Como garantir a fluidez da pasta de solda

A

A fluidez da pasta de solda é determinada pela viscosidade e pelo índice tixotrópico. Para mantê-la fluindo bem, primeiro guarde e aqueça de acordo com os procedimentos para que a pasta não se degrade ou resseque. Mexa bem antes de usar para que o pó e o fluxo se misturem uniformemente e a viscosidade se estabilize. Realize a oficina a 23±3°C: se estiver muito frio, a pasta engrossa e escorre mal. Não dilua sozinho com solvente, pois isso destrói o sistema de fluxo. Escolha uma pasta cuja viscosidade corresponda ao estêncil e defina os parâmetros de impressão de acordo, e a pasta imprimirá com boa fluidez e definição estável.

A fluidez da pasta de solda é um aspecto crítico do processo SMT que determina diretamente a qualidade da impressão e a subsequente confiabilidade da soldagem. Selecionar o tipo de pasta de solda apropriado e controlar rigorosamente seu ambiente de armazenamento são requisitos fundamentais. Geralmente é recomendado armazená-lo entre 5 e 30 graus Celsius para evitar anormalidades de viscosidade causadas por temperaturas altas ou baixas.

In produção real, a fluidez da pasta de solda é afetada por vários fatores, como conteúdo de Fluxo, tamanho de partícula e distribuição. O fluxo de alta atividade reduz a viscosidade, mas pode aumentar o risco de corrosão, enquanto a pasta de solda com partículas grossas tende a causar impressão irregular. Portanto, a correspondência deve ser realizada de acordo com requisitos específicos do processo.

Após a abertura, a pasta de solda deve ser bem agitada para eliminar a estratificação; caso contrário, ocorrerá sedimentação de partículas metálicas, afetando o efeito de enchimento após a impressão. Enquanto isso, garanta a vedação oportuna após cada uso para evitar oxidação e entrada de umidade. Todos esses detalhes têm um impacto profundo na fluidez.

Durante o processo de impressão, o ângulo e a pressão do rodo também devem ser ajustados com precisão. Um ângulo excessivamente pequeno causará resíduos excessivos de pasta de solda, enquanto a pressão excessiva pode comprimir excessivamente a pasta de solda, danificando assim sua estrutura interna e, por fim, afetando a fluidez. Portanto, a otimização deve ser combinada com parâmetros do equipamento e características do produto.

O tempo de permanência da pasta de solda após a impressão é igualmente importante. Um tempo muito curto pode resultar no espalhamento incompleto da pasta de solda, enquanto um tempo muito longo pode causar aumento de viscosidade devido à volatilização, afetando a molhabilidade durante a soldagem por refluxo subsequente. Portanto, um tempo de permanência razoável deve ser definido de acordo com o tipo de pasta de solda e o ambiente da oficina.

Para componentes de alta densidade ou passo fino, recomenda-se o uso de pasta de solda de baixa viscosidade com impressora de precisão. Enquanto isso, inspecione regularmente o desgaste do rodo para garantir uma superfície de impressão plana e sem rebarbas. Estas medidas podem efetivamente melhorar a fluidez da pasta de solda e reduzir as taxas de defeitos.

Finalmente, a fluidez da pasta de solda não é estática, mas flutua com a frequência de uso e as mudanças ambientais. Portanto, um processo de gerenciamento abrangente deve ser estabelecido, incluindo rastreamento de lotes, monitoramento de datas de validade e testes no local, para otimizar continuamente os parâmetros do processo por meio de feedback de dados em tempo real.