Khi độ dốc tăng dần của quá trình hàn nóng chảy lại vượt quá 3°C/giây, dung môi từ thông trong chất hàn sẽ bốc hơi dữ dội trong thời gian ngắn, khiến các hạt chất hàn bị đẩy ra và tạo thành các quả cầu hàn hoặc bắn tung tóe vào các khu vực không có đệm. Trong khi đó, quá trình gia nhiệt nhanh khiến màng oxit trên bề mặt bột hàn không bị giảm bớt theo thời gian, trực tiếp làm suy yếu lực làm ướt và tạo ra các mối hàn nguội. Đối với các bộ phận có công suất nhiệt khác nhau (chẳng hạn như điện trở 0201 và QFP), sự khác Biệt về tốc độ gia nhiệt càng trầm trọng hơn, dẫn đến lực đẩy ướt không đồng đều ở các đầu vật hàn và tiếp tục gây ra hiện tượng bia mộ.
Chúng tôi đã quan sát thấy một số lượng lớn các viên Bi hàn bị cô lập sau khi In và hàn lại chất hàn, chủ yếu tập trung ở cả hai mặt của miếng đệm thành phần CHIP. In trong trường hợp này, dây chuyền sản xuất phải được tạm dừng ngay lập tức và nên sử dụng cặp nhiệt điện để đo đặc tính nhiệt độ lò thực tế để xác nhận xem độ dốc tăng dần ở Cuối vùng gia nhiệt trước có vượt quá 2,5°C/giây hay không. Nếu vượt quá giới hạn, tốc độ đai của vùng làm nóng trước thứ nhất phải giảm 5% và tốc độ đai của vùng làm nóng trước thứ hai phải giảm đồng bộ 3%, sau đó phải đo lại và xác minh nhiệt độ. Nếu vẫn vượt quá giới hạn sau khi điều chỉnh, phải kiểm tra tình trạng lão hóa của ống gia nhiệt và tính đồng đều của tốc độ gió lò. Không bao giờ chỉ tăng nhiệt độ cài đặt để che đậy vấn đề tăng tốc ngoài tầm kiểm soát thực tế.
Lỗi Tombstoning đặc Biệt nổi bật trên các linh kiện chip cỡ nhỏ như 0402 và 0201, Biểu hiện là một đầu đứng thẳng trong khi đầu còn lại dính vào miếng đệm. Nguyên nhân chính là do chênh lệch thời gian nóng chảy giữa các mối hàn ở cả hai đầu lớn hơn 0,3 giây và độ dốc tăng quá lớn sẽ khuếch đại sự chênh lệch này. In, trước tiên, nên sử dụng chức năng quét tia X để xác nhận xem có độ lệch khối lượng kem hàn ở mối hàn dưới cùng của bộ phận được khắc bia mộ hay không, sau đó so sánh dung sai kích thước khẩu độ của khuôn dán hàn cho các bộ phận của cùng một gói trên cùng một PCB. Nếu độ nhất quán của khẩu độ kém hơn ±5μm, thì phải dừng máy để hiệu chỉnh độ căng của khuôn tô và thực hiện lại việc kiểm tra sản phẩm SPI đầu tiên. Đồng thời, tổng thời gian của vùng làm nóng sơ bộ lò phản xạ phải được kéo dài thêm 8 giây để nén cửa sổ dao động độ dốc.
Khả năng làm ướt kém thường đi kèm với các mối hàn bị xỉn màu và độ cao leo lên dưới 0,3 lần độ dày của chốt. Điều này không chỉ đơn giản là do nhiệt độ không đủ mà còn do tốc độ tăng quá nhanh khiến từ thông bị phân hủy hoàn toàn và hỏng trước khi chất hàn tan chảy. In trong trường hợp này, nhiệt độ cao nhất không thể tăng lên một cách đơn giản; thay vào đó, nhiệt độ vùng ngâm nên giảm xuống 10°C và kéo dài thêm 2 giây, để axit hữu cơ còn sót lại có đủ thời gian để kích hoạt bề mặt kim loại. Đồng thời, kiểm tra xem lô kem hàn có sắp hết hạn sử dụng hay không. Miếng dán hàn đã mở quá 72 giờ mà không có lớp bảo vệ nitơ phải được loại bỏ và không được trộn với miếng dán mới để tiếp tục sử dụng.
Sự bắn tung tóe của bột hàn thường đi kèm với hiện tượng khói tăng lên trong lò và sự tích tụ cacbon tăng nhanh trên đường ray, cho thấy chất trợ dung gốc nhựa thông đã trải qua quá trình nhiệt phân thay vì bay hơi có kiểm soát. In trong trường hợp này, nên sử dụng nhiệt kế hồng ngoại để kiểm tra tại chỗ sự phân bố nhiệt độ thực tế trong từng vùng nhiệt độ của lò, tập trung vào việc xác minh xem có điểm nóng cục bộ ở lối vào vùng nhiệt độ thứ ba hay không. Nếu có, hãy làm sạch bụi tích tụ trong mô-đun sưởi của phần này và thay bộ lọc quạt tương ứng. Sau đó, thêm một đợt đốt trống kéo dài 15 phút trước khi nạp lò tiếp theo để đảm bảo rằng chất hữu cơ còn sót lại được loại bỏ hoàn toàn; nếu không, quá trình sản xuất liên tục tiếp theo sẽ vẫn liên tục làm nhiễm bẩn chất hàn.
Tất cả các hành động điều chỉnh phải được ràng buộc với số bảng kiểm tra nhiệt độ lò và số LÔ dán hàn trong ngày và được ghi lại trong nhật ký thay đổi quy trình SMT. Việc bàn giao bằng lời nói hoặc bỏ qua bước đo lường thực tế dựa trên kinh nghiệm đều bị cấm. Bởi vì đối với cùng một mẫu lò reflow, khi độ ẩm môi trường >65%RH, độ dốc tăng tốc đo được sẽ cao hơn 0,8°C/giây so với độ dốc trong môi trường khô ráo. Biến này phải được đưa vào điểm chuẩn hiệu chuẩn trước mỗi lần thay đổi dòng.
