Todos os dias, cortamos centenas de carretéis de fio de solda na linha de produção para inspeção da seção transversal e descobrimos que o Fluxo de colofônia não é simplesmente"misturado", mas está uniformemente incorporado na matriz do fio de solda na forma de círculos concêntricos ou microcanais espirais. Esta estrutura não apenas garante que não haja quebra do núcleo durante o processo de trefilação, mas também garante que o fluxo possa ser extrudado de forma síncrona com a solda derretida durante a alimentação do fio e cobrir as almofadas e pinos. Se a distribuição da colofónia for excêntrica ou localmente seca, isso levará a um mau umedecimento unilateral, resíduos na junta de solda e até mesmo soldagem a frio.
A colofónia começa a amolecer e a libertar componentes activos quando aquecida a cerca de 150°C e decompõe-se rapidamente num líquido de baixa viscosidade acima de 200°C para envolver a área da junta de solda. Neste momento, se o teor de colofónia no fio de solda for inferior a 1,8%, ele não poderá deslocar efetivamente Cu₂O na superfície da folha de cobre e NiO na camada Ni, resultando em juntas de solda escuras e impulso insuficiente. Se exceder 3,2%, resíduos âmbar escuro são facilmente deixados após o refluxo, aumentando a impedância de contato das pontas de prova de ICT.
Certa vez, realizamos um teste comparativo em três lotes diferentes de fio de solda da mesma marca. Um lote tinha baixa estabilidade térmica da colofónia e carbonizou prematuramente a uma temperatura de pico de 260°C, fazendo com que a frequência de bloqueio do bocal no forno de solda por onda aumentasse em 47%. Ao mesmo tempo, a taxa de falsos positivos do AOI saltou de 1,2% para 3,9%. Isso mostra que a colofónia não é apenas uma “função auxiliar”, mas uma variável chave que determina se o fio de solda pode se adaptar às linhas de produção SMT de alta velocidade.
In operação real, o ritmo operacional deve ser ajustado dinamicamente em combinação com a temperatura do ferro de solda, velocidade de alimentação do fio e tamanho da almofada. Por exemplo, ao soldar resistores 0402, se o fio de solda ainda for empurrado de acordo com o método convencional, a resina será varrida pela solda de alta temperatura antes que possa se espalhar, resultando em juntas de solda esféricas e altura de subida de solda insuficiente de menos de 0,15 mm. Ao usar alimentação de fio jog com controle de temperatura de 320°C, pode-se garantir que a colofónia forme uma película protetora contínua na frente de fusão.
O grau de atividade de fluxo (R, RMA, RA) do fio de solda antes de sair da fábrica deve ser estritamente compatível com o processo de tratamento de superfície do PCB. Por exemplo, se a colofónia de alta atividade de grau RA for usada erroneamente em placas OSP, ela deixará resíduos de halogênio altamente corrosivos após a soldagem, acelerando a oxidação dos dedos de ouro. Pelo contrário, as placas de prata por imersão requerem colofónia de grau RMA para fornecer poder de limpeza moderado para lidar com a ligeira sulfuração da camada de prata.
Não confiamos nos dados da MSDS fornecidos pelos fornecedores para julgamento, mas insistimos em amostrar cada lote para o teste de espelho de cobre para observar se o diâmetro de espalhamento da colofónia numa folha de cobre limpa é estável entre 18 e 22 mm. Se for inferior a 17 mm, indica que a volatilização é muito rápida e a atividade está atenuada. Se for superior a 23 mm, indica que o ponto de amolecimento da colofónia está muito baixo, o que é extremamente propenso a obstruções pegajosas no mecanismo automático de alimentação do fio.
