Ang setting ng Solder Paste Reflow Soldering temperature ay isang mahalagang hakbang sa proseso ng SMT, na direktang tumutukoy sa kalidad ng paghihinang. Lalo na para sa iba't ibang uri ng solder pastes, ang kanilang mga natutunaw na punto at komposisyon ay lubhang nag-iiba, kaya't kinakailangang pumili ng angkop na curve ng temperatura ayon sa aktwal na aplikasyon.

Sa pangkalahatan, sa reflow soldering temperature curve ng conventional lead-free solder paste, ang temperatura sa preheating zone ay kinokontrol sa pagitan ng 120 ℃ at 150 ℃, at ang heating rate ay inirerekomenda na kontrolin sa 1 ℃ hanggang 3 ℃ bawat segundo, upang maiwasan ang hindi pantay na pag-init ng mga bahagi o void sa solder joints na dulot ng sobrang mabilis na pag-init.

Ang temperatura sa soaking zone ay karaniwang nakatakda sa pagitan ng 150 ℃ at 180 ℃, at ang oras ay pinananatili ng 60 hanggang 120 segundo. Ang pangunahing layunin ng yugtong ito ay upang payagan ang pagkilos ng bagay na ganap na mag-volatilize, habang pinapagana ang mga solder joints na maabot ang isang pare-parehong estado ng pag-init.

Ang pinakamataas na temperatura ay ang pinakamataas na bahagi ng buong proseso ng paghihinang ng reflow, na karaniwang kinokontrol sa pagitan ng 230 ℃ at 250 ℃. Ang partikular na halaga ay kailangang maayos ayon sa punto ng pagkatunaw ng solder paste at ang paglaban sa temperatura ng mga bahagi. Ang sobrang mataas na temperatura ay maaaring magdulot ng pagkasira ng bahagi, habang ang labis na mababang temperatura ay hindi makakabuo ng magandang solder joints.

Ang temperatura sa cooling zone ay dapat bumaba nang dahan-dahan, at inirerekomenda na palamig sa bilis na 1 ℃ hanggang 2 ℃ bawat segundo, upang maiwasan ang pag-crack ng solder joint o stress concentration na dulot ng mabilis na paglamig.

Para sa lead-containing solder paste, ang reflow soldering temperature curve nito ay bahagyang naiiba sa lead-free solder paste, na may pinakamataas na temperatura sa pangkalahatan sa pagitan ng 180 ℃ at 220 ℃. Gayunpaman, dapat tandaan na sa lalong mahigpit na mga regulasyon sa pangangalaga sa kapaligiran, ang paggamit ng lead-containing solder paste ay unti-unting nabawasan.

In aktwal na operasyon, kailangan ding gawin ang mga dynamic na pagsasaayos ayon sa performance ng kagamitan, mga tatak ng solder paste, at mga katangian ng istruktura ng produkto. Halimbawa, ang mga multi-layer na PCB o mga layout ng high-density na bahagi ay maaaring mangailangan ng mas mahabang oras ng pagbabad.

Ang regular na pag-calibrate ng mga kagamitan sa pagsukat ng temperatura upang matiyak ang tumpak at maaasahang data ng curve ng temperatura ay isa ring mahalagang garantiya para sa pagtiyak ng kalidad ng paghihinang.

Ang setting ng solder paste reflow soldering temperature ay dapat isama sa mga partikular na kinakailangan sa proseso at aktwal na mga kondisyon ng produksyon, upang maiwasan ang bulag na paglalapat ng mga standard na parameter, upang makamit ang mahusay at matatag na mga epekto ng paghihinang.