การนำส่วนประกอบ 01005 มาใช้เป็นกลุ่มได้ขยายจากอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคไปเป็นบอร์ด MCU ระดับยานยนต์ ตัวควบคุมโดเมน ADAS ของลูกค้าระดับ 1 ในเยอรมนี ซึ่งเข้าสู่การผลิตจำนวนมากในไตรมาสที่ 2 ปี 2024 ติดตั้งตัวต้านทานได้มากถึง 376 01005 ตัวต่อบอร์ด ขนาดแผ่นเพียง 0.25 มม. × 0.125 มม. และปริมาณการพิมพ์แบบวางประสานถูกปรับให้แน่นขึ้นเป็น ±15% สิ่งนี้ได้บังคับให้ผู้ผลิตลายฉลุต้องปรับปรุงความแม่นยำในการตัดด้วยเลเซอร์จาก ±3 μm เป็น ±1.8 μm ในขณะเดียวกัน ความผันผวนของแรงดันของปาดน้ำแบบใช้ลมทั่วไปที่ระยะพิทช์ 0.1 มม. ทำให้เกิดการเบี่ยงเบนของอัตราการถ่ายโอนของสารบัดกรีเกิน 22% เป็นผลให้ผู้ผลิต EMS ชั้นนำได้เพิ่มสัดส่วนของปาดน้ำเซอร์โวจาก 17% ในปี 2022 เป็น 63% ในปี 2024
โหมดความล้มเหลวในการพิมพ์แบบวางประสานกำลังเปลี่ยนจากสะพานประสานขนาดมหึมาไปสู่ช่องว่างขนาดเล็กมาก การวัดของเราแสดงให้เห็นว่าเมื่อความชื้นโดยรอบเกิน 60% RH การเกิดขอบขรุขระบนคราบตะกั่วบัดกรีบนแผ่น 01005 จะเพิ่มขึ้น 3.8 เท่า สาเหตุที่แท้จริงคือสารบัดกรีที่มีความหนืดต่ำ (ดัชนีไทโซโทรปิก < 0.65) ก่อให้เกิดโครงสร้างที่ยื่นออกมาเนื่องจากการดึงดูดด้วยไฟฟ้าสถิตระหว่างการปล่อยสเตนซิล อุปกรณ์ SPI ที่มีอยู่มีอัตราพลาด 41% สำหรับส่วนต่างความสูงที่ต่ำกว่า 40 μm สิ่งนี้กำหนดให้วิศวกรกระบวนการเพิ่มการตรวจสอบจุดด้วยกล้องจุลทรรศน์โลหะวิทยา 100× ในระหว่างการตรวจสอบบทความแรกในแต่ละกะ โดยเน้นไปที่ว่าขอบที่บัดกรีจะแสดงโปรไฟล์ส่วนโค้งที่ต่อเนื่องมากกว่าการแตกหักแบบหยักหรือไม่
ผลกระทบของการสลายตัวของแรงตึงของลายฉลุต่อการพิมพ์ 01005 ได้รับการประเมินต่ำไปอย่างมาก ลายฉลุในประเทศประสบกับความตึงเครียดลดลง 18% หลังจากพิมพ์ติดต่อกัน 2,500 ครั้ง ซึ่งทำให้ค่าเบี่ยงเบนมาตรฐานของความหนาของสีบัดกรีแย่ลงโดยตรงที่รูรับแสง 0.127 มม. จาก 3.2 μm เป็น 7.9 μm ด้วยเหตุนี้ สายการผลิตจึงต้องลดอายุการใช้งานของลายฉลุจากงานพิมพ์ปกติ 15,000 ชิ้นเป็น 8200 ชิ้น ในเวลาเดียวกัน การเปรียบเทียบข้อมูล SPI ของแผ่นอ้างอิงสามชุดจะถูกบังคับใช้หลังจากการเปลี่ยนแปลงสเตนซิลทุกครั้ง หาก CPK ในพื้นที่ 01005 ต่ำกว่า 1.33 เส้นจะหยุดทันทีเพื่อปรับเทียบความขนานของไม้กวาดหุ้มยาง
สมบัติทางรีโอโลยีแบบแบตช์ต่อแบทช์ที่ลอยอยู่ในสารบัดกรีกำลังกลายเป็นตัวทำลายผลผลิตที่ซ่อนอยู่ การเบี่ยงเบนความเค้นของผลผลิตอาจสูงถึง 29% ระหว่างชุดการผลิตของรุ่นบัดกรีเดียวกัน เมื่อความเค้นครากลดลงต่ำกว่า 28 Pa สารบัดกรีบนแผ่น 01005 มีแนวโน้มที่จะยุบตัวและโยกย้ายก่อนการรีโฟลว์ In ในโปรเจ็กต์หนึ่ง เราพบว่าชุดการบัดกรีแบบเฉพาะทำให้ตัวต้านทาน 01005 12.7% เลื่อนมากกว่า 15 μm จากศูนย์กลางของแผ่น ในที่สุด อัตราข้อบกพร่องก็ลดลงเหลือต่ำกว่า 0.8% โดยกำหนดให้ซัพพลายเออร์จัดทำโปรไฟล์เส้นโค้งรีโอโลยีสำหรับแต่ละชุด และเพิ่มการตรวจสอบจุดรีโอมิเตอร์แบบหมุนในระหว่างการตรวจสอบที่เข้ามา
อาการสั่นเล็กๆ ในมือของผู้ปฏิบัติงานกลายเป็นตัวแปรที่ไม่สำคัญ การวัดความเร่งแสดงให้เห็นว่าผู้ปฏิบัติงานที่ไม่สวมถุงมือป้องกันการสั่นสะเทือนมีความถี่การสั่นของมือที่เข้มข้นในช่วง 8–12 Hz เมื่อวางส่วนประกอบ 01005 ด้วยตนเอง โดยมีแอมพลิจูด 15–22 μm ซึ่งครอบคลุม 1/5 ถึง 1/3 ของความกว้างของแผ่น 01005 อย่างแม่นยำ ดังนั้น โรงงาน EMS ในเซินเจิ้นจึงได้ติดตั้งเวิร์กสเตชันดูดซับแรงกระแทกแบบนิวแมติกอย่างเต็มรูปแบบที่สถานี 01005 ระบบป้อนกลับเซรามิกเพียโซอิเล็กทริกในตัวจะลดพลังงานการสั่นสะเทือนที่ส่งไปยังข้อมือลง 67% รวมกับการปรับความเร็วสายพานลำเลียงเป็น 0.45 ม./วินาที เพื่อลดผลกระทบจากการเชื่อมต่อด้วยเรโซแนนซ์ทางกล
อัลกอริธึม AOI สำหรับตรรกะข้อบกพร่องของข้อต่อบัดกรี 01005 กำลังได้รับการปรับโครงสร้างใหม่ วิธีการแบบดั้งเดิมซึ่งอิงตามเกณฑ์ระดับสีเทาจะพบอัตราพลาดที่เพิ่มสูงขึ้นเมื่อความหนาของสารบัดกรีต่ำกว่า 45 μm ขณะนี้ผู้ผลิตอุปกรณ์ชั้นนำได้นำการถ่ายภาพฟิวชั่นแบบหลายสเปกตรัม ซึ่งเป็นคุณลักษณะการเรืองแสงของ Rosin ที่น่าตื่นเต้นในครีมบัดกรีที่มีแสงสีฟ้า 450 นาโนเมตร และการซ้อนทับภาพสะท้อนความร้อนอินฟราเรด 850 นาโนเมตร ซึ่งปรับปรุงความแม่นยำในการรู้จำข้อต่อบัดกรี 01005 จาก 76% เป็น 94.3% อย่างไรก็ตาม นี่ยังหมายความว่าวิศวกรกระบวนการจะต้องมีส่วนร่วมในการแก้ไขข้อบกพร่องพารามิเตอร์ AOI แทนที่จะอาศัยเทมเพลตที่กำหนดไว้ล่วงหน้าของผู้จำหน่ายอุปกรณ์เพียงอย่างเดียว โดยเฉพาะอย่างยิ่งการให้ความสนใจกับผลกระทบของความแตกต่างของความเข้มของฟลูออเรสเซนซ์ในยี่ห้อสารบัดกรีในแถบแสงสีน้ำเงินในการตั้งค่าเกณฑ์
การออกแบบแผ่นสำหรับส่วนประกอบ 01005 กำลังสร้างวงจรป้อนกลับเชิงลบพร้อมความสามารถในการพิมพ์แบบวางประสาน เมื่อผู้ผลิต PCB ลดการขยายแผ่นออกไปด้านนอกจาก 0.05 มม. เหลือ 0.03 มม. เพื่อปรับปรุงความหนาแน่นของเส้นทาง หน้าต่างพิกัดความเผื่อสำหรับการพิมพ์แบบบัดกรีจะถูกบีบอัดเพิ่มเติม สิ่งนี้บังคับให้โรงงาน SMT เปลี่ยนรูปร่างรูรับแสงลายฉลุจากสี่เหลี่ยมจัตุรัสทั่วไปเป็นการลบมุมสี่เหลี่ยมคางหมู โดยมีรัศมีการลบมุมอย่างเข้มงวดที่ 12 ± 2 μm มิฉะนั้น การร้อยสายประสานจะเกิดขึ้นระหว่างการปล่อย เราตรวจสอบในโครงการบอร์ดสถานีฐาน 5G ว่าทุกๆ การเบี่ยงเบน 1 μm ในรัศมีการลบมุมจะเพิ่มอัตราข้อบกพร่องในการเชื่อมต่อ 01005 0.37 เปอร์เซ็นต์
