Каждый день мы разрезали на производственной линии сотни катушек припойной проволоки для проверки поперечного сечения и обнаруживали, что канифольный флюс не просто «примешивается», а равномерно внедряется в матрицу припойной проволоки в виде концентрических кругов или спиральных микроканалов. Такая структура не только гарантирует отсутствие поломки сердечника в процессе волочения проволоки, но также гарантирует, что флюс может синхронно выдавливаться с расплавленным припоем во время подачи проволоки и покрывать контактные площадки и штыри. Если канифоль распределена эксцентрично или локально высыхает, это приведет к одностороннему плохому смачиванию, образованию хвостов в паяном соединении и даже к холодной пайке.
Канифоль начинает размягчаться и выделять активные компоненты при нагревании примерно до 150°C и быстро разлагается в жидкость с низкой вязкостью при температуре выше 200°C, обволакивая область паяного соединения. В настоящее время, если содержание канифоли в припойной проволоке ниже 1,8%, она не может эффективно вытеснять Cu₂O на поверхности медной фольги и NiO на слое Ni, что приводит к потемнению паяных соединений и недостаточному усилию. Если оно превышает 3,2%, после оплавления легко остается темно-янтарный осадок, увеличивающий контактное сопротивление тестовых щупов ICT.
Однажды мы провели сравнительный тест трех разных партий припойной проволоки одной марки. Одна партия имела плохую термическую стабильность канифоли и преждевременно карбонизировалась при максимальной температуре 260°C, в результате чего частота засорения сопел в печи волновой пайки увеличивалась на 47%. В то же время уровень ложноположительных результатов AOI подскочил с 1,2% до 3,9%. Это показывает, что канифоль играет не просто «вспомогательную роль», а ключевую переменную, определяющую, сможет ли припойная проволока адаптироваться к высокоскоростным производственным линиям SMT.
In при фактической работе ритм работы должен динамически регулироваться в зависимости от температуры паяльника, скорости подачи проволоки и размера контактной площадки. Например, при пайке резисторов 0402, если припой все еще проталкивается обычным методом, канифоль будет смыта высокотемпературным припоем до того, как она сможет растечься, что приведет к сферическим паяным соединениям и недостаточной высоте подъема припоя менее 0,15 мм. Используя подачу проволочной проволоки с контролем температуры 320°C, можно гарантировать, что канифоль образует сплошную защитную пленку на фронте плавления.
Уровень активности флюса (R, RMA, RA) припоя припоя перед отправкой с завода должен строго соответствовать процессу обработки поверхности печатной платы. Например, если на платах OSP по ошибке использовать высокоактивную канифоль марки RA, после пайки она оставит высококоррозионные остатки галогенов, ускоряя окисление золотых пальцев. Напротив, для иммерсионных серебряных досок требуется канифоль класса RMA, обеспечивающая умеренную очищающую способность и позволяющая справиться с небольшим серообразованием серебряного слоя.
Мы не полагаемся на данные MSDS, предоставленные поставщиками, для принятия решений, а настаиваем на отборе проб из каждой партии для испытания медного зеркала, чтобы проверить, является ли диаметр растекания канифоли на чистом медном листе стабильным в диапазоне от 18 до 22 мм. Если он ниже 17 мм, это указывает на слишком быстрое испарение и снижение активности. Если она превышает 23 мм, это означает, что температура размягчения канифоли слишком низкая, что чрезвычайно склонно к застреванию в механизме автоматической подачи проволоки.
