FAQ

Fornece suporte para processos de soldagem, personaliza fórmulas e oferece serviços técnicos de soldagem SMT completos.

Serviço
FAQ
Q

O que pode ser usado para substituir a pasta de solda?

A
In Solda de colocação SMT, não há substituto totalmente equivalente para pasta de solda. Para casos especiais pode-se utilizar: fio de solda mais fluxo para soldagem manual, próprio para reparos e pequenos lotes; adesivo condutor, adequado para juntas de baixa temperatura, sensíveis à temperatura e sem alta confiabilidade, mas sua condutividade e desempenho mecânico estão muito abaixo da pasta de solda, portanto não pode ser usado em produtos de alta corrente ou alta vibração; ou pré-formas mais fluxo, adequadas para grandes blocos e componentes de potência específicos. A produção em massa de SMT ainda deve usar pasta de solda; cada alternativa tem seus limites, portanto escolha com base nos requisitos de confiabilidade do produto.

A seleção de alternativas de pasta de solda deve ser baseada nas condições reais da linha de produção, como compatibilidade de equipamentos, requisitos de soldagem e controle de custos, evitando ao mesmo tempo defeitos de soldagem causados ​​por substituição.

Quando o fornecimento de pasta de solda é insuficiente, algumas linhas de produção usam fio de solda para distribuição como alternativa, mas este método tem requisitos mais elevados de precisão operacional e controle de temperatura, especialmente na soldagem de componentes de passo fino, onde juntas de solda fria ou pontes são propensas a ocorrer.

O adesivo condutor pode servir como uma alternativa temporária em certos cenários de soldagem em temperaturas não altas, mas sua condutividade e durabilidade são muito inferiores às da pasta de solda tradicional, tornando-o adequado para circuitos de baixa potência ou situações de reparo rápido.

O desenvolvimento de soldas sem chumbo avançou com tecnologias alternativas de pasta de solda. Alguns novos materiais de liga têm pontos de fusão mais baixos e melhores propriedades de umedecimento, mas em aplicações práticas, a curva de soldagem por reFluxo ainda precisa ser otimizada para corresponder às suas características.

Durante o processo de substituição da pasta de solda, atenção especial deve ser dada aos problemas de resíduos de fluxo. Alguns materiais alternativos podem conter componentes corrosivos e a falta de limpeza imediata afetará a confiabilidade do produto a longo prazo.

Ao selecionar alternativas de pasta de solda, o departamento de compras deve manter uma comunicação estreita com a equipe de processo para garantir que as propriedades termodinâmicas e os parâmetros de viscosidade dos materiais alternativos atendam aos requisitos de impressão dos equipamentos existentes, evitando defeitos de impressão causados ​​por incompatibilidade de parâmetros.

In situações de emergência, algumas linhas de produção podem tentar usar equipamento de pulverização de solda líquida, mas este método tem altos requisitos para modificação de equipamentos e treinamento de pessoal, e envolve investimentos de custos significativos.

A implementação de soluções alternativas de pasta de solda requer verificação de pequenos lotes, com foco na avaliação da resistência da solda, desempenho elétrico e qualidade da aparência, enquanto registra dados anormais durante o processo para otimização posterior.

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