การตั้งค่าอุณหภูมิการบัดกรีแบบรีโฟลว์แบบบัดกรีเป็นขั้นตอนสำคัญในกระบวนการ SMT ซึ่งจะกำหนดคุณภาพการบัดกรีโดยตรง โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับตะกั่วบัดกรีประเภทต่างๆ จุดหลอมเหลวและองค์ประกอบของพวกมันจะแตกต่างกันอย่างมาก ดังนั้นจึงจำเป็นต้องเลือกเส้นโค้งอุณหภูมิที่เหมาะสมตามการใช้งานจริง

โดยทั่วไป ในกราฟอุณหภูมิการบัดกรีแบบรีโฟลว์ของสารบัดกรีไร้สารตะกั่วทั่วไป อุณหภูมิในโซนอุ่นจะถูกควบคุมระหว่าง 120°C ถึง 150°C และแนะนำให้ควบคุมอัตราการทำความร้อนที่ 1°C ถึง 3°C ต่อวินาที เพื่อหลีกเลี่ยงความร้อนที่ไม่สม่ำเสมอของส่วนประกอบหรือช่องว่างในข้อต่อการบัดกรีที่เกิดจากการทำความร้อนเร็วเกินไป

โดยปกติอุณหภูมิบริเวณโซนแช่จะอยู่ระหว่าง 150°C ถึง 180°C และจะคงเวลาไว้ 60 ถึง 120 วินาที วัตถุประสงค์หลักของขั้นตอนนี้คือเพื่อให้ฟลักซ์ระเหยได้เต็มที่ ขณะเดียวกันก็ช่วยให้ข้อต่อบัดกรีมีสถานะความร้อนสม่ำเสมอ

อุณหภูมิสูงสุดเป็นส่วนที่สูงที่สุดของกระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์ทั้งหมด ซึ่งโดยทั่วไปจะถูกควบคุมระหว่าง 230°C ถึง 250°C ค่าเฉพาะจำเป็นต้องได้รับการปรับแต่งอย่างละเอียดตามจุดหลอมเหลวของสารบัดกรีและความต้านทานต่ออุณหภูมิของส่วนประกอบ อุณหภูมิที่สูงเกินไปอาจทำให้ส่วนประกอบเสียหาย ในขณะที่อุณหภูมิต่ำเกินไปไม่สามารถสร้างข้อต่อบัดกรีที่ดีได้

อุณหภูมิในเขตทำความเย็นควรลดลงอย่างช้าๆ และแนะนำให้เย็นลงในอัตรา 1°C ถึง 2°C ต่อวินาที เพื่อป้องกันการแตกร้าวของข้อต่อประสานหรือความเข้มข้นของความเครียดที่เกิดจากการทำความเย็นอย่างรวดเร็ว

สำหรับสารบัดกรีที่มีสารตะกั่ว กราฟอุณหภูมิการบัดกรีแบบรีโฟลว์จะแตกต่างจากของสารบัดกรีไร้สารตะกั่วเล็กน้อย โดยอุณหภูมิสูงสุดโดยทั่วไปจะอยู่ระหว่าง 180°C ถึง 220°C อย่างไรก็ตาม ควรสังเกตว่าด้วยกฎระเบียบด้านการคุ้มครองสิ่งแวดล้อมที่เข้มงวดมากขึ้น การใช้สารบัดกรีที่มีสารตะกั่วจึงค่อยๆ ลดลง

การทำงานจริง In จำเป็นต้องปรับเปลี่ยนแบบไดนามิกตามประสิทธิภาพของอุปกรณ์ ยี่ห้อของสารบัดกรี และลักษณะโครงสร้างของผลิตภัณฑ์ ตัวอย่างเช่น PCB หลายชั้นหรือโครงร่างส่วนประกอบที่มีความหนาแน่นสูงอาจต้องใช้เวลาในการแช่นานกว่า

การสอบเทียบอุปกรณ์วัดอุณหภูมิอย่างสม่ำเสมอเพื่อให้แน่ใจว่าข้อมูลเส้นโค้งอุณหภูมิที่แม่นยำและเชื่อถือได้ยังเป็นการรับประกันที่สำคัญในการรับรองคุณภาพการบัดกรี

การตั้งค่าอุณหภูมิการบัดกรีแบบรีโฟลว์แบบบัดกรีจะต้องรวมกับข้อกำหนดกระบวนการเฉพาะและเงื่อนไขการผลิตจริงเพื่อหลีกเลี่ยงการใช้พารามิเตอร์มาตรฐานแบบสุ่มสี่สุ่มห้าเพื่อให้ได้ผลการบัดกรีที่มีประสิทธิภาพและมีเสถียรภาพ