวาดหุ้มยางอย่างแม่นยำ หากมุมเล็กเกินไป อาจส่งผลให้การเติมสารบัดกรีไม่เพียงพอ ในขณะที่แรงดันที่มากเกินไปอาจทำให้สารบัดกรีล้น ส่งผลต่อผลการบัดกรีแบบรีโฟลว์ในภายหลัง ดังนั้น การแก้ไขจุดบกพร่องในสถานที่จำเป็นต้องได้รับการปรับให้เหมาะสมโดยการรวมพารามิเตอร์ของอุปกรณ์และคุณลักษณะของผลิตภัณฑ์

หลังจากการบัดกรีเสร็จสิ้น จะต้องประเมินสารตกค้างของสารบัดกรีด้วย หากมีฟลักซ์ตกค้างมากเกินไปจะไม่เพียงส่งผลต่อรูปลักษณ์เท่านั้น แต่ยังอาจทำให้เกิดการลัดวงจรหรือการกัดกร่อนได้อีกด้วย ดังนั้นในการออกแบบกระบวนการควรเลือกประเภทของสารบัดกรีอย่างสมเหตุสมผลและควรกำหนดกระบวนการทำความสะอาดที่สอดคล้องกัน

สำหรับโครงการการผลิตจำนวนมาก ความคงตัวของแบทช์ของสารบัดกรีถือเป็นสิ่งสำคัญอย่างยิ่ง ความแตกต่างด้านประสิทธิภาพระหว่างแบตช์ต่างๆ อาจทำให้เกิดข้อบกพร่องในการบัดกรี ดังนั้นการเลือกซัพพลายเออร์และการควบคุมคุณภาพจึงต้องเข้มงวด และควรตั้งค่าวิธีการตรวจจับอย่างรวดเร็ว เช่น อุปกรณ์ตรวจสอบสารบัดกรีที่ไซต์งานเพื่อตรวจจับความผิดปกติได้ทันเวลา

เมื่อพบข้อบกพร่องในการบัดกรี นอกเหนือจากการตรวจสอบตัวบัดกรีแล้ว ยังจำเป็นต้องตรวจสอบพารามิเตอร์การพิมพ์ โปรไฟล์อุณหภูมิการบัดกรีแบบรีโฟลว์ และการรักษาพื้นผิว PCB เนื่องจากการบัดกรีเป็นเพียงส่วนหนึ่งของกระบวนการบัดกรีทั้งหมด และปัจจัยหลายอย่างทำงานร่วมกันเพื่อให้ได้ผลลัพธ์การบัดกรีคุณภาพสูง

บทความที่เกี่ยวข้อง

กลับไปที่รายการ

สินค้าแนะนำ

LFP-5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจนไร้สารตะกั่วใช้มาตรฐาน Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-5RTS-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RTS-305T3 QFN ปลอดสารฮาโลเจน ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงเฉพาะ ผลิตจากอุณหภูมิต่ำ

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RR-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงปราศจากฮาโลเจนไร้สารตะกั่วสำหรับหลอดไฟรถยนต์โดยเฉพาะผลิตขึ้น