Cuando la pendiente de aumento de la soldadura por reflujo excede los 3 °C/s, el solvente fundente en la soldadura en pasta se vaporiza violentamente en un corto período, lo que provoca que las partículas de soldadura en pasta sean expulsadas y formen bolas de soldadura o salpiquen áreas sin almohadilla. Mientras tanto, el calentamiento rápido evita que la película de óxido en la superficie del polvo de soldadura se reduzca con el tiempo, debilitando directamente la fuerza de humectación e induciendo uniones de soldadura frías. Para componentes con diferentes capacidades caloríficas (como resistencias 0201 y QFP), la diferencia en la velocidad de calentamiento se exacerba, lo que resulta en un empuje húmedo desigual en los extremos de soldadura y provoca aún más desintegración.
Hemos observado una gran cantidad de bolas de soldadura aisladas después de la impresión de pasta de soldadura y el reflujo, en su mayoría concentradas en ambos lados de las almohadillas de los componentes CHIP. In En este caso, la línea de producción debe suspenderse inmediatamente y se deben usar termopares para medir el perfil de temperatura real del horno para confirmar si la pendiente de aceleración Al final de la zona de precalentamiento excede los 2,5 °C/seg. Si excede el límite, la velocidad de la correa de la primera zona de precalentamiento debe reducirse en un 5% y la velocidad de la correa de la segunda zona de precalentamiento debe reducirse sincrónicamente en un 3%, luego se debe volver a medir y verificar la temperatura. Si aún excede el límite después del ajuste, se debe verificar el estado de envejecimiento de los tubos calefactores y la uniformidad de la velocidad del viento del horno. Nunca simplemente aumente la temperatura establecida para cubrir el problema real de aceleración fuera de control.
Los defectos de tombstoning son particularmente prominentes en componentes de chips de tamaño pequeño como 0402 y 0201, y se manifiestan como un extremo en posición vertical mientras el otro extremo se adhiere a la almohadilla. La causa principal es que la diferencia en el tiempo de fusión entre las uniones de soldadura en ambos extremos es superior a 0,3 segundos, y una pendiente de aceleración excesivamente grande amplificará esta diferencia. In, primero se debe utilizar el escaneo de rayos X para confirmar si hay una desviación del volumen de la pasta de soldadura en la junta de soldadura inferior del componente desechado, luego comparar la tolerancia del tamaño de apertura de la plantilla de pasta de soldadura para los componentes del mismo paquete en la misma PCB. Si la consistencia de la apertura es peor que ±5μm, se debe detener la máquina para calibrar la tensión de la plantilla y rehacer la inspección del primer artículo SPI. Al mismo tiempo, el tiempo total de la zona de precalentamiento del horno de reflujo debe ampliarse en 8 segundos para comprimir la ventana de fluctuación de pendiente.
Una mala humectación suele ir acompañada de uniones de soldadura opacas y una altura de ascenso inferior a 0,3 veces el espesor del pasador. Esto no se debe simplemente a una temperatura insuficiente, sino a que el aumento es demasiado rápido, lo que hace que el fundente se descomponga por completo y falle antes de que la soldadura en pasta se derrita. In En este caso, la temperatura máxima no se puede simplemente aumentar; en cambio, la temperatura de la zona de remojo debe reducirse en 10 °C y extenderse en 2 segundos, para permitir que el ácido orgánico residual tenga tiempo suficiente para activar la superficie del metal. Al mismo tiempo, verifique si el lote de soldadura en pasta se acerca Al final de su vida útil. La soldadura en pasta que haya estado abierta durante más de 72 horas sin protección de nitrógeno se debe desechar y no se debe mezclar con pasta nueva para su uso continuo.
Las salpicaduras de pasta de soldadura suelen ir acompañadas de un aumento de humo visible en el horno y una acumulación acelerada de carbón en la pista, lo que indica que el fundente a base de colofonia ha sufrido pirólisis en lugar de volatilización controlada. In En este caso, se debe usar un termómetro infrarrojo para verificar la distribución de temperatura real en cada zona de temperatura del horno, enfocándose en verificar si hay un punto caliente local en la entrada de la tercera zona de temperatura. Si está presente, limpie el polvo acumulado en el módulo calefactor de este apartado y sustituya el filtro del ventilador correspondiente. Luego, agregue una quema en vacío de 15 minutos antes de la siguiente carga del horno para garantizar que la materia orgánica residual se elimine por completo; de lo contrario, la producción continua posterior seguirá contaminando repetidamente la pasta de soldadura.
Todas las acciones de ajuste deben estar vinculadas Al número de la placa de prueba de temperatura del horno y Al número de LOTE de pasta de soldadura del día, y registrarse en el registro de cambios del proceso SMT. Está prohibido el traspaso verbal o saltarse el paso de medición real según la experiencia. Porque para el mismo modelo de horno de reflujo, cuando la humedad ambiental es >65 % HR, la pendiente de aceleración medida será 0,8 °C/s más alta que en un ambiente seco. Esta variable debe incluirse en el punto de referencia de calibración antes de cada cambio de línea.
