การระบุแบบจำลองของสารบัดกรีต้องใช้การพิจารณาที่ครอบคลุมจากหลายมิติ ขั้นแรก ให้ดูที่องค์ประกอบโลหะผสมของสารบัดกรี เช่น Sn63Pb37, Sn96.5Ag3.0Cu0.5 และรุ่นอื่นๆ อัตราส่วนโลหะผสมที่แตกต่างกันส่งผลต่อจุดหลอมเหลวและการไหล ในเวลาเดียวกัน ให้ใส่ใจกับระดับกิจกรรมของฟลักซ์ในสารประสาน กิจกรรมต่ำเหมาะสำหรับส่วนประกอบที่มีความแม่นยำ ในขณะที่กิจกรรมสูงเหมาะสำหรับบอร์ดหนาหรือ PCB ที่มีการเกิดออกซิเดชันรุนแรง

ฉลากบรรจุภัณฑ์ของรุ่นวางบัดกรีมักจะมีรหัสผู้ผลิต หมายเลขชุด และช่วงอุณหภูมิที่ใช้บังคับ ข้อมูลนี้จะต้องได้รับการตรวจสอบก่อนการผลิตเพื่อหลีกเลี่ยงข้อบกพร่องในการเชื่อมที่เกิดจากข้อผิดพลาดของแบบจำลอง ตัวอย่างเช่น สารบัดกรีที่มีอุณหภูมิสูงอาจละลายก่อนเวลาอันควรเมื่อใช้ในการบัดกรีแบบรีโฟลว์ ในขณะที่สารบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำอาจทำให้แผ่นอิเล็กโทรดเปียกไม่หมด

In การทำงานจริง การเลือกรุ่นวางประสานควรรวมกับพารามิเตอร์การพิมพ์ เช่น มุมปาดน้ำ แรงกด และขนาดการเปิดลายฉลุ สารบัดกรีรุ่นต่างๆ มีความหนืดและความต้านทานการตกต่ำแตกต่างกัน หากเงื่อนไขของกระบวนการไม่ตรงกัน ปัญหาการเชื่อมต่อหรือการบัดกรีแบบเปิดอาจเกิดขึ้นได้ ในขณะนี้ จำเป็นต้องตรวจสอบและปรับพารามิเตอร์โดยการทดลองพิมพ์

ในระหว่างกระบวนการจัดซื้อควรให้ความสนใจเป็นพิเศษกับระยะเวลาที่มีผลและสภาพการเก็บรักษาของสารบัดกรี บางรุ่นไวต่อความชื้น หากเกินอายุการเก็บรักษาหรือการจัดเก็บไม่เหมาะสม ฟลักซ์จะล้มเหลวและส่งผลต่อความน่าเชื่อถือในการเชื่อม ดังนั้นจึงต้องตรวจสอบวันที่โรงงานและบันทึกการขนส่งก่อนคลังสินค้า

เมื่อเผชิญกับสถานการณ์ที่แบบจำลองการบัดกรีไม่ชัดเจน คุณสามารถสังเกตสถานะรอยประสานผ่านกล้องจุลทรรศน์ หรือทำการทดสอบการวิเคราะห์ทางเทอร์โมกราวิเมตริก เพื่อยืนยันว่าองค์ประกอบเป็นไปตามมาตรฐานหรือไม่ ในเวลาเดียวกัน โปรดดูข้อมูลทางเทคนิคที่ผู้ผลิตจัดเตรียมไว้เพื่อให้แน่ใจว่าโมเดลนั้นสอดคล้องกับข้อกำหนดของอุปกรณ์ และหลีกเลี่ยงปัญหาคุณภาพแบตช์ที่เกิดจากการพิจารณาโมเดลผิด