Saat beralih ke pasta solder merek lain, sering terjadi cacat pencetakan seperti melompat atau merosot selama proses pencetakan.
Hal ini biasanya disebabkan oleh ketidaksesuaian viskositas dan tiksotropi antara pasta Solder Baru dengan pasta solder asli.
Sesuaikan parameter pencetakan, seperti tekanan dan kecepatan alat pembersih karet, sambil menguji kemampuan cetak pasta solder.
Pastikan pengadukan menyeluruh dan pemulihan suhu sebelum setiap penggantian pasta solder.
Selama penggunaan, pasta solder cenderung membentuk sambungan solder berbentuk bola, yang sebagian besar disebabkan oleh aktivitas pasta solder yang tidak mencukupi.
Formulasi pasta solder sangat bervariasi antar merek, sehingga profil reflow perlu disesuaikan dengan kondisi penyolderan sebenarnya.
Pertahankan suhu lingkungan penyimpanan yang stabil untuk pasta solder untuk menghindari dampak suhu tinggi atau rendah terhadap kinerjanya.
Penyimpanan yang lama setelah dibuka dapat menyebabkan oksidasi pasta solder, sehingga mempengaruhi kualitas penyolderan.
Tutup rapat setelah setiap kali digunakan dan habiskan dalam waktu yang ditentukan.
Jika ditemukan sambungan atau residu solder yang menghitam selama penggunaan pasta solder, hal ini mungkin terkait dengan komposisi fluks pasta solder.
Pilih jenis fluks yang sesuai dan bersihkan peralatan pencetakan secara teratur.
Sambungan solder dingin selama penyolderan reflow mungkin disebabkan oleh volume pasta solder yang tidak mencukupi atau pengaturan suhu penyolderan yang tidak tepat.
Periksa apakah ketebalan pencetakan pasta solder memenuhi standar dan memastikan profil suhu reflow yang wajar.
Penggumpalan pasta solder saat digunakan menunjukkan bahwa kondisi penyimpanan tidak memenuhi persyaratan.
Cegah pasta solder menjadi lembap atau terkena udara terlalu lama.
Tepi yang merosot setelah pencetakan pasta solder mungkin disebabkan oleh buruknya kemampuan mengalir pasta solder.
Pilih model pasta solder yang sesuai untuk proses saat ini dan optimalkan parameter pencetakan.
Menjembatani setelah penyolderan mungkin disebabkan oleh volume pasta solder yang berlebihan atau akurasi pencetakan yang rendah.
Kontrol volume pasta solder dan tingkatkan akurasi pencetakan.
Percikan selama penggunaan pasta solder mungkin disebabkan oleh rendahnya viskositas pasta solder.
Pilih pasta solder dengan viskositas yang sesuai dan sesuaikan parameter pencetakan.
