FAQ

ให้การสนับสนุนกระบวนการบัดกรี ปรับแต่งสูตร และนำเสนอบริการด้านเทคนิคการเชื่อม SMT แบบครบวงจรในที่เดียว

บริการ
FAQ
Q

ซึ่งต้องใช้การบัดกรีแบบ Reflow: Solder Paste Die Attach หรือ Solder Preform Die Attach?

A
บอร์ดที่ประกอบด้วยสารบัดกรีจะต้องผ่านการบัดกรีแบบรีโฟลว์: หลังจากที่พิมพ์เพสต์ลงบนแผ่น PCB และส่วนประกอบต่างๆ แล้ว ให้ความร้อนแบบรีโฟลว์บอร์ดเพื่อละลายผงและสร้างข้อต่อที่ยึดส่วนประกอบเข้ากับ PCB อย่างถาวร หากการประกอบใช้ผลิตภัณฑ์ที่ขึ้นรูปขั้นต้นร่วมกับฟลักซ์ ก็จำเป็นต้องมีการรีโฟลว์หรือการให้ความร้อนเพื่อละลายผลิตภัณฑ์ที่ขึ้นรูปขั้นต้นให้เป็นข้อต่อ หากใช้กาวสีแดง ก็ไม่จำเป็นต้องทำการรีโฟลว์ เมื่อกาวแข็งตัว ชิ้นส่วนต่างๆ ได้รับการแก้ไข และต่อมาบอร์ดก็ผ่านการบัดกรีแบบคลื่น ตราบใดที่การบัดกรีที่ใช้ดีบุกทำให้ข้อต่อ จำเป็นต้องมีการให้ความร้อนและการหลอมละลายเพื่อสร้างข้อต่อบัดกรีที่เชื่อถือได้

ทั้งการติดแม่พิมพ์บัดกรีแบบวางบัดกรีและการติดแม่พิมพ์ประสานแบบพรีฟอร์มจำเป็นต้องมีการบัดกรีแบบรีโฟลว์ในกระบวนการ SMT แต่มีความแตกต่างที่ชัดเจนในเส้นทางกระบวนการและสถานการณ์ที่เกี่ยวข้อง โดยทั่วไปแล้วการติดแม่พิมพ์บัดกรีแบบวางบัดกรีจะเหมาะสำหรับการผลิตในปริมาณน้อยและหลากหลาย ในขณะที่การติดแบบบัดกรีแบบพรีฟอร์มจะเหมาะกับความต้องการที่มีปริมาณมากและมีความแม่นยำสูง

กระบวนการบัดกรีของตัวประสานวางแม่พิมพ์ก่อนอื่นจะต้องพิมพ์ตัวประสานบนแผ่น PCB ผ่านลายฉลุ จากนั้นใช้เครื่องวางตำแหน่งเพื่อยึดส่วนประกอบให้เข้าที่ ตามด้วยการเข้าไปในเตาอบ reflow เพื่อให้ความร้อนและละลายตัวประสานเพื่อสร้างการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าที่เชื่อถือได้ ในระหว่างกระบวนการนี้ องค์ประกอบ ความหนืด และคุณภาพการพิมพ์ของสารบัดกรีจะส่งผลโดยตรงต่อผลการบัดกรีขั้นสุดท้าย

ในทางกลับกัน การติดแม่พิมพ์ประสานที่ขึ้นรูปล่วงหน้านั้นเกี่ยวข้องกับการวางโลหะบัดกรีที่ขึ้นรูปไว้ล่วงหน้าลงบนแผ่นอิเล็กโทรดโดยตรง จากนั้นจึงจัดตำแหน่งโดยใช้เครื่องวางตำแหน่ง และต่อมายังต้องใช้การบัดกรีแบบรีโฟลว์เพื่อทำให้ข้อต่อสมบูรณ์ กระบวนการนี้มีข้อกำหนดสูงสำหรับความหนา รูปร่าง และวัสดุของพรีฟอร์มบัดกรี รวมถึงข้อจำกัดที่เข้มงวดเกี่ยวกับความแม่นยำในการวางตำแหน่งของอุปกรณ์

การตั้งค่าเส้นโค้งอุณหภูมิสำหรับขั้นตอนการบัดกรีแบบรีโฟลว์จะแตกต่างกันระหว่างสองกระบวนการ การบัดกรีแบบรีโฟลว์สำหรับตัวบัดกรีแบบวางบัดกรีจำเป็นต้องปรับตามจุดหลอมเหลวของตัวประสานและลักษณะของฟลักซ์ ในขณะที่ตัวบัดกรีแบบขึ้นรูปล่วงหน้าจะเน้นที่จุดหลอมเหลวและความเสถียรทางความร้อนของตัวบัดกรีมากกว่า เพื่อให้มั่นใจว่าไม่มีการเสียรูปหรือความล้มเหลวเกิดขึ้นที่อุณหภูมิสูง

In การผลิตจริง การเลือกระหว่างการติดแม่พิมพ์บัดกรีและการติดแม่พิมพ์บัดกรีพรีฟอร์ม จำเป็นต้องมีการพิจารณาอย่างครอบคลุมในการออกแบบผลิตภัณฑ์ การควบคุมต้นทุน และความเป็นไปได้ของกระบวนการ ตัวอย่างเช่น สำหรับส่วนประกอบที่มีความหนาแน่นสูงและระยะพิตช์ละเอียด การติดแม่พิมพ์บัดกรีที่ขึ้นรูปล่วงหน้าสามารถให้ความสม่ำเสมอในการบัดกรีที่ดีกว่า ในขณะที่ข้อกำหนดการประกอบที่ซับซ้อนและแปรผัน การติดแม่พิมพ์บัดกรีแบบวางประสานจะให้ความยืดหยุ่นที่มากกว่า

ในระหว่างการทำงาน จำเป็นต้องปฏิบัติตามพารามิเตอร์เส้นโค้งอุณหภูมิของการบัดกรีแบบรีโฟลว์อย่างเคร่งครัด เพื่อหลีกเลี่ยงข้อบกพร่องในการบัดกรีที่เกิดจากอัตราการให้ความร้อนที่มากเกินไปหรือเวลาในการยึดเกาะไม่เพียงพอ ในขณะที่ให้ความสนใจกับปัญหาความสะอาดและฟลักซ์ตกค้าง เนื่องจากปัจจัยเหล่านี้จะส่งผลต่อความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้าย

ไม่ว่าจะเป็นการติดแม่พิมพ์บัดกรีแบบวางหรือการติดแม่พิมพ์บัดกรีแบบพรีฟอร์ม การบัดกรีแบบรีโฟลว์เป็นขั้นตอนสำคัญในการกำหนดคุณภาพการบัดกรี ดังนั้นจึงจำเป็นต้องปรับให้เหมาะสมและปรับเปลี่ยนตามเงื่อนไขกระบวนการเฉพาะและคุณลักษณะของวัสดุเพื่อให้แน่ใจว่าผลิตภัณฑ์แต่ละชุดมีคุณสมบัติตรงตามมาตรฐานประสิทธิภาพที่คาดหวัง

สำหรับวิศวกรนอกสถานที่ การทำความคุ้นเคยกับคุณลักษณะของทั้งสองกระบวนการและจุดใช้งานหลักของการบัดกรีแบบรีโฟลว์สามารถปรับปรุงประสิทธิภาพการผลิตและคุณภาพของผลิตภัณฑ์ได้อย่างมีประสิทธิภาพ และลดการทำงานซ้ำและการสูญเสียที่เกิดจากการบัดกรีที่ไม่ดี

บทความที่เกี่ยวข้อง

กลับไปที่รายการ

สินค้าแนะนำ

LFP-5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจนไร้สารตะกั่วใช้มาตรฐาน Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-5RTS-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RTS-305T3 QFN ปลอดสารฮาโลเจน ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงเฉพาะ ผลิตจากอุณหภูมิต่ำ

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RR-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงปราศจากฮาโลเจนไร้สารตะกั่วสำหรับหลอดไฟรถยนต์โดยเฉพาะผลิตขึ้น