Pada Suhu Berapa Solder Meleleh?

A

Paduan solder yang berbeda memiliki titik leleh yang berbeda. Solder eutektik Sn63Pb37 bertimbal meleleh pada 183℃; SAC305 bebas timah (timah-perak-tembaga) meleleh pada 217℃; Sn99.3Cu0.7 meleleh pada 227℃; solder berbahan dasar bismut suhu rendah meleleh sekitar 138℃. Suhu penyolderan gelombang dan reflow harus berada pada 30~50℃ di atas titik leleh untuk memastikan solder meleleh sepenuhnya. Jangan hanya mempertimbangkan titik leleh saja — pertimbangkan juga komposisi paduan, pembasahan, dan kekuatan mekanik agar sesuai dengan persyaratan keandalan produk.

Titik leleh solder adalah salah satu masalah yang paling sering menjadi perhatian dalam proses SMT. In produksi aktual, kisaran suhu leleh yang sesuai harus ditentukan berdasarkan komposisi paduan solder dan kinerja peralatan penyolderan reflow untuk memastikan kualitas sambungan solder yang stabil.

In operasi lini produksi, ditemukan bahwa pengaturan suhu leleh pasta solder yang tidak tepat tidak hanya akan mempengaruhi kekuatan mekanik sambungan solder, tetapi juga menyebabkan pemanasan komponen yang tidak merata yang menyebabkan retakan. In khususnya, perangkat yang dikemas BGA lebih sensitif terhadap perubahan suhu, sehingga laju pemanasan dan suhu puncak harus dikontrol dengan ketat.

Pengalaman menunjukkan bahwa suhu leleh solder Sn63Pb37 biasanya sekitar 183°C, tetapi suhu leleh solder bebas timah modern seperti Sn96.5Ag3.0Cu0.5 akan meningkat menjadi sekitar 220°C. Hal ini mengharuskan pengaturan zona suhu oven reflow harus disesuaikan secara akurat untuk menghindari pembasahan sambungan solder yang buruk atau percikan solder yang disebabkan oleh penyimpangan suhu.

Selama proses debug yang sebenarnya, jika ditemukan keruntuhan atau terjepit setelah pencetakan pasta solder, hal ini sering kali disebabkan oleh suhu leleh yang terlalu rendah. Pada saat ini, prioritas harus diberikan untuk memeriksa apakah zona pemanasan awal cukup, dan menyesuaikan aktivitas fluks untuk meningkatkan efek pembasahan.

Untuk papan PCB kepadatan tinggi, kontrol suhu leleh pasta solder memerlukan perhatian yang lebih cermat. Khususnya pada papan multilayer dan aplikasi pengemasan BGA, desain kurva suhu harus memperhitungkan perbedaan kapasitas termal di berbagai area untuk menghindari cacat penyolderan yang disebabkan oleh panas berlebih lokal atau pendinginan yang tidak merata.

Selama inspeksi harian, operator harus fokus pada apakah sistem kontrol suhu oven reflow beroperasi secara normal, dan secara teratur mengkalibrasi probe pengukur suhu untuk memastikan keakuratan data suhu, mencegah kesalahan peralatan yang mempengaruhi proses peleburan pasta solder.

Saat menghadapi masalah seperti permukaan sambungan solder yang kasar atau pencairan solder yang tidak sempurna, masalah tersebut tidak bisa begitu saja dikaitkan dengan masalah kualitas pasta solder. Sebaliknya, analisis komprehensif harus dilakukan dengan menggabungkan faktor-faktor seperti kurva suhu, atmosfer tungku, dan residu fluks untuk menemukan poin-poin penting yang benar-benar mempengaruhi suhu leleh pasta solder.

Optimalisasi suhu leleh pasta solder merupakan proses perbaikan berkelanjutan yang memerlukan penyesuaian parameter konstan berdasarkan kondisi aktual jalur produksi, sekaligus mengumpulkan data empiris untuk membentuk spesifikasi proses yang dapat digunakan kembali, sehingga meningkatkan kualitas penyolderan dan efisiensi produksi secara keseluruhan.