A
阻焊顏色本身並不會直接改變錫膏的焊接性能，但不同的阻焊顏色在配方、表面粗糙度和耐熱性方面有所不同。深色掩模吸收熱量較快，因此回流焊期間電路板溫度較高，助焊劑蒸發較快，更容易出現焊球和空洞。粗糙的掩模表面會增加焊膏的黏著力並可能導致橋接。在運行新的掩模顏色之前，執行烤箱配置測試以驗證焊膏清晰度和焊接品質。 錫膏型號的識別需要從多個維度進行綜合判斷。首先來看焊膏的合金成分，如Sn63Pb37、Sn96.5Ag3.0Cu0.5等型號。不同的合金比例會影響熔點和流動性。同時，要注意焊膏中助焊劑的活性程度。低活性適用於精密元件，高活性適用於厚板或氧化嚴重的PCB。
焊膏型號的包裝標籤通常包括製造商代碼、批號和適用溫度範圍。生產前必須檢查這些訊息，以避免模型錯誤造成焊接缺陷。例如，高溫焊膏在用於回流焊接時可能會過早熔化，而低溫焊膏可能無法完全潤濕焊盤。
In實際操作中，錫膏型號的選擇也應結合印刷參數，如刮刀角度、壓力和鋼網開口尺寸等。不同型號的焊膏其黏度和抗坍落度有差異。如果製程條件不匹配，很可能會出現橋接或開焊問題。這時就需要透過試印來驗證和調整參數。
在採購過程中，應特別注意焊膏的有效期限和儲存條件。有些型號對濕度敏感。如果超過保存期限或儲存不當，焊劑就會失效，影響焊接可靠性。因此入庫前必須核對出廠日期和運送記錄。
當遇到焊膏模型不清楚的情況時，可以透過顯微鏡觀察焊點狀態或進行熱重分析測試，以確認其成分是否符合標準。同時參考廠商提供的技術資料，確保型號與設備需求一致，避免因型號誤判造成批次品質問題。
