Ang pagkalikido ng Solder Paste ay isang kritikal na aspeto ng proseso ng SMT na direktang tumutukoy sa kalidad ng pag-print at kasunod na pagiging maaasahan ng paghihinang. Ang pagpili ng naaangkop na uri ng solder paste at mahigpit na pagkontrol sa kapaligiran ng imbakan nito ay mga pangunahing kinakailangan. Karaniwang inirerekomenda na iimbak ito sa pagitan ng 5-30 degrees Celsius upang maiwasan ang mga abnormalidad sa lagkit na dulot ng mataas o mababang temperatura.

In aktwal na produksyon, ang pagkalikido ng solder paste ay apektado ng iba't ibang salik, gaya ng Flux Content, laki ng particle, at distribution. Binabawasan ng high-activity Flux ang lagkit ngunit maaaring tumaas ang panganib ng kaagnasan, habang ang coarse-particle solder paste ay may posibilidad na maging sanhi ng hindi pantay na pag-print. Samakatuwid, ang pagtutugma ay dapat isagawa ayon sa mga tiyak na kinakailangan sa proseso.

Pagkatapos ng pagbubukas, ang solder paste ay dapat na lubusan na hinalo upang maalis ang stratification; kung hindi, magkakaroon ng sedimentation ng metal particle, na makakaapekto sa epekto ng pagpuno pagkatapos ng pag-print. Samantala, tiyakin ang napapanahong sealing pagkatapos ng bawat paggamit upang maiwasan ang oxidation at moisture intrusion. Ang lahat ng mga detalyeng ito ay may malalim na epekto sa pagkalikido.

Sa panahon ng proseso ng pag-print, ang anggulo ng squeegee at presyon ay dapat ding tumpak na nababagay. Ang sobrang maliit na anggulo ay magdudulot ng labis na nalalabi ng solder paste, habang ang sobrang pressure ay maaaring mag-over-squeeze sa solder paste, at sa gayon ay masisira ang panloob na istraktura nito at sa huli ay makakaapekto sa pagkalikido. Samakatuwid, ang pag-optimize ay dapat isama sa mga parameter ng kagamitan at mga katangian ng produkto.

Ang standing time ng solder paste pagkatapos ng pag-print ay pantay na mahalaga. Ang masyadong maikli na oras ay maaaring magresulta sa hindi kumpletong pagkalat ng solder paste, habang ang masyadong mahaba ay maaaring magdulot ng pagtaas ng lagkit dahil sa volatilization, na nakakaapekto sa pagkabasa sa panahon ng kasunod na reflow na paghihinang. Samakatuwid, ang isang makatwirang tagal ng nakatayo ay dapat itakda ayon sa uri ng solder paste at kapaligiran ng workshop.

Para sa mga high-density o fine-pitch na bahagi, inirerekomendang gumamit ng low-viscosity solder paste na may precision printer. Samantala, regular na siyasatin ang pagsusuot ng squeegee upang matiyak ang patag at walang burr na ibabaw ng pagpi-print. Ang mga hakbang na ito ay maaaring epektibong mapabuti ang pagkalikido ng solder paste at mabawasan ang mga rate ng depekto.

Sa wakas, ang pagkalikido ng solder paste ay hindi static ngunit nagbabago sa dalas ng paggamit at mga pagbabago sa kapaligiran. Samakatuwid, ang isang komprehensibong proseso ng pamamahala ay dapat na maitatag, kabilang ang pagsubaybay sa batch, pagsubaybay sa petsa ng pag-expire, at on-site na pagsubok, upang patuloy na ma-optimize ang mga parameter ng proseso sa pamamagitan ng real-time na feedback ng data.