Ang pag-blur ng gilid o mga lokal na nawawalang print sa panahon ng pag-print ng Solder Paste stencil ay kadalasang hindi sanhi ng iisang salik, ngunit ito ay ang pinagsamang resulta ng hindi tugmang dimensyon ng siwang ng stencil at laki ng particle ng solder paste, solvent evaporation na dulot ng labis na standing time bago ang reflow, at hindi na-calibrate na pag-synchronize ng presyon at bilis ng squeegee. Minsan ay nakaranas kami ng tuluy-tuloy na pag-solder paste na pagbabalat sa ibabaw sa loob ng tatlong magkakasunod na araw kapag ang ambient humidity ay mas mababa sa 30%RH, na pumipilit sa amin na mag-install ng lokal na humidification device at paikliin ang oras ng paghihintay para sa solder paste na uminit pagkatapos na mailabas sa refrigerator sa loob ng 2 oras.

Ang madalas na solder spiking o solder balling sa panahon ng manu-manong paghihinang gamit ang Solder Wire ay kadalasang nauugnay sa sobrang temperatura ng tip sa paghihinang, anggulo ng wire feed na lumilihis mula sa 45 degrees, at hindi pantay na Flux paste na pagpuno sa loob ng core ng solder wire. Pagkatapos ng production line batch na pagpapalit ng mga solder wire brand, nagkaroon ng wetting lag phenomenon. Nalaman ng aktwal na pagsusuri na ang bagong batch ng solder wire ay may flux paste content na 1.8% lamang, mas mababa kaysa sa orihinal na materyal na 2.3%, na direktang humantong sa isang 0.15mm na pagbaba sa solder joint climb height at isang thrust test PASS rate na bumabagsak sa ibaba 92%.

Matapos matunaw ang mga Solder Bar sa wave soldering bath, ang ibabaw ay patuloy na nagiging kulay abo at ang mga solder joint ay lalabas na mapurol, na malamang na sanhi ng tansong nilalaman sa mga solder bar na lumalampas sa 0.08% na humahantong sa intermetallic compound precipitation. Samantala, kung ang dami ng spray ng flux paste ay mas mababa sa 85ml/min, hindi nito epektibong maalis ang layer ng oxide sa mga PCB pad. Sa panahon ng pag-commissioning sa isang pabrika sa Dongguan, nalaman namin na ang rate ng pagbara ng nozzle ay umabot sa 37%. Pagkatapos palitan ng mga nozzle na hugis fan na may istrakturang naglilinis sa sarili, tumaas ang rate ng saklaw ng flux paste sa 99.2%.

Ang residue ng flux paste na nagiging puti sa ilalim ng mga QFN device at ICT testing na maling pag-uulat ng mga bukas na circuit ay pangunahing sanhi ng hindi kumpletong thermal decomposition ng rosin-based system, sa halip na hindi kumpletong paglilinis. Kapag ang reflow peak temperature ay mas mababa sa 235°C o ang oras ng paghawak ay mas mababa sa 60 segundo, ang conductivity ng flux paste residue ay tumalon sa 1.2×10⁻⁶ S/cm, na higit na lampas sa 0.5×10⁻⁶ S/cm na limitasyon na tinukoy sa IPC-J-STD-004.

Ang hindi wastong malamig na pag-imbak ng solder paste na nagdudulot ng biglaang pagbabago sa lagkit ay karaniwan sa mga batch na dumaan sa higit sa dalawang freeze-thaw cycle. Ang thixotropic index nito ay bumaba nang husto mula sa paunang 0.62 hanggang 0.41, na direktang nagiging sanhi ng pagtaas ng rate ng depekto sa pag-print sa 18%. Hinihiling namin na ang lahat ng solder paste ay naka-imbak nang patag sa isang layer sa isang pare-parehong temperatura ng refrigerator (4±1°C), at inalog sa mababang frequency gamit ang isang oscillator sa loob ng 15 minuto bago gamitin upang maibalik ang mga rheological na katangian nito.

Ang abnormal na winding tension ng solder wire na nagdudulot ng jamming ng automatic wire feeder ay kadalasang nangyayari sa mga detalye ng manipis na diameter na mas mababa sa 0.5mm. Sa oras na ito, kinakailangan na sabay na suriin ang panloob na pagsusuot ng dingding ng wire guide tube at ang pagkaantala ng pagtugon ng servo motor. Sa panahon ng pag-troubleshoot, napag-alaman na ang encoder signal jitter ay umabot sa ±3 na pulso. Pagkatapos palitan ang shielded cable, ang katumpakan ng pagpapakain ng wire ay nakuhang muli mula ±0.8mm hanggang ±0.12mm.

Ang pinabilis na aktibidad attenuation ng flux paste sa ilalim ng nitrogen atmosphere ay dahil ang kakulangan ng oxygen ay pumipigil sa activation reaction ng ilang organic acids. Kung ang 0.3s na tagal ng pag-spray na ginamit sa isang kapaligiran ng hangin ay inilapat pa rin, ang aktwal na kapal ng saklaw ay umaabot lamang sa 68% ng halaga ng disenyo. Ang oras ng pag-spray ay dapat na pahabain sa 0.44s upang matiyak ang epektibong basa sa ugat ng QFP pin.