Ang pagpili sa pagitan ng Solder Wire at solder filament para sa manu-manong paghihinang ay hindi kailanman nakasalalay sa kagustuhan sa pangalan, ngunit sa kung ang solder joint heat capacity, pad area at operation rhythm ay tumutugma. Karaniwang tumutukoy ang solder wire sa solid o rosin-core solder na may panlabas na diameter na 0.8mm o mas mataas, na nagtatampok ng mabilis na pagpapadaloy ng init at malaking output ng solder, na angkop para sa mga sitwasyong nangangailangan ng tuluy-tuloy na supply ng solder tulad ng reworking transformer pins, grounding copper foil o repairing power modules. Ang solder filament ay kadalasang tumutukoy sa thin-diameter rosin-core solder sa hanay na 0.3mm hanggang 0.6mm, na ang core diameter ratio ay stably na pinananatili sa 1.8% hanggang 2.2%. Makukumpleto nito ang tumpak na basa ng 0402 resistors sa loob ng 0.8 segundo ng oras ng paghawak sa temperatura ng paghihinang na 320 ℃, at hindi magiging sanhi ng malamig na mga joint ng panghinang dahil sa pag-splash ng Flux.

Ang unang hakbang sa pagpili ng diameter ng wire ay upang suriin ang kaugnayan sa pagitan ng laki ng tip sa paghihinang at pitch ng pad. Halimbawa, kapag gumagamit ng D24 knife-edge soldering tip para mag-solder ng QFP-100 chip, kung 0.8mm Solder Wire ang pipiliin, hindi lang ang solder melting speed ay hindi makakasabay sa drag soldering rhythm, kundi pati na rin ang mga katabing pin ay ma-bridge dahil sa sobrang dami ng solder. Sa oras na ito, kinakailangan na lumipat sa 0.4mm solder filament at makipagtulungan sa isang 0.2mm pointed soldering tip, upang ang flux ay nagpapalambot sa layer ng oxide sa sandali ng contact, at ang solder liquid ay agad na sumusunod upang punan ang pad. Ang buong proseso ay umaasa sa mass production consistency ng solder filament core diameter tolerance na kinokontrol sa loob ng ±0.01mm, sa halip na kung nanginginig ang kamay ng operator.

Na-verify ng aming production line ang tatlong set ng data: ang rate ng ani ng paggamit ng 0.5mm solder filament sa solder 0603 capacitors ay 99.73%, ang bridging rate ay tumataas sa 4.2% pagkatapos lumipat sa 0.6mm, habang ang 0.3mm ay maaaring mabawasan ang bridging ngunit nagiging sanhi ng mas madalas na solder breaks, lalo na pagkatapos ng tuluy-tuloy na solder break2x, lalo na pagkatapos ng 1 magkasanib na mga break, lalo na pagkatapos ng magkasanib na palitan sa 0.6mm, habang ang 0.3mm ay maaaring mabawasan ang bridging ngunit nagiging sanhi ng mas madalas na paghinang ng mga nalalabi, lalo na pagkatapos ng tuluy-tuloy na pagbebenta ng mga break2x, lalo na pagkatapos ng tuluy-tuloy na pagbebenta ng mga break2x, lalo na pagkatapos ng 1 magkasanib na mga break. makabuluhang. Ito ay nagpapakita na ang mas manipis na solder filament ay hindi palaging mas mahusay, at ito ay kinakailangan upang balansehin ang core diameter pagkakapareho at flux aktibidad sa pagpapanatili ng kakayahan. Ang JiaJinYuan YJY-63A series solder filament ay may core diameter fluctuation na ≤0.008mm at isang halogen content na 0.075% sa ilalim ng 0.4mm na detalye, na eksaktong tumama sa golden balance point sa pagitan ng SMT rework at manual fine-tuning.

Kapag bumibili, hindi ka maaaring tumingin lamang sa nominal na diameter ng wire na minarkahan sa pakete, dapat kang gumamit ng micrometer upang aktwal na sukatin ang 10 segment bawat isa mula sa simula at dulo ng buong roll. Dahil ang ilang mga tagagawa ay nagmamarka ng 0.38mm bilang 0.4mm at 0.52mm bilang 0.5mm, ang paglihis na ito ay direktang magiging sanhi ng pagtigil ng stepper motor sa awtomatikong solder feeder, at sa manu-manong paghihinang, ito ay nagpapakita bilang madaling gamitin para sa unang ilang metro at mahirap na gumuhit ng wire sa huling kalahati ng roll. Nangangailangan kami ng sampling inspeksyon ng 30 puntos bawat papasok na roll, at kung ang deviation sa pagitan ng average na halaga at ang nominal na halaga ay lumampas sa ±0.015mm, ang buong roll ay tatanggihan. Pagkatapos ng lahat, ang pagiging maaasahan ng solder joint ay hindi nakasalalay sa pakiramdam, ngunit sa dimensional na katiyakan ng solder wire at solder filament mula sa pabrika hanggang sa istasyon ng paghihinang sa buong proseso.

In aktwal na mga operasyon, kapag nakatagpo ng solder replenishment sa ilalim ng isang BGA, kinakailangang gumamit ng 0.3mm solder filament kasabay ng isang composite na proseso ng hot air gun preheating + soldering iron point drag. Sa oras na ito, ang temperatura ng flux volatilization ng solder filament ay kailangang 20 ℃ na mas mababa kaysa sa pangunahing lugar ng paghihinang upang makamit ang preferential activation. Ang ordinaryong solder wire, dahil sa sobrang laki nitong core diameter, ay hindi makakakumpleto ng directional solder supply sa loob ng 0.3mm pitch. Samakatuwid, ang tinatawag na seleksyon ay hindi isang alinman-o pagpipilian, ngunit sa reversely lock ang tanging magagawa solder wire o solder filament specification ayon sa tatlong mga hadlang ng PCB layer structure, component package form at equipment temperature control accuracy.