Los defectos de impresión de plantillas de soldadura en pasta en la planta de producción no son fenómenos aislados, sino el resultado de desajustes sistemáticos. Cuando el AOI post-impresión frecuentemente genera alarmas por falta de soldadura o volumen de soldadura insuficiente en las almohadillas, no debemos apresurarnos a reemplazar la pasta de soldadura primero; en su lugar, utilice inmediatamente una lupa para comprobar si hay aberturas obstruidas en la parte inferior de la plantilla, si el borde de la escobilla de goma tiene rebabas enrolladas y si la tensión de la plantilla es inferior a 35 N/cm. Porque un déficit de tensión de solo 0,5 N/cm es suficiente para provocar una falla de liberación parcial en dispositivos de paso fino (como QFN con paso de 0,4 mm), y esta falla de liberación a su vez exacerbará la acumulación residual de pasta de soldadura en las paredes de apertura de la plantilla.

El propio material y la vida útil de la plantilla tienen un impacto muy directo en los defectos de impresión. Después de que se haya utilizado una plantilla de acero inoxidable 304 importada cortada con láser durante 50.000 impresiones consecutivas, las rebabas en las paredes laterales de la apertura aumentarán significativamente. En este punto, incluso si la viscosidad de la soldadura en pasta se mantiene en el valor estándar de 750 Pa·s, las rebabas atraparán la soldadura y provocarán que la cobertura de la soldadura en pasta en las almohadillas del componente 0201 disminuya en más de un 12 %. Lo que es más problemático es que este desgaste es irreversible; Limpiar con IPA o limpieza ultrasónica es completamente ineficaz. Se debe detener la línea para reemplazar la plantilla; de lo contrario, todos los ajustes posteriores de los parámetros del proceso serán en vano.

Aunque la variación nominal permitida de la viscosidad entre lotes de soldadura en pasta es ±10 %, en las líneas de producción reales, la soldadura en pasta del mismo modelo pero con diferentes fechas de producción puede tener una diferencia en el índice de tixotropía de más de 0,3 a 25 °C. Este pequeño cambio provocará un descenso inconsistente de la pasta de soldadura Al imprimir almohadillas de paso de 0,3 mm con una plantilla de 0,12 mm de espesor, lo que se manifestará como falta de soldadura en algunos bordes de la almohadilla y una altura excesiva de la pasta en el centro. Si se aumenta ciegamente la presión de la espátula en este momento, se acelerará la deformación de la plantilla, lo que provocará un empeoramiento de la desalineación en todo el tablero impreso.

Una vez encontramos un lote de defectos de impresión concentrados en el área BGA y finalmente descubrimos que los tornillos de soporte de la plantilla flojos causaban una flacidez local de 0,08 mm. Mientras tanto, la soldadura en pasta no se había agitado lo suficiente después de tres ciclos de recuperación de temperatura, lo que provocó una estratificación del flujo y un bajo volumen de soldadura en las primeras impresiones. Cuando estos dos factores se combinaron, la inspección por rayos X mostró una tasa excesiva de vacíos en las bolas de soldadura BGA, mientras que en la superficie solo aparecieron ligeros defectos de impresión. Esto muestra que los defectos de impresión nunca son una elección entre uno u otro, sino una manifestación externa de falla acoplada entre el estado físico de la plantilla, el comportamiento reológico de la soldadura en pasta y la precisión mecánica del equipo.

La inspección diaria debe incluir la calibración del medidor de tensión de la plantilla en el proceso del primer artículo de cada turno. También se requiere que después de sacar la pasta de soldadura del refrigerador, se deje a temperatura ambiente durante 2 horas antes de abrirla y agitarla. El tiempo de agitación debe controlarse estrictamente en 120 segundos ± 5 segundos: menos de 115 segundos dará como resultado una dispersión desigual del flujo y más de 125 segundos causarán sobrecalentamiento por cizallamiento y degradación de la viscosidad. Estas acciones parecen triviales, pero determinan directamente si la tasa de defectos de impresión se puede mantener de manera estable por debajo del nivel PPM.