El punto de fusión de la soldadura es uno de los problemas más frecuentes en los procesos SMT. In producción real, se debe determinar el rango de temperatura de fusión apropiado en función de la composición de la aleación de la soldadura y el rendimiento del equipo de soldadura por reflujo para garantizar una calidad estable de la unión de soldadura.

In operaciones de la línea de producción, se ha descubierto que un ajuste inadecuado de la temperatura de fusión de la pasta de soldadura no solo afectará la resistencia mecánica de las uniones de soldadura, sino que también provocará un calentamiento desigual de los componentes que provocará grietas. In En particular, los dispositivos empaquetados BGA son más sensibles a los cambios de temperatura, por lo que la velocidad de calentamiento y la temperatura máxima deben controlarse estrictamente.

La experiencia muestra que la temperatura de fusión de la soldadura Sn63Pb37 suele ser de alrededor de 183 °C, pero la temperatura de fusión de las soldaduras modernas sin plomo, como la Sn96.5Ag3.0Cu0.5, aumentará a aproximadamente 220 °C. Esto requiere que los ajustes de la zona de temperatura del horno de reflujo coincidan con precisión para evitar una mala humectación de las uniones de soldadura o salpicaduras de soldadura causadas por desviaciones de temperatura.

Durante la depuración real, si se encuentra colapso o pellizco después de la impresión de la pasta de soldadura, a menudo está relacionado con una temperatura de fusión excesivamente baja. En este momento, se debe dar prioridad a comprobar si la zona de precalentamiento es suficiente y ajustar la actividad del fundente para mejorar el efecto humectante.

Para placas PCB de alta densidad, el control de la temperatura de fusión de la pasta de soldadura requiere una atención más meticulosa. Especialmente en aplicaciones de empaquetamiento BGA y placas multicapa, el diseño de la curva de temperatura debe tener en cuenta las diferencias en la capacidad térmica de diferentes áreas para evitar defectos de soldadura causados ​​por sobrecalentamiento local o enfriamiento desigual.

Durante las inspecciones diarias, los operadores deben centrarse en si el sistema de control de temperatura del horno de reflujo está funcionando normalmente y calibrar periódicamente las sondas de medición de temperatura para garantizar la precisión de los datos de temperatura, evitando que los errores del equipo afecten el proceso de fusión de la pasta de soldadura.

Cuando se encuentran problemas como superficies rugosas de las juntas de soldadura o fusión incompleta de la soldadura, no se pueden atribuir simplemente a problemas de calidad de la pasta de soldadura. En cambio, se debe realizar un análisis integral combinando factores como la curva de temperatura, la atmósfera del horno y los residuos de fundente para encontrar los puntos clave que realmente afectan la temperatura de fusión de la soldadura en pasta.

La optimización de la temperatura de fusión de la pasta de soldadura es un proceso de mejora continua que requiere ajustes constantes de parámetros basados ​​en las condiciones reales de la línea de producción, mientras se acumulan datos empíricos para formar especificaciones de proceso reutilizables, mejorando así la calidad general de la soldadura y la eficiencia de producción.