จุดหลอมเหลวของโลหะบัดกรีเป็นหนึ่งในปัญหาที่พบบ่อยที่สุดในกระบวนการ SMT In การผลิตจริง ต้องกำหนดช่วงอุณหภูมิหลอมละลายที่เหมาะสมโดยพิจารณาจากองค์ประกอบโลหะผสมของโลหะบัดกรีและประสิทธิภาพของอุปกรณ์บัดกรีแบบรีโฟลว์เพื่อให้แน่ใจว่าคุณภาพของข้อต่อบัดกรีมีเสถียรภาพ
การปฏิบัติงานในสายการผลิต In พบว่าการตั้งค่าอุณหภูมิการหลอมเหลวของสารบัดกรีที่ไม่เหมาะสมไม่เพียงส่งผลต่อความแข็งแรงเชิงกลของข้อต่อบัดกรีเท่านั้น แต่ยังทำให้เกิดความร้อนที่ไม่สม่ำเสมอของส่วนประกอบที่นำไปสู่รอยแตกอีกด้วย โดยเฉพาะอย่างยิ่ง In อุปกรณ์ที่บรรจุ BGA มีความไวต่อการเปลี่ยนแปลงของอุณหภูมิมากกว่า ดังนั้นอัตราการทำความร้อนและอุณหภูมิสูงสุดจึงต้องได้รับการควบคุมอย่างเข้มงวด
ประสบการณ์แสดงให้เห็นว่าอุณหภูมิหลอมเหลวของโลหะบัดกรี Sn63Pb37 โดยปกติจะอยู่ที่ประมาณ 183°C แต่อุณหภูมิหลอมเหลวของโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่วสมัยใหม่ เช่น Sn96.5Ag3.0Cu0.5 จะเพิ่มขึ้นเป็นประมาณ 220°C สิ่งนี้กำหนดให้การตั้งค่าโซนอุณหภูมิของเตาอบ reflow ต้องตรงกันอย่างถูกต้องเพื่อหลีกเลี่ยงไม่ให้ข้อต่อบัดกรีเปียกหรือกระเด็นของบัดกรีที่เกิดจากการเบี่ยงเบนของอุณหภูมิ
ในระหว่างการดีบักจริง หากพบการยุบตัวหรือการหนีบหลังจากการพิมพ์แบบบัดกรี มักเกี่ยวข้องกับอุณหภูมิหลอมเหลวที่ต่ำเกินไป ในเวลานี้ ควรให้ความสำคัญกับการตรวจสอบก่อนว่าโซนอุ่นเพียงพอหรือไม่ และปรับกิจกรรมของฟลักซ์เพื่อเพิ่มผลการทำให้เปียก
สำหรับบอร์ด PCB ความหนาแน่นสูง การควบคุมอุณหภูมิการหลอมเหลวของสารบัดกรีต้องอาศัยความเอาใจใส่ที่พิถีพิถันมากขึ้น โดยเฉพาะอย่างยิ่งในการใช้งานบอร์ดหลายชั้นและบรรจุภัณฑ์ BGA การออกแบบกราฟอุณหภูมิจะต้องคำนึงถึงความแตกต่างของความจุความร้อนของพื้นที่ต่างๆ เพื่อหลีกเลี่ยงข้อบกพร่องในการบัดกรีที่เกิดจากความร้อนสูงเกินไปหรือการระบายความร้อนที่ไม่สม่ำเสมอ
ในระหว่างการตรวจสอบรายวัน ผู้ปฏิบัติงานควรเน้นไปที่ระบบควบคุมอุณหภูมิของเตาอบแบบไหลซ้ำว่าทำงานตามปกติหรือไม่ และปรับเทียบหัววัดวัดอุณหภูมิเป็นประจำเพื่อให้มั่นใจในความถูกต้องของข้อมูลอุณหภูมิ ป้องกันข้อผิดพลาดของอุปกรณ์ไม่ให้ส่งผลต่อกระบวนการหลอมโลหะบัดกรี
เมื่อประสบปัญหา เช่น พื้นผิวรอยต่อโลหะบัดกรีที่หยาบ หรือการหลอมโลหะบัดกรีที่ไม่สมบูรณ์ ไม่มีใครสามารถถือว่าปัญหาเหล่านี้เกิดจากปัญหาคุณภาพของสารบัดกรีได้ แต่ควรทำการวิเคราะห์ที่ครอบคลุมโดยการรวมปัจจัยต่างๆ เช่น กราฟอุณหภูมิ บรรยากาศของเตาเผา และฟลักซ์ตกค้าง เพื่อค้นหาจุดสำคัญที่ส่งผลต่ออุณหภูมิหลอมเหลวของสารบัดกรีอย่างแท้จริง
การปรับอุณหภูมิหลอมเหลวของสารบัดกรีให้เหมาะสมเป็นกระบวนการปรับปรุงอย่างต่อเนื่อง ซึ่งต้องมีการปรับพารามิเตอร์อย่างต่อเนื่องตามเงื่อนไขที่แท้จริงของสายการผลิต ขณะเดียวกันก็รวบรวมข้อมูลเชิงประจักษ์เพื่อสร้างข้อกำหนดเฉพาะของกระบวนการที่นำมาใช้ซ้ำได้ ซึ่งจะช่วยปรับปรุงคุณภาพการบัดกรีโดยรวมและประสิทธิภาพการผลิต
