Quando a inclinação de aumento da soldagem por reFluxo excede 3°C/seg, o solvente de fluxo na pasta de solda vaporiza violentamente em um curto período, fazendo com que as partículas da pasta de solda sejam ejetadas e formem bolas de solda ou respingem em áreas sem almofada. Enquanto isso, o aquecimento rápido evita que o filme de óxido na superfície do pó de solda seja reduzido com o tempo, enfraquecendo diretamente a força de umedecimento e induzindo juntas de solda frias. Para componentes com diferentes capacidades de calor (como resistores 0201 e QFPs), a diferença na taxa de aquecimento é exacerbada, resultando em impulso de umedecimento desigual nas extremidades da solda e causando ainda mais marcas de exclusão.
Observamos um grande número de bolas de solda isoladas após a impressão e refluxo da pasta de solda, principalmente concentradas em ambos os lados das almofadas dos componentes CHIP. In neste caso, a linha de produção deve ser imediatamente suspensa e termopares devem ser usados para medir o perfil real de temperatura do forno para confirmar se a inclinação de aceleração no final da zona de pré-aquecimento excede 2,5°C/seg. Se exceder o limite, a velocidade da correia da primeira zona de pré-aquecimento deve ser reduzida em 5%, e a velocidade da correia da segunda zona de pré-aquecimento deve ser reduzida de forma síncrona em 3%, então a temperatura deve ser medida novamente e verificada. Se ainda exceder o limite após o ajuste, deve-se verificar o estado de envelhecimento dos tubos de aquecimento e a uniformidade da velocidade do vento do forno. Nunca simplesmente aumente a temperatura definida para encobrir o problema real de aceleração fora de controle.
Os defeitos de exclusão são particularmente proeminentes em componentes de chip de pequeno porte, como 0402 e 0201, manifestando-se como uma extremidade em pé enquanto a outra extremidade adere à almofada. A principal causa é que a diferença no tempo de fusão entre as juntas de solda em ambas as extremidades é superior a 0,3 segundos, e uma inclinação de aceleração excessivamente grande amplificará esta diferença. Na prática In, a varredura de raios X deve primeiro ser usada para confirmar se há um desvio de volume da pasta de solda na junta de solda inferior do componente marcado para exclusão e, em seguida, comparar a tolerância do tamanho da abertura do estêncil da pasta de solda para componentes do mesmo pacote no mesmo PCB. Se a consistência da abertura for pior que ±5μm, a máquina deverá ser parada para calibrar a tensão do estêncil e refazer a inspeção do primeiro artigo do SPI. Ao mesmo tempo, o tempo total da zona de pré-aquecimento do forno de refluxo deve ser prolongado em 8 segundos para comprimir a janela de flutuação da inclinação.
Umedecimento deficiente é frequentemente acompanhado por juntas de solda cegas e uma altura de subida inferior a 0,3 vezes a espessura do pino. Isto não se deve simplesmente à temperatura insuficiente, mas porque o aumento é muito rápido, fazendo com que o fluxo se decomponha completamente e falhe antes que a pasta de solda derreta. In neste caso, o pico de temperatura não pode ser simplesmente aumentado; em vez disso, a temperatura da zona de imersão deve ser reduzida em 10°C e prolongada em 2 segundos, permitindo que o ácido orgânico residual tenha tempo suficiente para ativar a superfície metálica. Simultaneamente, verifique se o lote de pasta de solda está chegando ao fim de sua vida útil. A pasta de solda aberta por mais de 72 horas sem proteção de nitrogênio deve ser descartada e não deve ser misturada com pasta nova para uso continuado.
Os respingos da pasta de solda são frequentemente acompanhados por aumento de fumaça visível no forno e acúmulo acelerado de carbono na pista, indicando que o fluxo à base de colofônia sofreu pirólise em vez de volatilização controlada. In neste caso, um termômetro infravermelho deve ser utilizado para verificar a distribuição real da temperatura em cada zona de temperatura do forno, com foco na verificação se existe um ponto quente local na entrada da terceira zona de temperatura. Se presente, limpe o pó acumulado no módulo de aquecimento desta secção e substitua o filtro do ventilador correspondente. Depois, adicione uma queima vazia de 15 minutos antes do próximo carregamento do forno para garantir que a matéria orgânica residual seja completamente removida; caso contrário, a produção contínua subsequente ainda contaminará repetidamente a pasta de solda.
Todas as ações de ajuste devem estar vinculadas ao número da placa de teste de temperatura do forno e ao número do LOTE da pasta de solda do dia, e registradas no registro de alterações do processo SMT. É proibida a transferência verbal ou pular a etapa de medição real com base na experiência. Porque para o mesmo modelo de forno de refluxo, quando a umidade ambiente é >65% UR, a inclinação de subida medida será 0,8°C/seg maior do que em um ambiente seco. Esta variável deve ser incluída no benchmark de calibração antes de cada mudança de linha.
