Kapag hinahawakan namin ang mga tipikal na depekto gaya ng BGA cold solder joints, 0201 offset, at QFN pin bridging sa production line araw-araw, ang madalas itanong ay kung gagamit ng rosin-core Solder Wire o solid-core solder wire. Ang problemang ito ay hindi malulutas sa pamamagitan lamang ng pagsuri sa talahanayan ng parameter; depende ito sa lokasyon ng solder joint, kapasidad ng init ng device, kakayahan sa paglilinis sa lugar, at kung isasagawa ang pagsusuri sa ICT pagkatapos. Halimbawa, kapag muling gumagawa ng Power MOSFET malapit sa isang heat-dissipating copper foil, ang rosin-core solder wire ay mabilis na natutunaw ngunit ang Flux ay hindi sapat na nag-volatilize, madaling nakakabit ng mga micro-voids sa ugat ng solder joint. Habang ang solid-core solder wire ay nangangailangan ng karagdagang paglubog ng flux paste, maaari nitong manual na kontrolin ang dami ng flux upang maiwasan ang mga panganib sa spattering at carbonization.
Ang flux ng rosin-core solder wire ay paunang naka-embed sa loob ng solder wire, kadalasang umaabot sa 1.5% hanggang 3.0% ng kabuuang timbang. Ang activation temperature nito ay puro sa hanay ng 140°C hanggang 180°C. Kapag ginamit sa 63/37 eutectic tin-lead o walang lead na SAC305 alloy, ang oras mula sa pakikipag-ugnay sa dulo ng paghihinang hanggang sa kumpletong basa ay humigit-kumulang 1.8 hanggang 2.5 segundo. Ang window ng oras na ito ay sapat na para sa pin rework ng 0.4mm pitch QFP. Gayunpaman, kapag nakaharap sa mga pakete ng DFN-8 na may ilalim na heat-dissipating pad, dahil sa mahabang heat conduction path at malaking lokal na kapasidad ng init, ang rosin-core solder wire ay kadalasang nagsisimulang tumigas bago ganap na ma-activate ang flux, na nagreresulta sa isang anggulo ng basa na higit sa 30° o kahit na dewetting. Bagama't walang built-in na flux ang solid-core solder wire, binibigyang-daan kami nitong pumili ng ROL0-level na no-clean o RMA-type flux paste kung kinakailangan, at tiyak na takpan ang lugar ng pagbubuklod sa pagitan ng pad at pin sa pamamagitan ng dispensing, at sa gayon ay pinahaba ang oras ng pagkilos ng flux sa mahigit 4 na segundo.
Mula sa pananaw ng pagtutugma ng tip sa paghihinang, ang rosin-core solder wire ay mas angkop para sa drag soldering na may 2.4mm wide knife-type soldering tip, dahil ang internal flux nito ay bumubuo ng tuloy-tuloy na oil film kapag pinainit at pinipiga, binabawasan ang tensyon sa ibabaw ng molten solder at ginagawang mas makinis ang drag soldering trajectory. Gayunpaman, kung ang parehong tip sa paghihinang ay inililipat sa solid-core na solder wire, ang setting ng temperatura ay dapat na maisaayos nang sabay-sabay, pataasin ang temperatura ng tip sa paghihinang mula 330°C hanggang 360°C upang matiyak ang parehong epekto ng basa; kung hindi, ang mga depekto tulad ng icicle at solder ball ay madaling mangyari. Ang pagkakaiba sa temperatura na ito ay hindi natutukoy sa pamamagitan lamang ng karanasan, ngunit batay sa mga aktwal na sukat: sa ilalim ng pare-parehong temperatura na 330°C na mga kondisyon, ang kumakalat na diameter ng solid-core solder wire sa FR-4 substrate ay nasa average na 0.12mm na mas maliit kaysa sa rosin-core solder wire, at ang edge burr rate ay 37% na mas mataas.
In mga tuntunin ng kalinisan, ang nalalabi ng rosin-core solder wire ay kadalasang pinaghalong rosin derivatives at halogen activators, na madaling bumubuo ng amber transparent film pagkatapos ng reflow. Ang pag-iimbak ng 72 oras sa isang kapaligiran na may 85% RH humidity ay maaaring magdulot ng micro-electrochemical migration, lalo na sa ibabang bahagi ng BGA na may pitch na mas mababa sa 0.3mm. Kapag ginamit ang solid-core solder wire na may ROL0-level flux paste, ang natitirang nilalaman ng ion ay maaaring kontrolin sa loob ng 0.25μg/cm² na katumbas ng NaCl, na nakakatugon sa pamantayan ng IPC-J-STD-001E Class 3. Ito ang dahilan kung bakit ang rework ng aerospace module ay dapat na mandatorily na gumamit ng solid-core solder wire na may nitrogen protection soldering—hindi dahil mahal ito, ngunit dahil hindi makapasa ang residue ng rosin-core solder wire sa ion contamination level test.
Ang pagkalkula ng gastos ay kailangang isaalang-alang ang dalawang aspeto. Ang presyo ng yunit ng rosin-core solder wire ay 28% hanggang 42% na mas mataas kaysa sa solid-core solder wire na may parehong detalye, ngunit ang oras para sa isang rework ay pinaikli ng humigit-kumulang 1.3 segundo. Kinakalkula batay sa bawat tao na humahawak ng 86 na depektong puntos bawat araw, maaari itong makatipid ng 1.7 oras ng oras ng pagtatrabaho bawat buwan. Gayunpaman, ang benepisyong ito ay hawak lamang para sa mga linya ng produksyon na may matatag na ani kung saan ang rate ng depekto ay mas mababa sa 0.15%. Sa sandaling maranasan ang mga isyu sa hindi pagkakapantay-pantay ng kapal ng OSP film, ang rosin-core solder wire ay sa halip ay magpapalubha sa pad corrosion dahil sa sobrang flux. Sa oras na ito, ang paglipat sa solid-core solder wire na may mahinang aktibong flux paste, na sinamahan ng 15°C na pagbawas sa temperatura ng tip sa paghihinang, ay maaaring mabawasan ang panganib ng pagkakalantad ng pad copper ng higit sa 60%.
Samakatuwid, ang huling pagpipilian ay hindi batay sa talahanayan ng parameter, ngunit sa pamamahagi ng iyong mga uri ng depekto. Kung higit sa 90% ang mga problema sa device na mababa ang init-capacity gaya ng 0402 resistor open circuit at 0603 capacitor tombstoning, rosin-core solder wire ang unang pagpipilian. Sa tuwing may kinalaman ito sa QFN32 o mas mataas na bilang ng pin, mga LGA na pakete na may mga nakalantad na pad, o mga order kung saan tahasang nangangailangan ang mga customer ng ulat sa kalinisan ng ion, ang solid-core na solder wire ang tanging opsyon na walang puwang para sa kompromiso. Kakatapos lang naming mag-rework ng isang batch ng mga medical monitor motherboard noong nakaraang linggo, lahat ay lumipat sa solid-core solder wire + nitrogen protection, na binabawasan ang ICT open circuit rate mula 12.7% hanggang 0.3%. Ito ang pinakamahirap na feedback mula sa production line.
