FAQ

提供焊接工藝支持,定製配方,提供一站式SMT焊接技術服務。

服務
FAQ
Q

0201/01005 Microcomponentes, proceso de impresión y soldadura en pasta de soldadura

A
Para los componentes 0201/01005, elija pasta sin halógenos de polvo fino 4# o 5# con excelente tixotropía. Mantenga el grosor de la plantilla dentro de 0,12 mm y diseñe las aberturas un poco más pequeñas para evitar el exceso de pasta y los puentes. Utilice baja velocidad y baja presión durante la impresión para obtener una definición nítida. Controle estrictamente la precisión de la colocación: incluso un pequeño desplazamiento provoca juntas frías. Reduzca la velocidad de la rampa de reflujo; soldar con nitrógeno da mejores resultados. Mantenga estables la temperatura y la humedad del taller y minimice el tiempo de exposición de la pasta para evitar que se seque.

La adopción por lotes de componentes 01005 se ha expandido desde la electrónica de consumo hasta las placas MCU de grado automotriz. El controlador de dominio ADAS de un cliente alemán de nivel 1, que entró en producción en masa en el segundo trimestre de 2024, monta hasta 376 resistencias 01005 por placa. Las dimensiones de su almohadilla son de solo 0,25 mm × 0,125 mm y la tolerancia del volumen de impresión de pasta de soldadura se ha ajustado a ±15 %. Esto ha obligado a los fabricantes de plantillas a mejorar la precisión del corte por láser de ±3 μm a ±1,8 μm. Mientras tanto, las fluctuaciones de presión de los raseros neumáticos convencionales con un paso de 0,1 mm provocan desviaciones en la tasa de transferencia de pasta de soldadura que superan el 22%. Como resultado, los principales fabricantes de EMS han aumentado la proporción de servolimpiadores del 17 % en 2022 Al 63 % en 2024.

Los modos de falla en la impresión de soldadura en pasta están pasando de puentes de soldadura macroscópicos a huecos microscópicos. Nuestras mediciones muestran que cuando la humedad ambiental excede el 60 % de humedad relativa, la aparición de rebabas en los bordes de los depósitos de pasta de soldadura en las almohadillas 01005 aumenta 3,8 veces. La causa principal es que la soldadura en pasta de baja viscosidad (índice tixotrópico < 0,65) forma estructuras colgantes debido a la atracción electrostática durante la liberación de la plantilla. Los equipos SPI existentes tienen una tasa de fallo del 41 % para diferencias de altura inferiores a 40 μm. Esto requiere que los ingenieros de procesos agreguen controles puntuales con microscopio metalográfico de 100× durante la inspección del primer artículo en cada turno, centrándose en si el borde de la soldadura en pasta presenta un perfil de arco continuo en lugar de fracturas irregulares.

Se ha subestimado seriamente el impacto de la caída de la tensión del esténcil en la impresión 01005. Una plantilla doméstica experimentó una caída de tensión del 18 % después de 2500 impresiones consecutivas, lo que empeoró directamente la desviación estándar del espesor de la soldadura en pasta en aperturas de 0,127 mm de 3,2 μm a 7,9 μm. En consecuencia, la línea de producción tuvo que reducir la vida útil de la plantilla de 15.000 impresiones nominales a 8.200 impresiones. Al mismo tiempo, se aplica la comparación de datos SPI de tres conjuntos de almohadillas de referencia después de cada cambio de plantilla. Si CPK en el área 01005 cae por debajo de 1,33, la línea se detiene inmediatamente para calibrar el paralelismo del rasero.

La deriva de las propiedades reológicas de un lote a otro en la soldadura en pasta se está convirtiendo en un factor oculto que destruye el rendimiento. Las desviaciones del límite elástico pueden alcanzar el 29 % entre lotes de producción del mismo modelo de soldadura en pasta. Cuando el límite elástico cae por debajo de 28 Pa, la soldadura en pasta en las almohadillas 01005 es propensa a colapsar y migrar antes del reflujo. In en un proyecto, descubrimos que un lote de soldadura en pasta en particular provocó que el 12,7 % de las resistencias 01005 se desplazaran más de 15 μm desde el centro de la almohadilla. En última instancia, la tasa de defectos se redujo a menos del 0,8% Al exigir a los proveedores que proporcionaran perfiles de curvas reológicas para cada lote y agregar verificaciones puntuales con reómetros rotativos durante la inspección entrante.

Los microtemblores en las manos de los operadores se han convertido en una variable nada despreciable. Las mediciones del acelerómetro muestran que los operadores que no usan guantes antivibración tienen frecuencias de temblor de manos concentradas en el rango de 8 a 12 Hz cuando colocan manualmente los componentes 01005, con amplitudes de 15 a 22 μm, que cubren con precisión de 1/5 a 1/3 del ancho de la almohadilla 01005. Por lo tanto, una fábrica de EMS en Shenzhen ha implementado completamente estaciones de trabajo con amortiguación neumática en las estaciones 01005. Su sistema de retroalimentación cerámico piezoeléctrico incorporado atenúa la energía de vibración transmitida a la muñeca en un 67%, combinado con el ajuste de la velocidad del transportador a 0,45 m/s para reducir los efectos del acoplamiento de resonancia mecánica.

Se están reestructurando los algoritmos AOI para la lógica de defecto de junta de soldadura 01005. Los métodos tradicionales basados ​​en umbrales de escala de grises experimentan tasas de error vertiginosas cuando el espesor de la pasta de soldadura es inferior a 45 μm. Los principales fabricantes de equipos ahora han adoptado imágenes de fusión multiespectral, excitantes características de fluorescencia de colofonia en pasta de soldadura con luz azul de 450 nm y superposición de imágenes de reflexión térmica infrarroja de 850 nm, mejorando la precisión del reconocimiento de juntas de soldadura 01005 del 76 % Al 94,3 %. Sin embargo, esto también significa que los ingenieros de procesos deben participar en la depuración de parámetros de AOI en lugar de depender únicamente de las plantillas preestablecidas del proveedor de equipos, especialmente prestando atención Al impacto de las diferencias de intensidad de fluorescencia entre las marcas de soldadura en pasta en la banda de luz azul en los ajustes de umbral.

El diseño de la almohadilla para los componentes 01005 forma un circuito de retroalimentación negativa con capacidad de impresión de pasta de soldadura. Cuando los fabricantes de PCB reducen la expansión hacia afuera de la almohadilla de 0,05 mm a 0,03 mm para mejorar la densidad de enrutamiento, la ventana de tolerancia para la impresión de soldadura en pasta se comprime aún más. Esto obliga a las fábricas de SMT a cambiar las formas de apertura de la plantilla de chaflanes cuadrados convencionales a chaflanes trapezoidales, con radios de chaflán estrictamente controlados a 12 ± 2 μm. De lo contrario, se producirá una formación de hilos de soldadura en pasta durante la liberación. Verificamos en un proyecto de placa de estación base 5G que cada desviación de 1 μm en el radio del chaflán aumenta la tasa de defectos del puente 01005 en 0,37 puntos porcentuales.

Artículos relacionados

Volver a la lista

Productos recomendados

Pasta de soldadura para altas temperaturas, sin plomo y sin halógenos LFP-5RNTT-305

Pasta de soldadura para altas temperaturas, sin plomo y sin halógenos LFP-5RNTT-305

La pasta de soldadura de alta temperatura sin plomo y sin halógenos LFP-JJY5RNTT-305 utiliza el estándar Sn96.5Ag3.0Cu0.5

Pasta de soldadura para altas temperaturas, sin plomo y sin halógenos LFP-5RTS-305

Pasta de soldadura para altas temperaturas, sin plomo y sin halógenos LFP-5RTS-305

LFP-JJY5RTS-305T3 Pasta de soldadura para alta temperatura, sin halógenos y sin plomo, específica para QFN, hecha de baja temperatura

LFP-5RR-305 Soldadura en pasta de alta temperatura sin plomo REACH sin halógenos

LFP-5RR-305 Soldadura en pasta de alta temperatura sin plomo REACH sin halógenos

LFP-JJY5RR-305 pasta de soldadura de alta temperatura sin plomo, sin halógenos y específica para lámparas automotrices, fabricada f