매일 우리는 단면 검사를 위해 생산 라인에서 수백 개의 솔더 와이어 스풀을 절단하여 로진 플럭스가 단순히"혼합"되는 것이 아니라 동심원 또는 나선형 마이크로 채널 형태로 솔더 와이어 매트릭스에 균일하게 내장되어 있음을 발견했습니다. 이 구조는 와이어 드로잉 공정 중 코어 파손을 방지할 뿐만 아니라 와이어 공급 중에 플럭스가 용융 솔더와 동시에 압출될 수 있고 패드와 핀을 덮을 수 있음을 보장합니다. 로진 분포가 편심되거나 국부적으로 건조되면 일방적인 젖음 불량, 솔더 조인트 테일링, 심지어 냉납까지 이어질 수 있습니다.
로진은 약 150°C로 가열되면 활성 성분을 연화시키고 방출하기 시작하며, 200°C 이상에서는 빠르게 저점도 액체로 분해되어 솔더 접합 부위를 감싸줍니다. 이때, 솔더 와이어의 로진 함량이 1.8% 미만이면 동박 표면의 Cu2O와 Ni 층의 NiO를 효과적으로 변위시킬 수 없어 솔더 조인트가 어두워지고 추력이 부족해집니다. 3.2%를 초과하면 리플로우 후에 어두운 호박색 잔류물이 쉽게 남게 되어 ICT 테스트 프로브의 접촉 임피던스가 증가합니다.
우리는 동일한 브랜드의 세 가지 서로 다른 솔더 와이어 배치에 대해 비교 테스트를 실시한 적이 있습니다. 한 배치는 로진 열 안정성이 좋지 않았고 최고 온도 260°C에서 조기에 탄화되어 웨이브 납땜로의 노즐 막힘 빈도가 47% 증가했습니다. 동시에 AOI 오탐률은 1.2%에서 3.9%로 급증했습니다. 이는 로진이 단순한"보조 역할"이 아니라 솔더 와이어가 고속 SMT 생산 라인에 적응할 수 있는지 여부를 결정하는 핵심 변수임을 보여줍니다.
In 실제 작동 시 작동 리듬은 납땜 인두 온도, 와이어 공급 속도 및 패드 크기와 함께 동적으로 조정되어야 합니다. 예를 들어, 0402 저항기를 납땜할 때 기존 방법에 따라 납땜 와이어를 계속 밀면 로진이 고온 납땜에 의해 퍼지기 전에 휩쓸려 구형 납땜 접합이 발생하고 납땜 상승 높이가 0.15mm 미만으로 부족해집니다. 320°C 온도 제어가 가능한 조그 와이어 공급을 사용하면 로진이 용융 선단에서 연속적인 보호막을 형성하도록 할 수 있습니다.
공장을 떠나기 전 솔더 와이어의 플럭스 활성 등급(R, RMA, RA)은 PCB 표면 처리 공정과 엄격하게 일치해야 합니다. 예를 들어, RA 등급 고활성 로진을 OSP 보드에 실수로 사용하면 납땜 후 부식성이 강한 할로겐 잔류물이 남게 되어 골드 핑거의 산화가 가속화됩니다. 반대로, 침지 은판은 은층의 약간의 황화에 대처할 수 있는 적당한 세척력을 제공하기 위해 RMA 등급 로진이 필요합니다.
우리는 판단을 위해 공급업체가 제공한 MSDS 데이터에 의존하지 않지만, 깨끗한 구리 시트의 로진 퍼짐 직경이 18~22mm 사이에서 안정적인지 여부를 관찰하기 위해 구리 거울 테스트를 위해 각 배치를 샘플링할 것을 주장합니다. 17mm보다 낮으면 휘발이 너무 빠르고 활동이 약화되었음을 나타냅니다. 23mm보다 높으면 로진 연화점이 너무 낮아 자동 와이어 공급 장치에서 끈끈한 걸림이 발생하기 쉽습니다.
