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Q

Como o conteúdo de fluxo interno do fio de solda afeta o umedecimento da solda

A
A remoção incompleta da pasta é geralmente devida a tixotropia insuficiente ou baixa viscosidade, deixando a pasta nas aberturas após a passagem do rodo. Lâminas gastas, pressão insuficiente ou ângulo errado da lâmina também deixam resíduos de pasta. Paredes de abertura ásperas e mal polidas deixam a pasta grudar. A alta temperatura da oficina amolece a pasta e dificulta a limpeza. As soluções incluem substituir o rodo, ajustar a pressão e o ângulo, mudar para uma pasta de alta tixotropia e limpar o estêncil de acordo com o cronograma.

Às 15h17 na última quarta-feira, o AOI após a máquina de colocação da linha A SMT acionou continuamente um alarme para 12 placas, onde as juntas de solda do resistor 0402 pareciam branco acinzentado fosco. Sob um microscópio, observou-se que a solda não havia subido para a lateral das tampas dos componentes, enquanto o mesmo carretel de fio de solda não apresentava anormalidades na linha B. Paramos imediatamente a linha e coletamos amostras para comparação, descobrindo que o conteúdo de Fluxo medido deste lote de fio de solda foi de 2,8%, excedendo em muito o requisito da janela do processo de 2,1% ± 0,3%. O fluxo excessivo fez com que carbonetos de decomposição em alta temperatura se acumulassem na frente da solda, dificultando gravemente a propagação da solda e a ligação da interface metálica, o que deteriorou diretamente a umedecimento da junta de solda.

Os engenheiros no local usaram cotonetes com álcool embebidos em agente de limpeza à base de resina para limpar repetidamente as superfícies das juntas de solda e, em seguida, realizaram a soldagem de retrabalho local com uma pistola de ar quente a 800°C por 3 segundos, mal restaurando a morfologia de umedecimento parcial, mas a resistência da junta de solda não atendeu ao padrão IPC-A-610E Classe 2. Este tratamento de emergência só é aplicável a retrabalhos de pequenos lotes e deve ser acompanhado por testes de raios X simultâneos para confirmar se a taxa de vazios internos excede o padrão, porque a expansão térmica do resíduo de fluxo induzirá a agregação de microvazios, enquanto simplesmente depender de um forte sopro de ar quente irá, em vez disso, exacerbar o risco de respingos de esferas de solda.

A causa raiz foi identificada como a ausência de itens de teste de conteúdo de fluxo no processo de inspeção de entrada. O documento COA fornecido pelo fornecedor declarou apenas"compatível com JIS Z3197" sem fornecer valores medidos, enquanto o IQC de nossa empresa realizou apenas testes de ponto de fusão e taxa de propagação e não conduziu inspeções de amostragem de titulação de conteúdo de fluxo de acordo com Q/SPC-SMT-023-2022. Mais criticamente, o armazém não verificou a consistência entre o número do lote da embalagem externa do fio de solda e o número do COA durante o recebimento do material, levando à mistura de um lote de alto conteúdo que foi aceito concessionalmente por um fabricante contratado no mês passado.

Incluímos o conteúdo do fluxo do fio de solda como um item obrigatório de inspeção de entrada, adotando o método de titulação ácido-base de extração de etanol especificado no Apêndice B do GB/T 9491-2021. Cada lote é amostrado com pelo menos 5 carretéis e 3 seções transversais são testadas por carretel para obter o valor médio. Se o resultado exceder 2,1% ± 0,3%, todo o lote será rejeitado. Ao mesmo tempo, os fornecedores são obrigados a imprimir a laser os valores do conteúdo em tempo real na etiqueta de papel interna de cada bobina para eliminar a desconexão entre o COA e os produtos físicos; os operadores de linha devem usar um refratômetro portátil calibrado para rastrear inicialmente o estado do fluxo de saída do fio de solda antes da inicialização diária. Se o comprimento de exsudação do fluxo exceder 1,5 vezes o diâmetro do fio de solda, o uso deverá ser suspenso e a amostra enviada para inspeção.

As medidas preventivas também incluem o ajuste da curva de temperatura do ferro de soldar, alterando a temperatura constante convencional de 320°C para um controle de temperatura de três estágios, começando em 300°C, atingindo o pico em 340°C e retornando a 290°C por 2 segundos. O gradiente de temperatura é usado para retardar o ritmo violento de volatilização do fluxo, dando à solda mais tempo suficiente para completar a difusão da interface e o espalhamento do umedecimento; todas as marcas de fios de solda recém-introduzidas devem passar por um teste de envelhecimento por soldagem contínua de 72 horas. Aqueles com um ângulo de molhamento da junta de solda estatística cumulativa <30°, taxa de aprovação abaixo de 99,2% são eliminados diretamente e nenhuma expressão vaga como"avaliação experimental" é aceita.

No mês passado, depois que a linha F foi substituída por uma nova marca de fio de solda, ocorreu a ponte de soldagem por onda. A investigação descobriu que o teor de fluxo era de apenas 1,6%, fazendo com que a tensão superficial da solda fosse muito alta para se soltar suavemente do bico. Por fim, a uniformidade de umedecimento foi melhorada com a adição de 30 segundos de tempo de purga de nitrogênio na zona de pré-aquecimento. Isso mostra que o conteúdo do fluxo do fio de solda não é quanto maior, melhor, mas deve corresponder estritamente às características do campo térmico do equipamento e ao ciclo de decaimento da soldabilidade da placa PCB. Especialmente ao usar placas de processo OSP ou PCBs armazenados por mais de 90 dias, o limite inferior do conteúdo de fluxo precisa ser aumentado para 1,9% para garantir a estabilidade de umedecimento da junta de solda.

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