Kapag ang ramp-up slope ng Reflow Soldering ay lumampas sa 3°C/sec, ang Flux solvent sa Solder Paste ay marahas na nag-i-vaporize sa maikling panahon, na nagiging sanhi ng paglabas ng mga particle ng solder paste at bumubuo ng mga solder ball o splash sa mga non-pad na lugar. Samantala, pinipigilan ng mabilis na pag-init ang oxide film sa ibabaw ng panghinang na pulbos mula sa pagbawas sa oras, na direktang humina sa lakas ng basa at nagdudulot ng malamig na mga joint ng panghinang. Para sa mga sangkap na may iba't ibang kapasidad ng init (tulad ng 0201 resistors at QFPs), ang pagkakaiba sa rate ng pag-init ay pinalala, na nagreresulta sa hindi pantay na basang thrust sa mga dulo ng panghinang at higit na nagdudulot ng lapida.

Naobserbahan namin ang isang malaking bilang ng mga nakahiwalay na bola ng panghinang pagkatapos ng pag-print at pag-reflow ng solder paste, karamihan ay puro sa magkabilang panig ng mga CHIP component pad. In sa kasong ito, ang linya ng produksyon ay dapat na agad na sinuspinde, at ang mga thermocouple ay dapat gamitin upang sukatin ang aktwal na profile ng temperatura ng furnace upang kumpirmahin kung ang ramp-up slope sa dulo ng preheating zone ay lumampas sa 2.5°C/sec. Kung lumampas ito sa limitasyon, ang bilis ng sinturon ng unang preheating zone ay dapat bawasan ng 5%, at ang bilis ng sinturon ng pangalawang preheating zone ay dapat na sabay-sabay na bawasan ng 3%, pagkatapos ay ang temperatura ay dapat na muling sukatin at i-verify. Kung ito ay lumampas pa rin sa limitasyon pagkatapos ng pagsasaayos, ang aging status ng heating tubes at ang pagkakapareho ng furnace wind speed ay dapat suriin. Huwag kailanman basta-basta taasan ang itinakdang temperatura upang pagtakpan ang aktwal na problema sa pagrampa na wala sa kontrol.

Ang mga depekto sa pag-tombstone ay partikular na kitang-kita sa maliit na laki ng mga bahagi ng chip tulad ng 0402 at 0201, na nagpapakita bilang isang dulo na nakatayo nang patayo habang ang kabilang dulo ay nakadikit sa pad. Ang pangunahing dahilan ay ang pagkakaiba ng oras ng pagkatunaw sa pagitan ng mga solder joint sa magkabilang dulo ay higit sa 0.3 segundo, at ang labis na malaking ramp-up na slope ay magpapalaki sa pagkakaibang ito. In practice, ang X-ray scanning ay dapat munang gamitin upang kumpirmahin kung mayroong solder paste volume deviation sa ilalim na solder joint ng tombstoned component, pagkatapos ay ihambing ang aperture size tolerance ng solder paste stencil para sa mga bahagi ng parehong pakete sa parehong PCB. Kung ang pagkakapare-pareho ng aperture ay mas malala kaysa sa ±5μm, dapat na ihinto ang makina upang i-calibrate ang pag-igting ng stencil at gawing muli ang inspeksyon ng unang artikulo ng SPI. Kasabay nito, ang kabuuang oras ng reflow oven preheating zone ay dapat na pahabain ng 8 segundo upang i-compress ang slope fluctuation window.

Ang mahinang basa ay kadalasang sinasamahan ng mapurol na solder joints at ang taas ng pag-akyat na mas mababa sa 0.3 beses ang kapal ng pin. Ito ay hindi lamang dahil sa hindi sapat na temperatura, ngunit dahil ang ramp-up ay masyadong mabilis, na nagiging sanhi ng flux upang ganap na mabulok at mabigo bago matunaw ang solder paste. In sa kasong ito, ang peak temperature ay hindi basta-basta tataas; sa halip, ang temperatura ng soaking zone ay dapat ibaba ng 10°C at pahabain ng 2 segundo, na nagbibigay-daan sa natitirang organikong acid ng sapat na oras upang maisaaktibo ang ibabaw ng metal. Sabay-sabay, suriin kung ang solder paste batch ay papalapit na sa katapusan ng shelf life nito. Ang solder paste na nabuksan nang higit sa 72 oras nang walang proteksyon sa nitrogen ay dapat i-scrap at hindi dapat ihalo sa bagong paste para sa patuloy na paggamit.

Ang pag-splash ng solder paste ay kadalasang sinasamahan ng pagtaas ng nakikitang usok sa furnace at pinabilis na akumulasyon ng carbon sa track, na nagpapahiwatig na ang rosin-based na flux ay sumailalim sa pyrolysis kaysa sa kontroladong volatilization. In sa kasong ito, dapat gumamit ng infrared thermometer upang makita ang aktwal na distribusyon ng temperatura sa bawat temperatura zone ng furnace, na may pagtuon sa pag-verify kung mayroong lokal na hot spot sa pasukan ng ikatlong temperatura zone. Kung mayroon, linisin ang alikabok na naipon sa heating module ng seksyong ito at palitan ang kaukulang fan filter. Pagkatapos, magdagdag ng 15 minutong walang laman na burn run bago ang susunod na pag-load ng furnace upang matiyak na ang natitirang organikong bagay ay ganap na maalis; kung hindi, ang kasunod na tuluy-tuloy na produksyon ay paulit-ulit pa ring makakahawa sa solder paste.

Ang lahat ng mga aksyon sa pagsasaayos ay dapat na nakatali sa furnace temperature test board number at ang solder paste na LOT number ng araw, at naitala sa SMT process change log. Ang verbal handover o paglaktaw sa aktwal na hakbang sa pagsukat batay sa karanasan ay ipinagbabawal. Dahil para sa parehong modelo ng reflow oven, kapag ang ambient humidity ay >65%RH, ang sinusukat na ramp-up slope ay magiging 0.8°C/sec na mas mataas kaysa doon sa isang tuyong kapaligiran. Dapat isama ang variable na ito sa benchmark ng pagkakalibrate bago ang bawat pagbabago ng linya.