A pasta de solda seca geralmente se manifesta como aumento da viscosidade, redução da fluidez e ocorrência de encordoamento ou falta de impressão durante o processo de impressão. Essas mudanças são refletidas diretamente na uniformidade e cobertura das juntas de solda e também afetarão negativamente o processo subsequente de fusão da solda por reFluxo.

Na prática In, primeiro é necessário confirmar se a pasta de solda excedeu seu prazo de validade, pois a pasta de solda Além da vida útil recomendada perderá sua viscosidade e molhabilidade originais devido à volatilização dos componentes do fluxo. In neste caso, é difícil restaurar o estado original mesmo com agitação.

O controle de temperatura e umidade do ambiente de armazenamento da pasta de solda é igualmente crítico. A alta temperatura acelerará a evaporação do solvente, enquanto a alta umidade poderá causar oxidação ou aglomeração da pasta de solda. Ambas as condições irão acelerar significativamente a velocidade de secagem da pasta de solda, por isso deve ser manejada estritamente de acordo com as condições de armazenamento recomendadas pelo fabricante.

Durante o processo de impressão, se for encontrada pressão insuficiente do rodo ou velocidade de impressão excessiva, isso também poderá fazer com que a pasta de solda não se espalhe suficientemente, resultando em uma camada de pasta de solda localmente seca ou irregular. Isto não só afetará a qualidade da soldagem, mas também poderá causar curtos-circuitos ou problemas de soldagem a frio em processos subsequentes.

Para pasta de solda que já secou, ​​você pode tentar melhorar seu estado mexendo adequadamente, mas tome cuidado para evitar agitação excessiva, caso contrário pode danificar a distribuição de partículas metálicas dentro da pasta de solda e reduzir ainda mais sua soldabilidade. Se a pasta de solda apresentar endurecimento ou delaminação óbvia, ela deverá ser imediatamente interrompida e substituída.

In manutenção diária, verifique regularmente os registros de uso e condições de armazenamento da pasta de solda, limpe oportunamente a pasta de solda residual na impressora e certifique-se de que ela seja selada e armazenada após cada uso. Estas são medidas eficazes para evitar que a pasta de solda seque e também podem reduzir o desperdício de material e os custos de produção.

Para linhas de produção que frequentemente encontram problemas de secagem da pasta de solda, a causa deve ser analisada desde a fonte, incluindo se a seleção da pasta de solda é apropriada, se as configurações dos parâmetros do equipamento são razoáveis ​​e se o processo de operação é padronizado. Somente otimizando de forma abrangente cada link os problemas de processo causados ​​pela secagem da pasta de solda podem ser resolvidos fundamentalmente.