O fenômeno de difícil umedecimento da solda após soldagem por reFluxo com pasta de solda de alta temperatura é relativamente comum em linhas de produção SMT, especialmente ao usar pasta de solda de alto ponto de fusão, que geralmente está relacionado a configurações de perfil de temperatura incompatíveis, atividade de fluxo insuficiente ou contaminação na superfície do substrato.

Primeiro, é necessário verificar se o perfil de temperatura de soldagem por refluxo atende aos requisitos de ponto de fusão da pasta de solda. Se a taxa de aquecimento na zona de pré-aquecimento for muito rápida, o solvente na pasta de solda irá volatilizar prematuramente, afetando a molhabilidade, enquanto o tempo insuficiente na zona de imersão não ativará totalmente o fluxo, causando oxidação severa na superfície da junta de solda, o que leva a uma umedecimento deficiente da solda.

Em segundo lugar, deve-se prestar atenção ao desempenho da própria pasta de solda. A pasta de solda de alta temperatura geralmente contém alto teor de prata ou componentes de liga especial, e sua atividade de fluxo é mais fraca do que a da pasta de solda comum. Portanto, durante o processo de impressão, é necessário garantir que o ângulo do rodo, a pressão e a velocidade da pasta de solda atendam às especificações do processo; caso contrário, é provável que ocorram problemas como distribuição irregular da pasta de solda ou queda.

Entretanto, a limpeza do substrato também é um dos fatores-chave. Se resina, manchas de óleo ou camadas de óxido permanecerem na superfície do PCB, isso reduzirá significativamente a molhabilidade da solda. Especialmente em ambientes de alta temperatura, é mais provável que esses contaminantes reajam com a solda, formando juntas de solda fria ou fenômenos de ponte.

In operação real, recomenda-se realizar uma análise detalhada do lote problemático, incluindo o prazo de validade, condições de armazenamento e tempo de colocação após a impressão da pasta de solda. Porque quando a pasta de solda de alta temperatura é exposta ao ar por muito tempo, seus componentes de fluxo podem perder gradualmente a eficácia, levando a um declínio no desempenho da soldagem.

Além disso In, atenção também deve ser dada à uniformidade de aquecimento do equipamento de solda por refluxo. Se a diferença de temperatura dentro do forno for muito grande, poderá fazer com que algumas áreas fiquem muito quentes ou muito frias, afetando assim a qualidade da formação das juntas de solda. Especialmente no caso de PCBs multicamadas ou layouts de componentes densos, esse efeito de diferença de temperatura é mais pronunciado.

Para resolver esses problemas, você pode tentar ajustar o perfil de temperatura de soldagem por refluxo, aumentando o tempo da zona de imersão para permitir que o fluxo exerça totalmente seu efeito e aumentando adequadamente a temperatura de pico para aumentar a fluidez da solda, mas é necessário evitar temperatura excessiva que causa danos aos componentes ou deformação do substrato.

Finalmente, recomenda-se estabelecer um sistema abrangente de registro de uso de pasta de solda, incluindo o tempo de abertura, a quantidade de uso e a quantidade restante, de modo a detectar alterações no desempenho da pasta de solda em tempo hábil e reduzir problemas de umedecimento deficiente da solda causados ​​pelo envelhecimento do material.