Todos los días, abrimos cientos de carretes de alambre de soldadura en la línea de producción para inspeccionar la sección transversal y descubrimos que el fundente de colofonia no está simplemente"mezclado", sino que está incrustado uniformemente en la matriz del alambre de soldadura en forma de círculos concéntricos o microcanales en espiral. Esta estructura no solo garantiza que no se rompa el núcleo durante el proceso de trefilado, sino que también garantiza que el fundente pueda extruirse sincrónicamente con la soldadura fundida durante la alimentación del alambre y cubrir las almohadillas y los pines. Si la distribución de la colofonia es excéntrica o se seca localmente, provocará una mala humectación unilateral, residuos de juntas de soldadura e incluso soldadura en frío.
La colofonia comienza a ablandarse y liberar componentes activos cuando se calienta a alrededor de 150 °C y se descompone rápidamente en un líquido de baja viscosidad por encima de 200 °C para envolver el área de la junta de soldadura. En este momento, si el contenido de colofonia en el alambre de soldadura es inferior Al 1,8%, no puede desplazar eficazmente el Cu₂O en la superficie de la lámina de cobre y el NiO en la capa Ni, lo que da como resultado uniones de soldadura oscuras y un empuje insuficiente. Si supera el 3,2%, es fácil dejar un residuo de color ámbar oscuro después del reflujo, lo que aumenta la impedancia de contacto de las sondas de prueba de TIC.
Una vez realizamos una prueba comparativa con tres lotes diferentes de alambre de soldadura de la misma marca. Un lote tenía una estabilidad térmica deficiente de la colofonia y se carbonizó prematuramente a una temperatura máxima de 260 °C, lo que provocó que la frecuencia de bloqueo de la boquilla en el horno de soldadura por ola aumentara en un 47 %. Al mismo tiempo, la tasa de falsos positivos de AOI saltó del 1,2% Al 3,9%. Esto muestra que la colofonia no es sólo una"función auxiliar", sino una variable clave que determina si el alambre de soldadura puede adaptarse a las líneas de producción SMT de alta velocidad.
In operación real, el ritmo de operación debe ajustarse dinámicamente en combinación con la temperatura del soldador, la velocidad de alimentación del alambre y el tamaño de la almohadilla. Por ejemplo, Al soldar resistencias 0402, si el alambre de soldadura todavía se empuja según el método convencional, la soldadura de alta temperatura barrerá la colofonia antes de que pueda extenderse, lo que dará como resultado uniones de soldadura esféricas y una altura de ascenso de soldadura insuficiente de menos de 0,15 mm. Al utilizar alimentación de alambre de avance con control de temperatura de 320 °C, se puede garantizar que la colofonia forme una película protectora continua en el frente de fusión.
El grado de actividad del fundente (R, RMA, RA) del alambre de soldadura antes de salir de fábrica debe coincidir estrictamente con el proceso de tratamiento de la superficie de la PCB. Por ejemplo, si se utiliza por error colofonia de alta actividad de grado RA en placas OSP, dejará residuos halógenos altamente corrosivos después de la soldadura, lo que acelerará la oxidación de los dedos de oro. Por el contrario, las placas de plata de inmersión requieren colofonia de grado RMA para proporcionar un poder de limpieza moderado para hacer frente a la ligera sulfuración de la capa de plata.
No confiamos en los datos MSDS proporcionados por los proveedores para emitir un juicio, pero insistimos en tomar muestras de cada lote para la prueba del espejo de cobre para observar si el diámetro de dispersión de la colofonia sobre una lámina de cobre limpia es estable entre 18 y 22 mm. Si es inferior a 17 mm indica que la volatilización es demasiado rápida y la actividad está atenuada. Si es superior a 23 mm, indica que el punto de reblandecimiento de la colofonia es demasiado bajo, lo que es extremadamente propenso a atascos pegajosos en el mecanismo automático de alimentación de alambre.
