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Q

No hay problema con las aperturas de la plantilla, ¿por qué la impresión de pasta de soldadura siempre es insuficiente?

A
Cuando las aberturas de la plantilla son correctas pero no hay suficiente soldadura, las causas habituales son una alta viscosidad de la pasta y una tixotropía deficiente, por lo que la pasta se adhiere a las paredes de las aberturas durante la liberación. Una presión insuficiente de la boquilla de aspiración o una velocidad demasiado alta también provocan un llenado incompleto. La pasta seca que bloquea la parte inferior de la plantilla o el mal contacto entre la PCB y la plantilla también elimina la pasta. La adición de In, la pasta demasiado seca o una carga anormal de metal reducen la eficiencia de la transferencia; verifique la condición de la pasta y los parámetros de impresión uno por uno.

La apertura de la plantilla está bien, pero siempre se produce una cantidad insuficiente de pasta de soldadura durante la impresión. Esta situación suele confundir a los ingenieros; de hecho, es posible que el problema no resida necesariamente en la plantilla.

Primero, verifique si la viscosidad de la soldadura en pasta es la adecuada. Si la viscosidad es demasiado baja, la pasta de soldadura se arrastra fácilmente con la espátula durante la impresión, lo que da como resultado una soldadura insuficiente. In En este caso, es necesario reemplazar la soldadura en pasta por una de mayor viscosidad.

En segundo lugar, considere si la presión de la escobilla de goma está establecida de manera razonable. Muy poca presión hará que la soldadura en pasta no llene completamente las aberturas de la plantilla, mientras que demasiada presión puede hacer que la soldadura en pasta se salga. Ajustar la presión de la escobilla de goma Al rango óptimo es clave.

La velocidad de impresión también afecta la distribución de la pasta de soldadura. Una velocidad demasiado rápida impedirá que la soldadura en pasta llene completamente las aberturas, mientras que una velocidad demasiado lenta puede aumentar el riesgo de contaminación. Optimizar la velocidad de impresión según las condiciones reales puede mejorar eficazmente el problema de soldadura insuficiente.

Finalmente, preste atención a los métodos de almacenamiento y uso de la soldadura en pasta. Si la soldadura en pasta no se usa a tiempo después de abrirse o se almacena incorrectamente, su rendimiento puede deteriorarse. Verifique periódicamente el estado de la soldadura en pasta para asegurarse de que esté en las mejores condiciones de funcionamiento.

Las medidas anteriores pueden resolver directamente la mayoría de los problemas de soldadura insuficiente, pero deben ajustarse de manera flexible en combinación con las condiciones de producción reales.

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