A que temperatura a solda derrete?

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Diferentes ligas de solda têm diferentes pontos de fusão. A solda eutética Sn63Pb37 com chumbo derrete a 183 ℃; SAC305 sem chumbo (estanho-prata-cobre) derrete a 217°C; Sn99.3Cu0.7 derrete a 227 ℃; a solda à base de bismuto de baixa temperatura derrete em torno de 138 ℃. As temperaturas de soldagem por onda e refluxo devem ficar 30 ~ 50 ℃ acima do ponto de fusão para garantir que a solda derreta totalmente. Não considere apenas o ponto de fusão – considere também a composição da liga, a umectação e a resistência mecânica para atender aos requisitos de confiabilidade do produto.

O ponto de fusão da solda é uma das questões mais frequentemente preocupantes nos processos SMT. In produção real, a faixa de temperatura de fusão apropriada deve ser determinada com base na composição da liga da solda e no desempenho do equipamento de solda por reFluxo para garantir a qualidade estável da junta de solda.

Nas operações da linha de produção In, descobriu-se que o ajuste inadequado da temperatura de fusão da pasta de solda não afetará apenas a resistência mecânica das juntas de solda, mas também causará aquecimento desigual dos componentes, levando a rachaduras. In Em particular, os dispositivos BGA são mais sensíveis às mudanças de temperatura, portanto, a taxa de aquecimento e a temperatura de pico devem ser rigorosamente controladas.

A experiência mostra que a temperatura de fusão da solda Sn63Pb37 é geralmente em torno de 183°C, mas a temperatura de fusão das soldas modernas sem chumbo, como Sn96.5Ag3.0Cu0.5, aumentará para cerca de 220°C. Isso exige que as configurações da zona de temperatura do forno de refluxo sejam combinadas com precisão para evitar umedecimento deficiente da junta de solda ou respingos de solda causados por desvios de temperatura.

Durante a depuração real, se for encontrado colapso ou compressão após a impressão da pasta de solda, isso geralmente está relacionado a uma temperatura de fusão excessivamente baixa. Neste momento, deve ser dada prioridade à verificação se a zona de pré-aquecimento é suficiente e ao ajuste da atividade do fluxo para aumentar o efeito de umedecimento.

Para placas PCB de alta densidade, o controle da temperatura de fusão da pasta de solda requer atenção mais meticulosa. Especialmente em aplicações de placas multicamadas e embalagens BGA, o projeto da curva de temperatura deve levar em consideração as diferenças na capacidade térmica de diferentes áreas para evitar defeitos de soldagem causados por superaquecimento local ou resfriamento irregular.

Durante as inspeções diárias, os operadores devem se concentrar em verificar se o sistema de controle de temperatura do forno de refluxo está operando normalmente e calibrar regularmente as sondas de medição de temperatura para garantir a precisão dos dados de temperatura, evitando que erros do equipamento afetem o processo de fusão da pasta de solda.

Ao encontrar problemas como superfícies ásperas de juntas de solda ou fusão incompleta da solda, não se pode simplesmente atribuí-los a problemas de qualidade da pasta de solda. Em vez disso, uma análise abrangente deve ser conduzida combinando fatores como curva de temperatura, atmosfera do forno e resíduo de fluxo para encontrar os pontos-chave que realmente afetam a temperatura de fusão da pasta de solda.

A otimização da temperatura de fusão da pasta de solda é um processo de melhoria contínua que requer ajustes constantes de parâmetros com base nas condições reais da linha de produção, ao mesmo tempo que acumula dados empíricos para formar especificações de processo reutilizáveis, melhorando assim a qualidade geral da soldagem e a eficiência da produção.