Araw-araw, pinuputol namin ang daan-daang spool ng Solder Wire sa linya ng produksyon para sa cross-section inspection, at nalaman na ang rosin Flux ay hindi lang"mixed In", ngunit pantay na naka-embed sa solder wire matrix sa anyo ng concentric circles o spiral micro-channels. Ang istrakturang ito ay hindi lamang nagsisiguro na walang core breakage sa panahon ng proseso ng pagguhit ng wire, ngunit tinitiyak din na ang flux ay maaaring sabay na ma-extruded kasama ng molten solder sa panahon ng wire feeding at takpan ang mga pad at pin. Kung ang pamamahagi ng rosin ay sira-sira o lokal na tuyo, ito ay hahantong sa unilateral na mahinang basa, solder joint tailing, at kahit malamig na paghihinang.

Nagsisimulang lumambot at naglalabas ng mga aktibong sangkap ang Rosin kapag pinainit hanggang sa humigit-kumulang 150°C, at mabilis na nabubulok sa mababang lagkit na likido sa itaas ng 200°C upang balutin ang bahagi ng pinagsanib na panghinang. Sa oras na ito, kung ang nilalaman ng rosin sa solder wire ay mas mababa sa 1.8%, hindi nito mabisang maililipat ang Cu₂O sa ibabaw ng copper foil at NiO sa Ni layer, na nagreresulta sa madilim na solder joints at hindi sapat na thrust. Kung ito ay lumampas sa 3.2%, ang dark amber residue ay madaling maiiwan pagkatapos ng reflow, na nagpapataas ng contact impedance ng ICT test probes.

Minsan ay nagsagawa kami ng comparative test sa tatlong magkakaibang batch ng solder wire mula sa parehong brand. Ang isang batch ay may mahinang rosin thermal stability, at na-carbonized nang wala sa panahon sa peak temperature na 260°C, na nagiging sanhi ng dalas ng pagbara ng nozzle sa wave soldering furnace na tumaas ng 47%. Kasabay nito, ang AOI false positive rate ay tumalon mula 1.2% hanggang 3.9%. Ipinapakita nito na ang rosin ay hindi lamang isang"auxiliary role", ngunit isang pangunahing variable na tumutukoy kung ang solder wire ay maaaring umangkop sa high-speed SMT production lines.

In aktwal na operasyon, ang operating ritmo ay dapat na dynamic na nababagay sa kumbinasyon ng temperatura ng paghihinang, wire feeding bilis at laki ng pad. Halimbawa, kapag nagso-solder ng 0402 resistors, kung ang solder wire ay itinutulak pa rin ayon sa conventional method, ang rosin ay tangayin ng high-temperature solder bago ito kumalat, na magreresulta sa spherical solder joints at hindi sapat na solder climbing height na mas mababa sa 0.15mm. Sa pamamagitan ng paggamit ng jog wire feeding na may 320°C temperature control, matitiyak nito na ang rosin ay bumubuo ng tuluy-tuloy na protective film sa natutunaw na harapan.

Ang antas ng aktibidad ng flux (R, RMA, RA) ng solder wire bago umalis sa pabrika ay dapat na mahigpit na tumugma sa proseso ng paggamot sa ibabaw ng PCB. Halimbawa, kung ang RA grade high-activity rosin ay nagkakamali sa paggamit ng mga OSP board, mag-iiwan ito ng lubos na kinakaing unti-unting mga latak ng halogen pagkatapos ng paghihinang, na magpapabilis sa oksihenasyon ng mga daliring ginto. Sa kabaligtaran, ang immersion silver board ay nangangailangan ng RMA grade rosin upang magbigay ng katamtamang kapangyarihan sa paglilinis upang makayanan ang bahagyang sulfuration ng silver layer.

Hindi kami umaasa sa data ng MSDS na ibinigay ng mga supplier para sa paghatol, ngunit iginigiit na i-sample ang bawat batch para sa copper mirror test upang maobserbahan kung ang kumakalat na diameter ng rosin sa isang malinis na copper sheet ay stable sa pagitan ng 18 at 22mm. Kung ito ay mas mababa sa 17mm, ito ay nagpapahiwatig na ang volatilization ay masyadong mabilis at ang aktibidad ay attenuated. Kung ito ay mas mataas sa 23mm, ito ay nagpapahiwatig na ang rosin softening point ay masyadong mababa, na lubhang madaling kapitan ng malagkit na jam sa awtomatikong wire feeding mechanism.